摘要：自2017年美国发动对华贸易战起，半导体和芯片领域就成为其围堵中国的重点区域。2019年，美国切断对华为5G芯片供应，此后更是变本加厉。此次针对华为昇腾软件制裁，美方竟以“怀疑华为使用美国技术和软件设计研发、利用美国设备”为由。但事实是，自2019年华为被列入

近日，美国商务部企图在全球禁用中国先进计算芯片，对此，中国商务部坚决反对。这场芯片博弈背后，中国芯片产业正悄然打响一场翻身仗。

美国（资料图）

自2017年美国发动对华贸易战起，半导体和芯片领域就成为其围堵中国的重点区域。2019年，美国切断对华为5G芯片供应，此后更是变本加厉。此次针对华为昇腾软件制裁，美方竟以“怀疑华为使用美国技术和软件设计研发、利用美国设备”为由。但事实是，自2019年华为被列入实体清单后，已很难从美国获取高新技术及产品，昇腾芯片的研发更是与美国技术毫无关联。美国这种将技术武器化、肆意扩张知识产权保护范围的行径，完全违背科学技术发展初衷，其理由之荒唐，国际社会也看得清清楚楚。

面对美方滥用出口管制、违反国际法和国际关系基本准则的单边霸凌与保护主义做法，中国商务部明确指出，这严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展高科技产业的权利。同时，援引《中华人民共和国反外国制裁法》，严正警告任何组织和个人执行或协助执行美方禁令，都将承担法律责任，即“谁配合美国，谁受到惩罚”，为中国企业海外市场筑牢法律屏障。

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在美方一系列“卡脖子”政策下，中国芯片产业非但没有被遏制，反而加速了自主研发进程。从技术突破层面来看，众多中国企业取得了令人瞩目的成绩。5月19日，小米发布首款自研3nmSoC芯片“玄戒O1”，采用全自主架构及神经网络处理单元，晶体管密度提升25%，能效比优化18%，并由中芯国际N+2工艺试产，标志着中国在5nm以下制程设计领域成功填补空白，跻身全球高端芯片设计第一梯队。上海微电子与中科院合作，通过DUV设备多重曝光算法实现等效7nm制程，逻辑单元间距压缩至26nm，误差控制在1.2nm内，为国产先进制程量产奠定坚实基础。华为昇腾芯片采用芯粒（Chiplet）集成技术，结合超高纯度硅材料国产化（“夸父计划”），性能达台积电3nm工艺的92%。长江存储232层3DNAND闪存量产线设备国产化率亦达85%。

企业层面，各大企业加大研发投入，构建自主生态。小米累计投入超135亿元，研发团队扩至2500人，从影像芯片向系统级芯片转型，逐步构建“设计-制造-应用”闭环。华为昇腾910B芯片性能接近英伟达H100的91%，有力推动国产AI算力生态发展。中芯国际N+2工艺（改进型7nm）产能利用率达120%，成熟制程（28nm及以上）全球市场份额持续扩大，瞄准电动汽车、能源等万亿级需求领域。

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数据显示，虽然2024年中国芯片进口额仍高达3856亿美元，但进口依赖度正逐年下降。在自主替代率目标70%的政策支持下，国产设备、材料企业迎来爆发期。这一系列成果表明，美国的芯片封锁政策不仅未能实现遏制中国芯片产业发展的目的，反而成为中国技术自主的“催化剂”，加速了中国芯片产业自主供应链的成型。就连英伟达首席执行官黄仁勋都表示，美国对中国人工智能芯片的出口管制是失败的，这些管制不仅给美国公司带来数十亿美元的销售损失，还刺激了中国在芯片领域的自主研发。

如今，中国芯片产业在技术突破、企业发展、产业生态构建等方面都取得了显著进展，成功打赢了这场翻身仗。未来，在持续的技术创新与政策支持下，中国芯片产业有望在全球市场占据更重要的地位，为全球半导体产业链的稳定与发展贡献更多力量。而美国若继续坚持不合理的制裁政策，最终损害的不仅是中国企业，也将波及自身及全球相关产业。

来源：扬声快评