摘要："国产芯片又整活了！"当Arm官网连夜删掉"定制芯片"四个字时，科技圈的瓜田彻底炸了。5月26日，这家英国芯片巨头突然改口，把原本争议满满的"Custom Silicon"描述换成"小米自主研发"，还火速发稿称玄戒O1是"双方15年合作里程碑"。这波操作堪比偶

"国产芯片又整活了！"当Arm官网连夜删掉"定制芯片"四个字时，科技圈的瓜田彻底炸了。5月26日，这家英国芯片巨头突然改口，把原本争议满满的"Custom Silicon"描述换成"小米自主研发"，还火速发稿称玄戒O1是"双方15年合作里程碑"。这波操作堪比偶像剧里的神转折——前一秒还在传小米向Arm"买方案"，后一秒官方亲自盖章"纯自研"。但吃瓜群众并不买账："Arm这是被小米公关绑架了？还是怕丢了全球最大客户？"

改口后的Arm公司新闻稿

玄戒O1是向Arm定制的芯片？小米公司回应：完全是谣言

针对有关“玄戒O1是向Arm定制的芯片”的传闻，小米公司于5月26日晚发布声明进行澄清。该公司明确表示，玄戒O1并非向Arm定制的产品，在研发过程中也未使用Arm的CSS（Corstone参考设计服务）服务。

​Part 1：一场价值百亿的"文字游戏"​​

事情要从小米15周年发布会说起。当雷军喊出"玄戒O1采用3nm工艺"时，台下观众眼睛发亮——这可是继苹果、高通后全球第四家啃下3nm硬骨头的玩家。但随后Arm官网一则新闻稿却埋了雷："Custom Silicon"的表述让科技媒体集体瞳孔地震，"原来小米连架构都是Arm代工的？"吃瓜群众立刻翻出《芯片产业黑话词典》：所谓"定制芯片"，说白了就是高通给手机厂塞公版方案的美其名曰。

小米十年磨一芯，玄戒出道即顶流。

但反转来得比小米SU8的交付还快。5月26日深夜，Arm突然删稿改口，小米则连发两篇长文自证清白。最狠的是技术细节暴击："重新设计480种标准单元库""边缘供电技术""自研高速寄存器"——这哪是买方案？分明是拿着Arm的乐高说明书，自己搭了座埃菲尔铁塔！有网友神评论："Arm这是把小米当亲儿子了，连PPT都要重做。"

小米强调，玄戒O1是其玄戒团队历时四年多自主研发而成的3nm旗舰SoC。该芯片基于Arm最新的CPU和GPU标准IP授权，但在多核及访存系统级设计、后端物理实现等方面，均由玄戒团队独立完成，并非外界所传的采用Arm提供的完整解决方案。“所谓‘向Arm定制芯片’的说法，完全是无稽之谈。”小米在声明中指出。

​​Part 2：3.9GHz主频背后的"中国式内卷"​​

抛开公关战，玄戒O1的硬核数据确实能打。3.9GHz的超大核主频直接刷新安卓阵营天花板，GeekBench单核3000+的成绩让联发科天玑9400瑟瑟发抖。更狠的是能效比——台积电3nm工艺+自研供电系统，实测《原神》59.8帧的稳定表现，比骁龙8 Elite还省0.2W电。有数码博主实测："刷抖音半小时才耗电3%，这续航吊打苹果！"

但争议仍在暗流涌动。有业内人士质疑："十核四丛集架构看着唬人，实际能效比真能压得住？"更尖锐的声音指出："自研单元库数量虽多，但ARM公版架构的'换壳游戏'本质没变。"不过更多米粉力挺："当年华为麒麟也是从公版起步，现在不也成了自研标杆？"

网上传播的一张国产芯自研图谱

上面这张图片展示了从2015年到2025年常用移动端SOC芯片的发展历程，特别标注了2025年5月版新增的小米系列芯片。图片分为五个部分，分别对应小米、高通（Qualcomm）、华为、苹果和联发科技（MediaTek）这五家公司的芯片发展情况。

小米：时间线显示小米的芯片发展始于2017年2月的澎湃S1，采用28nm工艺。之后在2025年5月推出了玄戒O1，采用3nm工艺。

高通：高通的芯片发展从2015年4月的骁龙810开始，采用20nm工艺，一直到2024年10月的骁龙8Elite，采用3nm工艺。期间涵盖了多个型号如骁龙820、835、845等，以及骁龙7系列和6系列的部分型号。

