摘要：嵌入式主板（Embedded Motherboard）是专为嵌入式系统设计的重要硬件平台，通常集成处理器、内存、存储、接口等关键组件，用于控制和管理特定设备或应用。

嵌入式主板（Embedded Motherboard）是专为嵌入式系统设计的重要硬件平台，通常集成处理器、内存、存储、接口等关键组件，用于控制和管理特定设备或应用。

与通用计算机主板不同，嵌入式主板更注重小型化、低功耗、高可靠性和定制化，广泛应用于工业、医疗、物联网等领域。

重要特点

1. 紧凑设计

- 体积小，适合空间受限的场景（如智能设备、机器人）。

- 常见形态：模块化主板（如COM Express、SMARC）、单板计算机（如树莓派）。

2. 低功耗

- 采用ARM、RISC-V架构处理器或x86低功耗芯片（如Intel Atom、NXP i.MX系列）。

- 适合电池供电设备（如便携医疗设备、无人机）。

3. 高可靠性

- 工业级元器件，支持宽温（-40°C~85°C）、抗振动/电磁干扰。

- 长期稳定运行（工业自动化、交通控制）。

4. 接口丰富

- 集成GPIO、UART、I2C、SPI、CAN总线等工业接口。

- 支持摄像头、显示屏、传感器等外设扩展。

5. 定制化

- 可根据需求裁剪功能（如移除不必要的接口或芯片）。

- 支持硬件/软件深度适配（如定制BIOS、驱动程序）。

典型应用场景

工业控制：PLC、机器人、生产线监控。

物联网（IoT）：智能家居网关、环境传感器节点。

医疗设备：便携监护仪、影像诊断终端。

交通系统：车载信息娱乐、自动驾驶控制单元。

消费电子：智能POS机、广告机、VR设备。

硬件架构

1. 处理器（CPU/SoC）

- ARM架构：NXP i.MX、瑞芯微RK系列（低功耗，适合IoT）。

- x86架构：Intel Atom、AMD Ryzen Embedded（高性能计算）。

- RISC-V：新兴开源架构，逐步应用于边缘设备。

2. 内存与存储

- RAM：LPDDR4/LPDDR5（低功耗）、DDR4（高性能）。

- 存储：eMMC、SSD、TF卡，部分支持NVMe。

3. 扩展接口

- 通信：Wi-Fi、蓝牙、4G/5G模块。

- 工业总线：CAN、RS-485、EtherCAT。

- 视频：HDMI、LVDS、MIPI-CSI（摄像头输入）。

4. 电源管理

- 支持宽电压输入（如5V~24V DC）。

- 动态调频/调压以优化能耗。

软件支持

1. 操作系统

- 实时系统：FreeRTOS、VxWorks（工业控制）。

- Linux：Yocto、Ubuntu Core（灵活开发）。

- 其他：Android、Windows IoT。

2. 开发工具

- 交叉编译工具链（如ARM GCC）。

- 调试工具：JTAG、SWD、串口日志。

3.驱动与中间件

- 提供外设驱动（如传感器、显示屏）。

- 预置AI框架（TensorFlow Lite、OpenCV）或协议栈（MQTT、Modbus）。

选型建议

1. 性能需求

- 简单控制任务：Cortex-M系列MCU（如STM32）。

- 复杂计算（AI/图像处理）：NVIDIA Jetson、瑞芯微RK3588。

2.功耗与散热

- 无风扇设计：选择TDP

- 高性能场景：需预留散热片或主动散热空间。

3. 扩展性

- 确认接口数量（如USB、PCIe通道）是否满足外设需求。

- 模块化设计（如通过载板扩展功能）。

4. 环境适应性

- 工业场景：选择宽温、防尘防潮型号。

- 车载设备：符合ISO 16750振动标准。

未来趋势

1.AI集成：内置NPU（神经网络处理单元）加速机器学习推理。

2. 边缘计算：支持本地化数据处理，减少云端依赖。

3.5G融合：集成5G模组，推动智能工厂与车联网。

4. RISC-V生态崛起：开源架构推动定制化与成本优化。

来源：朗锐智科