摘要：阿华联合国内几千家友商，打通了ICT领域的7条自主可控的国产化全产业链。这7条国产化全产业链是未来几年中国ICT领域全面碾压老美的核心技术“护城河”。

没有人能够熄灭满天星光—美国2022年至2025年5月继续制裁华为，中国及华为的主要反制措施，进入战略反攻阶段

1、前言：2022年至2025年5月，美国从继续制裁华为，到限制美国及其他国家使用华为先进技术

自2022年起至今，包括拜振华和川建国政府对中国公司制裁及打压到了草木皆兵的地步。

自2022年起至今，美国对华为彻底断供断链。

阿华联合国内几千家友商，打通了ICT领域的7条自主可控的国产化全产业链。这7条国产化全产业链是未来几年中国ICT领域全面碾压老美的核心技术“护城河”。

2024年和2025年，美国限制中国自动驾驶软硬件进入美国，美国通过长臂管辖，吓唬其他国家及公司使用华为先进的昇腾处理器，试图再次阻止华为昇腾处理器第二次超越英伟达，成为世界第一。

但是，美国把华为乾崑ADS 4和鸿蒙座舱5打成世界第一。

美国把华为华为昇腾384打成世界第一。英伟达CEO黄仁勋承认华为昇腾384超节点比英伟达更高效、更先进。

华为在2023年就联合国内友商华大九天等突破了14纳米、7纳米EDA技术。

2、2022年3月，美国进一步限制向华为出口使用美国技术的产品，旨在遏制华为获取关键技术和零部件的能力。

美国禁止供应商向华为提供可用于5G设备的产品，即使该产品与5G功能无关。

出口物品不得用于军事、5G、关键基础设施、企业数据中心、云或空间的应用场景。

华为应对措施：一是华为与国内供应商加强合作，推动供应链的本土化，减少对国外供应商的依赖。华为在屏幕、芯片等关键领域，华为与京东方、中芯国际等企业合作，寻求多元化供应。

二是提升自主创新能力，华为持续投入研发，在芯片设计、操作系统等领域取得突破。华为推出备胎芯片，加速半导体自主可控进程，减少对美国技术的依赖。

华为调整市场策略，聚焦核心业务与新兴市场，如欧洲、东南亚等地区。

三是华为拓展云计算、人工智能、物联网等业务，降低对单一业务的依赖。

3、2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项针对半导体制造等领域的出口管制新规，对华为实施了更为严格的技术封锁措施。限制向华为提供先进芯片和技术，进一步收紧对华为的技术封锁。

美国主要措施：一是新规限制向中国出口先进芯片和半导体制造设备，特别是针对人工智能相关芯片，如英伟达A100、H100等高端GPU，限制其向中国出口。

二是将31家中国实体列入“未经核实清单”，包括摩尔线程、壁仞科技等芯片设计公司，这些实体需接受额外审查才能获取美国技术。

三是新规涵盖了139页的技术细节，包括芯片制造设备、EDA（电子设计自动化）软件等，试图阻止芯片通过其他国家运往中国，扩大出口限制覆盖面。

四是美国国际协作与长臂管辖。美国与日本、荷兰达成协议，实施类似管控措施，形成对华技术封锁联盟。

华为主要应对措施：

（1）供应链多元化与国产替代。华为加强与国内供应商的合作，如京东方、中芯国际等，推动供应链的本土化，减少对美国技术的依赖。

（2）技术创新与自主研发。华为加大在鸿蒙系统、芯片设计等领域的研发投入，提升自主创新能力。华为在用于生产先进半导体的电子设计软件上取得重大突破

（3）市场策略调整。华为聚焦核心业务与新兴市场，如欧洲、东南亚等地区，拓展市场份额。

华为拓展云计算、人工智能、物联网等业务，降低对单一业务的依赖，实现业务多元化。

（4）生态构建与跨界合作。华为打造自主可控操作系统与软件生态，如鸿蒙系统，吸引更多开发者加入，丰富应用生态。

华为与汽车、家电、工业自动化等领域的企业合作，扩展应用场景，探索新的应用场景，以实际应用促进生态的成熟和完善。

4、2024年1月6日，美国国防部将华为等134家中国企业列入“中国涉军企业”清单，试图通过政治手段打压华为。

华为通过供应链多元化和加大研发投入等措施应对，2024年研发投入1797亿元。通过这些综合措施，华为成功抵御了美国政治打压的冲击，保持了业务的稳定发展，并推动了全球科技产业链的多元化发展。华为的应对策略不仅体现了其强大的韧性和创新能力，也为中国企业应对外部挑战提供了有益借鉴。

