智能驾驶核心器件:三星ADAS SoC高性能MLCC解决方案

360影视 欧美动漫 2025-05-27 16:11 2

摘要:随着汽车智能化发展,ADAS(先进驾驶辅助系统)技术不断进步,对于SoC芯片的性能要求日益提升。为了满足高性能SoC的电源管理需求,需要更加小型化、高容量的MLCC(多层陶瓷电容器)解决方案。贞光科技代理品牌三星电机针对这一需求,开发了专门的ADAS SoC

北京贞光科技作为三星电机一级代理商,提供全面升级的技术支持、样品供应和供应链保障服务,为客户提供专业、可靠的一站式解决方案。

随着汽车智能化发展,ADAS(先进驾驶辅助系统)技术不断进步,对于SoC芯片的性能要求日益提升。为了满足高性能SoC的电源管理需求,需要更加小型化、高容量的MLCC(多层陶瓷电容器)解决方案。贞光科技代理品牌三星电机针对这一需求,开发了专门的ADAS SoC MLCC技术方案。

ADAS简化框图
ADAS系统采用分布式架构,包含以下核心模块:

3.3V电池供电系统PMU(电源管理单元)多个处理器核心各类传感器接口通信模块显示输出单元

系统中的MLCC主要用于电源去耦和高频滤波,确保各模块稳定工作。
频率特性分析
低频去耦与高频去耦对比

主要需求高电容量高电容量ESL要求低ESL低ESL外形要求低剖面(Ultra-thin)低剖面(Ultra-thin)应用场景电源储能、电压稳定高频噪声抑制封装尺寸需求容量三星电机产品型号实际容量额定电压02011μFCL03210R8M4P8H0.8μF4.3V04022.2μFCL05A225MQ3NPHC2.2μF6.3V06034.7μFCL10A226MQ8NRNC22μF6.3V


第一个方案:小型高容量MLCC
传统ADAS系统多采用分立元件方案,存在体积大、成本高的问题。为了解决这些痛点,三星电机推出了小型高容量MLCC方案,具备以下优势:

显著减少元件数量降低整体方案成本提升系统集成度改善电源管理性能

ADAS分布的数量趋势
根据数据显示,不使用ADAS的情况下MLCC数量基础需求稳定,而随着ADAS技术的普及和性能提升,MLCC的使用数量呈现快速增长趋势,特别是小尺寸高容量产品需求激增。
产品封装对比
ADAS等级与MLCC配置对比

ADAS等级封装配置MLCC数量集成密度Lv.23×3阵列9个元件低密度Lv.2+6×6阵列36个元件中等密度Lv.4+11×11阵列121个元件高密度

随着ADAS等级提升,MLCC集成密度呈指数级增长
产品技术参数
详细技术规格表

尺寸规格封装尺寸(inch/mm)额定电压TCC电容量产品型号安装空间080520124.3VdcX7T22μFCL21A226MQ3HPB-120632164.3VdcX7T47μFCL31A476MQ3HPB-特殊规格1-4.0VX7T22μFCL12228MQVPHB1.6×0.8mm特殊规格2-4.0VX7T47μFCL12478MQVPHB1.6×0.8mm

总结
三星电机针对ADAS SoC高性能化需求,推出了小型高容量MLCC解决方案。该方案通过优化产品设计和制造工艺,在更小的封装尺寸内实现了更高的电容量,有效解决了ADAS系统电源管理的技术挑战。随着汽车智能化程度不断提升,这种小型高容量MLCC方案将在ADAS系统中发挥越来越重要的作用。

来源:小老虎车讯播报

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