摘要：最近小米自研芯片那可是舆论的焦点，尤其是那个“玄戒O1”芯片一出来，就像一颗石子投入了平静的湖面，激起了层层涟漪。Arm在宣发的时候用了“定制芯片”这个词，一下子就把小米芯片推到了风口浪尖，各种自媒体、水军也跟着瞎起哄，搞得小米赶紧出来否认，Arm也重新发文澄

最近小米自研芯片那可是舆论的焦点，尤其是那个“玄戒O1”芯片一出来，就像一颗石子投入了平静的湖面，激起了层层涟漪。Arm在宣发的时候用了“定制芯片”这个词，一下子就把小米芯片推到了风口浪尖，各种自媒体、水军也跟着瞎起哄，搞得小米赶紧出来否认，Arm也重新发文澄清，说“玄戒O1是小米旗下玄戒芯片团队打造的”。这舆论环境啊，对小米芯片的发展可不太友好，不过小米集团总裁卢伟冰也说了，希望大家多给点支持和鼓励。

卢伟冰还透露，做旗舰芯片那可不是一件容易的事儿，周期长、难度大，所以小米未来打算把芯片只用在旗舰手机或者旗舰产品上，其他产品暂时还没这个计划。为啥要这么做呢？卢伟冰觉得，像苹果、三星、特斯拉这些消费电子巨头，最终都成了芯片巨头，只有掌握了底层芯片的能力，才能做出有长期差异化的产品体验，形成自己的护城河。这就好比盖房子，芯片就是地基，地基打得好，房子才能盖得又高又稳。

从市场调研机构Omdia发布的报告来看，2024年小米手机的芯片供应主要还是靠联发科和高通。联发科的SoC占了63%，高通占了35%，主要用在中高端机型上，紫光展锐作为国产芯片的代表，只获得了2%的供应份额。而小米的首代芯片“玄戒O1”，主要承担技术验证的使命，出货量规划得很保守，就几十万级别。因为小规模流片，初期成本肯定高，短期内很难对现有的旗舰SoC供应格局产生影响。

不过，小米可不止搞了“玄戒O1”这一款芯片，还推出了一个4G基带芯片“玄戒T1”。这颗芯片和“玄戒O1”不一样，它采用了全链路自主设计，在4G基带+射频方面还是有点东西的。目前在行业里，能做手机5G基带的也就那么几家，像高通、联发科、华为、紫光展锐。卢伟冰还说，除了现在手表上用的4G基带，小米还要研发5G基带芯片，最后把4G和5G整合在一起，用到手机上。他还说芯片是个平台能力，能拓宽产品线，和小米的澎湃操作系统、AI协同起来，形成产品差异化体验。不过他也承认，这还需要一些时间，希望大家对小米的芯片业务多点耐心。

再看看小米今年的业绩，那也是相当亮眼。一季度，在国补等政策和新零售战略的助推下，小米手机出货量时隔十年又成了中国市场第一，营收1113亿元，同比增长47%，经调整净利润首次突破100亿元，同比增长64%。手机×AIoT的核心业务收入927亿元，同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元，同比增长8.9%，IoT与生活消费产品业务收入323亿元，同比增长58.7%，创历史新高。

智能电动汽车及AI等创新业务收入也达到了186亿元，小米SU7系列单季交付75869辆。不过智能电动汽车及AI等创新业务分部经营亏损了5亿元，但毛利率比上季度和去年都有所提高。卢伟冰还说，SU7产品力强，没有对手，不担心销量会受到YU7上市的影响，因为产能严重不够。

说完小米，咱再来说说苹果。苹果在自研基带芯片这条路上，那可真是历经坎坷。苹果花了七年时间，砸下数十亿美元，才推出了首款自研基带芯片C1。本来想着能大干一场，结果一份新研究报告却给它泼了一盆冷水。这份报告是由高通委托Cellular Insights Inc.进行的智能手机评估研究，结果显示，在覆盖城市人口密集地区的蜂窝网络环境下，首款搭载C1的智能手机iPhone 16e，无论是下载还是上传速度，都远远比不上高通芯片驱动的安卓设备。

在纽约市T-Mobile的5G网络上，iPhone 16e的表现让人大失所望。虽然C1在理想条件下表现还行，但在“下一代调制解调器应该表现出色的场景中”却明显落后。对于在密集城市、室内或上行链路密集环境中使用设备的用户来说，更好的5G性能“不仅是理论上的，而是可量化、可重复且具有运营意义的”。报告还说，相比iPhone 16e，两款价格相近、使用高通芯片的安卓手机在数据下载速度上的差距最高可快35%，在信息上传速度上，最高则快91%。当网络繁忙或手机距离信号塔较远时，这种差距更为明显。更夸张的是，测试中iPhone 16e在仅仅两分钟的测试间隔内就出现“明显发热”和“屏幕急剧调光变暗”的现象，这和苹果CEO库克之前宣称C1是“iPhone有史以来最节能的调制解调器”完全不符。

这份报告的时机也很微妙，高通正在向苹果发起攻击。苹果历史上贡献了高通约20%的收入，在iPhone 16e推出前，高通一直是iPhone产品线的独家调制解调器供应商。高通此前就告诉投资者，预计来自苹果调制解调器销售的收入最终将降至零，但公司会通过扩展到其他领域来弥补这部分损失。从技术规格来看，C1的局限性也很明显，它仅支持四载波聚合的低频6-GHz网络，峰值速度约为4 Gbps；而高通X75支持五载波聚合低频6-GHz网络，加上十个毫米波载波，理论速度可达7-10 Gbps。

苹果的基带芯片征程始于2017年对高通的诉讼，当时苹果指控高通收取过高的专利费用。和英特尔的失败合作后，苹果在2018年启动了自研基带项目，收购了英特尔的基带团队2200多名员工和超过17000项技术专利。但这个项目困难重重，前苹果无线总监Jaydeep Ranade就说过：“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造调制解调器是荒谬的。”C1最终也有很多妥协，比如iPhone 16e在全球范围内都不支持5G毫米波技术，这在美国市场可能影响其在商场、机场等人流密集场所的网络表现。

不过，C1在能耗方面还是有点突破的。苹果官网称，iPhone 16e的视频播放续航最长达到26小时，比配置相当的iPhone 16（22小时）长，还接近iPhone 16 Pro的27小时。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji也表示，C1只是一个开始，明年的C2将补齐毫米波短板并在所有iPhone上推出，C3的目标是超越高通基带。但高通委托的研究报告也提醒市场，苹果在基带技术上的追赶之路可能比预期更加艰难。当苹果试图通过自研基带削减成本、提升利润率时，性能差距可能成为其面临的最大挑战。

好啦，今天关于小米和苹果在芯片和基带领域的“爱恨情仇”就聊到这里啦。各位小伙伴们，你们更看好小米还是苹果呢？是觉得小米能在自研芯片的道路上越走越远，还是认为苹果能在基带技术上实现逆袭？快来留言评论，一起讨论讨论吧！

来源：互联网智慧驿站