摘要：最近关于自主研发、自主设计的方面讨论的特别多，但按照deepseek查询的结果，给的结论是这样的“自主设计是自主研发的重要组成部分，但只有实现全产业链的自主可控，才能被称为真正的“自主研发”。 在当前全球化技术割裂的背景下，中国芯片产业正从“替代性创新”向“颠

自主设计就不是自主研发吗？

最近关于自主研发、自主设计的方面讨论的特别多，但按照deepseek查询的结果，给的结论是这样的“自主设计是自主研发的重要组成部分，但只有实现全产业链的自主可控，才能被称为真正的“自主研发”。 在当前全球化技术割裂的背景下，中国芯片产业正从“替代性创新”向“颠覆性创新”过渡，这一过程注定漫长却至关重要。”

但我觉得吧，自研和和自主研发还不一样，自研就是自己研发了，但不一定完全自主研发了，还是有相关参与研发，或者用了相关技术而打造的！但我觉得中国对于研发的标准在随着产业升级在不断提升，标准在不断提高！

我们先来看看，自主研发和自主设计是如何定义的吧！自主设计（Independent Design），指企业或机构独立完成芯片的架构设计、电路设计、功能模块定义等环节，可能依赖外部工具链（如EDA软件）、IP核授权（如ARM架构）或制造工艺（如台积电代工）。例如，没有被美国制裁之前的华为麒麟芯片的自主设计基于ARM指令集，但制造依赖台积电。现如今这样的局面在不断的发生了一些变化！

而自主研发（Independent R&D）更多强调的是从基础研究到技术实现的全流程自主可控，包括架构创新（如RISC-V开源指令集）、EDA工具开发（如华大九天）、制造工艺（如中芯国际）、材料（如光刻胶）等全链条技术突破。典型案例是龙芯中科基于LoongArch指令集的CPU，从架构到生态均实现完全自主。

在自主设计方面，他还是有局限性的，因为即使设计环节完全自主，若依赖外部技术（如ARM指令集授权、台积电3nm工艺），仍可能面临“卡脖子”风险。例如，华为因美国制裁导致麒麟芯片无法制造，凸显了制造环节依赖的脆弱性。2023年后，我们发现这个问题逐渐被解决！

而真正的自主研发的核心要求需突破“技术闭环”，例如：架构自主性：摆脱对x86/ARM等授权架构的依赖；工具链可控：国产EDA工具替代Synopsys/Cadence；制造能力：光刻机（如上海微电子）、先进制程（如中芯国际N+1工艺）；生态构建：操作系统、编译器、应用生态的适配。

不过也不一定要这么卡死，如果一定要给自研分一个等级，那应该是这样的！

初级自主设计，使用成熟IP核和工具链完成芯片设计，如多数国产MCU企业依赖ARM Cortex-M内核，设计自主性有限。

深度自主研发，从指令集、微架构到工具链全面创新，如阿里平头哥玄铁RISC-V处理器，通过开源生态规避授权风险。

完全自主可控，覆盖设计、制造、封装、测试全链条，典型案例为航天领域的抗辐射芯片，需100%国产化以避免供应链风险。

所以总结来看，自主设计是自主研发的必要非充分条件，自主设计是起点：体现基础创新能力，但需向产业链上游延伸；自主研发是目标：需突破“设计-制造-生态”全链条，实现技术主权；阶段性策略：短期内通过自主设计+国产代工（如中芯国际）保障安全，长期则需攻克光刻机、EDA等“硬骨头”。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！

来源：创业者李孟一点号