摘要：博主@数码闲聊站 发文，透露苹果正在为iPhone测试亿像素相机传感器，该博主同时在评论区透露相应传感器“大概率用于主摄端”，考虑到目前iPhone 17机型大致设计已板上钉钉，预计这一“2亿像素传感器”将应用于明年（2026年）的 iPhone 18或者 2

博主@数码闲聊站 发文，透露苹果正在为iPhone测试亿像素相机传感器，该博主同时在评论区透露相应传感器“大概率用于主摄端”，考虑到目前iPhone 17机型大致设计已板上钉钉，预计这一“2亿像素传感器”将应用于明年（2026年）的 iPhone 18或者 2027年的 iPhone 19。

IT之家注意到，该博主此前还声称“看供应链信息，苹果接下来三年ID设计将大变”，其中 2026年 iPhone18系列手机将引入挖孔屏(屏下Face ID)，2027iPhone 19系列手机将引入“真全面屏(屏下Face ID +前摄)”。

目前iPhone 17系列手机所有设计基本已“爆料完毕”，其中iPhone17 Air采用“横向飞机跑道”设计，厚度仅为5.5mm / 5.6mm。而iPhone 17 ProiPhone 17 Pro Max的整体外观与iPhone 16 Pro相近，后置“camera bar”设计成为最大亮点。模型机由背板和中框组成，尚未体现传闻中的玻璃与金属一体式设计（unibody design），后者据称可支持反向无线充电功能。

来源：金融界