东芯股份：5月20日进行路演，长盛基金、华福证券等多家机构参与

摘要：2025年5月26日东芯股份发布公告称公司于2025年5月20日进行路演，长盛基金、华福证券、易方达基金、深圳红钧资本、深圳恒泽私募、倍特基金参与。

证券之星消息，2025年5月26日东芯股份发布公告称公司于2025年5月20日进行路演，长盛基金、华福证券、易方达基金、深圳红钧资本、深圳恒泽私募、倍特基金参与。

具体内容如下：
问：公司对存储的几条产品线的定位？
答：SLC NND 方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率。NOR 产品方面公司积极推进 55nm 产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额，开拓新的终端市场。DRM 一方面会将重心放在 LPDDR 产品系列，推进 LPDDR4x 产品进度和客户导入，另一方面会持续做利基型的标准品DDR。MCP 产品稳步发展，进行组合的迭代，积极配合下游模块客户的需求，从 4Gb+4Gb 的方案迭代到 8Gb +8Gb、16Gb+16Gb 的方案并努力提高车规 MCP 的营收占比。
2、公司对于 Wi-Fi 芯片产品能看到多大的市场空间？
公司看到 Wi-Fi 芯片市场广阔的空间，特别是 Wi-Fi 6/7 在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势，未来将成为 Wi-Fi 芯片市场增长的主要驱动力，伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT) 设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对 Wi-Fi 芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT) 的普及导致各种应用对 Wi-Fi 芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及，对低成本 Wi-Fi 设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi 芯片市场的增长。
3、今年的费用方面是什么趋势？
公司研发投入稳步上升，公司不断提升技术创新能力，深耕关键技术攻关，增强技术领先性，积累核心技术优势。公司将持续保持高水平研发投入。
4、车规产品方面公司目前进展如何？
车规级存储产品上，公司 SLC NND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 EC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024 年新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。

东芯股份主营业务：中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。

东芯股份2025年一季报显示，公司主营收入1.42亿元，同比上升33.9%；归母净利润-5924.18万元，同比下降33.11%；扣非净利润-6577.78万元，同比下降38.05%；负债率3.68%，投资收益-987.84万元，财务费用77.8万元，毛利率14.17%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：