摘要：兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。
证券日报网讯 兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。
（编辑 袁冠琳）
来源：证券日报
摘要：兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。
证券日报网讯 兴森科技5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。
（编辑 袁冠琳）
来源：证券日报