摘要：有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持T

金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研发强度，争取从玻璃基这种全新的品类切入北美大客户核心产品供应体系！谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注和建议。

来源：金融界