芯原股份：5月22日接受机构调研，包括知名机构高毅资产的多家机构参与

摘要：2025年5月26日芯原股份发布公告称公司于2025年5月22日接受机构调研，高毅资产、康盛基金、润晖投资、Arrowpoint Investment、Fidelity Investment、UBS Asset Management参与。

证券之星消息，2025年5月26日芯原股份发布公告称公司于2025年5月22日接受机构调研，高毅资产、康盛基金、润晖投资、Arrowpoint Investment、Fidelity Investment、UBS Asset Management参与。

具体内容如下：

问：请公司在AI/AR眼镜上有哪些布局？

答：在边缘人工智能终端产品中，以 I/R 眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地I处理能力，创新人们的数字生活和社交。芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，芯原正在着力I/R眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的I/R/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

问：公司来自哪些下游应用领域的收入增速较快？

答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游市场需求带动，在2024，受I算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%，上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。

问：请公司IP授权收入中特许权使用费收入占比多少，如何看待该业务的增长性？

答：2024年，公司特许权使用费收入1.03亿元，占整体IP授权业务收入约14%。在公司半导体IP授权业务中，公司在向客户交付半导体IP时，会收取知识产权授权使用费收入，待客户利用该IP完成芯片设计并量产后，公司会根据客户的芯片销售情况，按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看，随着公司半导体IP广泛授权，以及客户出货量增长，公司特许权使用费业务收入将呈现增长趋势。

问：请公司如何看待AI手机的增长趋势以及带来的市场机会？

答：随着边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（I）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个市场领域。为应对手机、电脑对I算力持续增长的需求，公司持续优化和升级公司的NPU IP，并推出了一系列创新的I-ISP、I-GPU等基于公司NPU技术的IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向，积极推进新技术的研发，持续强化研发实力，保持技术先进性及核心竞争力。

答：芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来促进Chiplet的产业化。Chiplet技术将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维，将芯原的IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。

目前，公司已在基于Chiplet的云侧生成式人工智能和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和IGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的IGC芯片设计了2.5D CoWoS封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返进行封装和测试；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

芯原股份主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份2025年一季报显示，公司主营收入3.9亿元，同比上升22.49%；归母净利润-2.2亿元，同比下降6.45%；扣非净利润-2.33亿元，同比下降7.88%；负债率56.15%，投资收益72.64万元，财务费用753.5万元，毛利率39.06%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级4家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为105.32。

以下是详细的盈利预测信息：