摘要：5月27日，据港交所官网显示，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业——深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交A1申请表，开启赴港上市之路，冲刺中国碳化硅芯片第一股。

芯榜消息：

5月27日，据港交所官网显示，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业——深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交A1申请表，开启赴港上市之路，冲刺中国碳化硅芯片第一股。

据悉，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化。 新能源汽车是碳化硅功率半导体最大的终端应用市场。

作为国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，基本半导体自主研发的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。

2022至2024年，基本半导体营业收入年复合增长率为59.9%，其中碳化硅功率模块的营收年复合增长率达到434.3%。据弗若斯特沙利文的资料显示，按2024年收入计，基本半导体碳化硅功率模块出货量在全球市场排名第七。

根据招股书显示，基本半导体未来发展战略将着力于持续加大研发投入以保持竞争优势，深化IDM和代工合作并举的业务模式，聚焦核心应用领域并加强客户合作，加强全球化布局，打造功率器件领先品牌，以及扩大碳化硅的应用并开展超宽禁带半导体的研究。

来源：芯榜一点号