华为麒麟处理器全面国产化替代高通和英特尔芯片。

华为智能手机、平板、PC全部采用华为麒麟处理器替代高通和英特尔芯片。

5、2024年5月7日，美国拜登政府撤销高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，进一步切断华为的芯片供应渠道。

华为用麒麟处理器全部替换高通和英特尔处理器。

6、2024年8月17日，美国商务部将38家华为子公司列入“实体清单”，这些子公司遍布全球21个国家，涉及华为云、OpenLab及研发机构。此举旨在切断华为通过子公司获取美国技术的渠道，尤其是针对商用芯片的采购。同时，美国还修订了出口管制规则，禁止使用美国软件或技术的产品用于华为子公司的生产或开发，并限制华为作为交易方参与任何需要美国许可的环节。此外，美国还拒绝了延长临时通用许可证的申请，该许可证原定于8月14日到期，旨在避免对美国消费者造成影响，但华为仍需申请许可才能进行特定交易。

华为提供供应链多元化与国产替代、技术创新与自主研发等措施应对。

华为完成了美国所有管制措施的国产化替代。

7、2025年1月14日，美国商务部发布最终规则，禁止进口或销售由中国企业设计、开发、制造或供应的网联汽车软硬件系统，包括车辆互联系统（VCS）和自动驾驶系统（ADS）。软件禁令自2027车型年起生效，硬件禁令自2030车型年起生效。

中国车企被禁止在美国道路上测试无人驾驶汽车，此举旨在防止中国自动驾驶技术在美积累数据。

华为领先全球的乾崑ADS 4和鸿蒙座舱5不卖给美国。

8、2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，宣布“在全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制”，这一禁令将管制范围从美国本土扩展至全球，无论企业是否涉及美国技术或人员，均被纳入管制范围。禁止全球任何企业采购、运输或维修华为昇腾系列AI芯片，包括昇腾910B等主流型号。美国试图全面封杀昇腾芯片。

马来西亚选择华为昇腾处理器，建设算力中心暂时处于搁置状态。

中国及华为应对措施：

一是中国对稀土出口管制升级。2025年5月，中国加强稀土全产业链出口管制，涉及开采、加工到出口的全流程，提高审批复杂性和监管力度。稀土作为半导体和军工的关键材料，此举直接影响美国高科技产业。

二是中国2025年3月正式实施《反外国制裁法》，为反制措施提供法律框架。宣布任何国家及公司协助美国制裁华为，中国依据《反外国制裁法》予以坚决回击。

华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍。

黄仁勋承认华为昇腾384超节点比英伟达更高效、更先进，并表示必须非常严肃地看待华为这家公司，全力以赴，对华为以最大的尊重。

9、2025年5月，美国商务部已要求Cadence、Synopsys、西门子等全球三大EDA巨头暂停对中国企业的服务支持，将禁令范围从先进制程扩大到更广泛的领域，旨在限制中国在先进芯片设计领域的自主能力。美国首次明确将EDA软件的授权密钥（license key）纳入出口管制，要求其与对应软件或硬件归为相同ECCN编码。

这些限制措施不仅影响了中国芯片设计企业的正常运营，也对全球半导体产业链造成了冲击。由于EDA软件在半导体行业中的关键地位，限制中国公司使用EDA软件将对该行业造成重大打击。

华为2023年携手华大九天等已经突破14纳米和7纳米EDA。

中国EDA软件企业积极响应政府号召，加大了研发投入，加速自主EDA软件的研发进程。

华大九天、广立微、概伦电子等国内EDA企业，在政府的支持下，不断突破技术瓶颈，提升EDA软件的技术水平。

来源：遥遥领先的M9和M60一点号