摘要：5月27日，港交所官网显示，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业——深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交了 A1 申请表，开启赴港上市之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。

5月27日，港交所官网显示，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业——深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交了 A1 申请表，开启赴港上市之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。

基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于 2016 年，专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，也是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件 IDM 企业。

招股书显示，基本半导体注册地位于深圳坪山，深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已实现量产。

从客户情况看，基本半导体车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，并保持了获得 10 多家汽车制造商超 50 款车型的 design-in 的良好往绩记录。是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

通过持续创新和研发，基本半导体获得了行业的先发优势，其碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。

2022年度、2023年度及2024年度，基本半导体实现的收入分别为 1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，营收年复合增长率为 59.9% 。

其中来自碳化硅功率模块的营收年复合率更是惊人，达到了 434.3% 。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国排名第六。

但在营收增长的同时，公司也面临着亏损的风险，从 2022 年到 2024 年，基本半导体公司年内亏损分别约为人民币 2.42 亿元、3.42 亿元 、2.37亿元，累计亏损 8.21 亿元。

对于亏损原因，基本半导体表示，由于前瞻性地致力于开发及商业化产品和解决方案，公司在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。

2022年-2024年，公司研发开支分别为5940万元、7580万元及9110万元，分别占总收入的50.8%、34.4%及30.5%。

为此，赴港上市便是快速补充资金，支撑长期技术迭代的重要手段。

在招股说明书中，基本半导体提到，拟将募集资金用于扩大晶圆生产、升级设备、研发创新等，扩展碳化硅产品的全球分销网络。

近几年来，得益于新能源汽车、AI数据中心和通信基站的快速增长，碳化硅功率器件行业迎来爆发式增长。

根据第三方数据显示，2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业市场规模从 2020 年的 45 亿元增至 227 亿元，预计 2029 年将达到 1106 亿元。

面对碳化硅市场的巨大增长机遇，基本半导体表示，凭借其全方位整合的研发能力及兼具灵活全球供应链能力的 IDM 模式，能够从战略高度精准把握行业增长机遇。

不过，基本半导体也指出，碳化硅功率器件行业竞争激烈，且我们在产品开发、商业化及营销方面的时间有限。若无法进行有效竞争，公司的业务、经营业绩及未来前景可能会受到不利影响。

来源：卓乎科技一点号