华为：华为的麒麟系列芯片从2015年4月的麒麟955开始，采用16nm工艺，到2025年5月的麒麟802C，预计采用5nm工艺。期间包括了麒麟950、960、970等多个型号，以及麒麟810、820等中端芯片。

苹果：苹果的A系列芯片从2015年9月的A9开始，采用16nm工艺，到2024年9月的A18，预计采用3nm工艺。期间涵盖了A10、A11、A12等多个型号，以及M1、M2、M3等自研电脑芯片。

联发科技：联发科技的芯片发展从2015年第四季度的Helio P10开始，采用28nm工艺，到2024年第四季度的天玑8400，采用4nm工艺。期间包括了Helio P20、P30等多个型号，以及天玑系列的多个型号如天玑8000、8100等。

每条时间线上都标注了芯片的名称、发布日期和所采用的工艺制程，清晰地展示了各公司在过去十年间的技术进步和产品迭代。小米自研芯片的进步速度惊人，一鸣惊人、一飞冲天、势如破竹！

​​Part 3：万亿芯片战争中的"小米突围战"​​

这场风波背后，藏着国产芯片的生死时速。数据显示，中国每年进口芯片超4000亿美元，相当于10个三峡大坝的造价。当美国把高端光刻机卡死，小米选择"农村包围城市"——先攻克手机SoC，再图汽车芯片。雷军那句"十年不赚钱也要搞研发"，像极了当年任正非押注海思的孤注一掷。

玄戒O1的突围路径堪称教科书：用Arm的IP降低研发风险，靠自研单元库构建技术护城河，再通过整机协同优化（比如平板和手机同芯片不同频）打造生态壁垒。这种"拿来主义+自主创新"的打法，或许正是中国芯片破局的正确姿势。就像网友说的："与其关起门来造轮子，不如先学会造发动机，再自己设计整车。"

5月27日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”

​​根据官方数据，小米玄戒O1处理器在安兔兔跑分测试中突破了300万分大关，内置190亿个晶体管，采用了目前全球领先的3nm工艺技术，芯片面积仅为109mm²。在架构设计上，小米玄戒O1搭载了十核四丛集CPU，其中包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核以及2颗超级能效核，其中超大核的最高主频可达3.9Hz，单核跑分超过3000分，多核跑分则超过了9500分。

ARM官方也通过新闻稿对小米玄戒O1芯片的发布表示祝贺，并发表声明称：“这款玄戒O1芯片由小米旗下的玄戒芯片团队研发，采用了最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP 以及 CoreLink系统互连IP，全面支持先进的3nm制程工艺。在小米玄戒团队的后端与系统级设计优化下，该芯片实现了卓越的性能与能耗比。”

此外，小米提到，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远高于业界平均水平。这一突破性表现得益于玄戒团队在研发过程中的多项创新以及数百次版图迭代优化。例如，该芯片在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，这一数量几乎占到了3nm标准单元库总数的三分之一。同时，玄戒O1还采用了边缘供电技术以及自研高速寄存器等创新设计，正是这些技术的逐步积累，才最终实现了极具挑战性的3.9GHz主频目标。

小米进一步表示，目前已有不少专业媒体对玄戒O1进行了详细测试，结果显示其CPU和GPU在性能与功耗方面均已跻身行业第一梯队。尽管作为小米首款旗舰SoC仍存在改进空间，但公司将继续坚定不移地投入芯片研发，“无论是五年、十年还是二十年，我们都不会停下脚步。”

尾声：​​

当玄戒O1的跑分定格在300万分时，科技圈的暗战才刚刚开始。这场"自研保卫战"没有输家——Arm保住了中国市场，小米拿到了高端入场券，而中国芯片产业则多了个敢和苹果掰手腕的对手。正如某位从业者的感慨："十年前我们还在讨论能不能造手机，现在连手机大脑都能自己造了。这或许就是中国科技最让人热血沸腾的地方。"

你认为玄戒O1能打破高通/联发科的垄断吗？国产芯片的"弯道超车"还要跨过哪些坎？评论区说出你的看法！

来源：互联网智慧驿站