摘要：财务对比：CIS整体回暖，思特威翻倍增长2024年，图像传感器（CIS）市场逐步走出下行周期，格科微、思特威与韦尔股份（豪威集团）三家上市公司同步交出年度成绩单，整体表现由弱转强，各自路径却风格迥异。

国产CIS三强财务数据对比，来源：与非研究院、各公司年报

韦尔股份（豪威集团）以超过250亿元的营收稳坐行业头部，得益于其全球化布局与高端产品线的规模化放量。韦尔股份（豪威集团）2024年图像传感器业务收入为191.90亿元，占总营收比重达74.76%，继续稳坐全球CIS营收前列。思特威营收首次突破50亿，并实现翻倍增长，成为CIS赛道中最具爆发力的“黑马”。格科微则在手机市场回暖与高像素产品量产的带动下实现三成以上增长，回归增长通道。 从年报来看，韦尔股份（豪威集团）盈利“爆发式”回升，净利润高达33.23亿元，反映出产品结构优化和核心业务复苏的协同效应。思特威则以极高的扣非占比展示其业绩的“干净程度”，非经常性损益占比仅0.5%。格科微虽然同比增幅可观，但盈利主要依赖于非经营项目，如政府补助和金融资产变动，主营业务利润仍显薄弱。 韦尔现金流虽然同比下降，但仍维持高位，显示出其强劲的盈利与回款能力。思特威经营现金流出现明显下滑，主要因应收账款与库存上升所致。格科微则大幅回升，销售回款与政府补贴双轮驱动，使其具备较强的自由现金流操作空间。 韦尔净资产规模庞大且增长明显，反映其持续盈利能力与资产积累。思特威整体资产扩张与净资产增长比例良好，资本结构健康。格科微则因大规模回购导致净资产小幅下降，但其3.55亿元的分红与回购总额已接近其全年净利润的两倍，是三家中回报最为激进者。

国产CIS三强产品线对比，来源：与非研究院、各公司年报

2024年，CMOS图像传感器（CIS）市场在消费电子复苏、汽车智能化深化与AI新场景催化下，呈现出加速分化的态势。从产品线角度对比来看：格科微继续在中端与新兴市场巩固份额；思特威强势突围高端手机CIS赛道，业绩实现飞跃；韦尔股份（豪威集团）则稳扎三大板块（智能手机、汽车、AR/VR）协同发展，巩固其全球综合实力的领跑地位。 格科微：全球第二背后的高端追击与产品再平衡格科微2024年出货量达18.26亿颗，市场份额约为23%，稳居全球手机CIS出货量第二。然而，规模之上，公司显然正谋求质量与结构的双重升级。 在产品结构上，格科微以1300万像素以上中高端产品为突破口，5000万像素CIS芯片已实现量产，采用FPPI架构降低制造复杂度、提升能效，代表其具备构建自主工艺链条的能力。3200万像素产品则引入DAG HDR技术，强调动态细节的还原能力，标志公司在影像性能方面的持续迭代。 在非手机CIS领域，格科微将触角延伸至安防与AI眼镜场景。400万像素GC4103具备2μm大像素与星光夜视特性，800万像素产品已完成量产；车载CIS与AI眼镜专用芯片预计2025年推向市场，临港工厂已通过车规认证，反映其对车载长周期赛道的系统性准备。 此外，公司显示驱动芯片业务贡献收入13.56亿元，占比超过两成。TDDI芯片已打入国际品牌供应链，AMOLED驱动芯片也正加紧研发。COF-Like与0D0C等自研封装技术提高产品差异化水平，为穿戴、家居等小尺寸应用拓展提供基础。思特威：双引擎驱动的跃升式突破，锁定手机高端CIS国产替代窗口2024年，思特威营收实现强势增长，智能手机业务收入32.91亿元，同比增长269.05%，占比超过55%。其中，旗舰级5000万像素CIS芯片出货量激增，全面导入前摄、广角、长焦等终端模组，支撑其由中端市场向高端迈进。 思特威的技术演进具有鲜明的结构性突破特征。公司推出基于国产工艺的5000万像素传感器，强化了在国产替代议题中的产业战略价值。2024年，思特威在全球手机CIS出货量中排名第五，占比11.2%，正在加速跨越“第二梯队”。 在安防CIS市场，公司继续稳坐全球头部位置，市占率达48.2%，营收21.50亿元，同比增长28.64%。代表产品SC485SL具备超星光级夜视能力与SmartAOV™ 2.0智能录像技术，覆盖家庭IPC、低功耗摄像头等新兴智能安防场景。 车载CIS则构成其智能影像战略第三极。思特威AT系列产品已广泛应用于L2-L3级智能驾驶系统，具备HDR、LFM、片上ISP、ASIL功能安全等特性。其全资子公司飞凌微推出M1 AI SoC，构建CIS+AI前端视觉一体化解决方案，定位于前装主机厂市场，已进入比亚迪、吉利等量产体系。 思特威的产品架构还涵盖Pro系列（安防高端）、AI系列（AIoT）、SL系列（超星光）、XS系列（旗舰手机）等。思特威已进入第五代FSI、第三代BSI、全局快门、TOF传感器、AR眼球追踪等平台的同步开发阶段。韦尔股份（豪威集团）：全面多元化路线构建技术护城河，夯实全球CIS巨头地位不同于格科微与思特威的聚焦策略，韦尔通过旗下豪威科技（OmniVision）在智能手机、汽车电子、AR/VR、工业视觉等领域同步发力，打造多极增长曲线。 在高端手机市场，OV50H、OV50K40与OV50M40三大旗舰产品成为关键增长支撑。其中，OV50K40为全球首款TheiaCel™技术产品，单次曝光即可实现HDR，显著降低运动伪影，适配高端旗舰摄像头模块。PureCel™ Plus-S晶片堆叠技术则带来低功耗与超薄模组优势，提升智能手机厂商导入积极性。 在汽车电子领域，韦尔形成完整车载CIS产品谱系，涵盖1MP至12MP全分辨率区间，支持HDR+LFM功能，部分产品已与高通Snapdragon Ride平台预集成，体现其与主控芯片平台融合优势。该公司2024年车用模拟IC收入增长超过37%，也同步支持其车载平台战略。 在AR/VR与机器视觉领域，韦尔推出OG0TC（眼球追踪）、OG09A10（全局快门）、OAX4000（多摄ISP SoC）等核心产品，并联合LCOS微显示技术布局AR头显设备。此外，CameraCubeChip、Nyxel®夜视、Nyxel NIR增强、ASIC ISP等自研能力全面体现出其“从传感到处理”的全栈设计能力。 值得一提的是，韦尔的显示与模拟芯片同样是营收支柱。显示业务（含TDDI/OLED DDIC）收入10.28亿元，模拟IC收入14.22亿元，分别形成与CIS协同发展的差异化技术支点。

国产CIS三强车载业务对比，来源：与非研究院、各公司年报

在智能化、电动化趋势加速重塑汽车产业的当下，CMOS图像传感器（CIS）作为智能驾驶系统的关键感知部件，正从智能手机向汽车电子快速渗透。面对车载CIS这一高门槛、高增长的赛道，格科微、思特威与韦尔股份（豪威集团）三大国产CIS厂商纷纷加码布局，分别呈现出“起步试水”“量产加速”“全面深化”三种发展路径。 格科微：初步入局，技术储备向工程化过渡2024年，格科微在年报中首次明确提及其车规级图像传感器业务进展，完成首颗车载前装图像传感器芯片的研发与流片，预计将在2025年进入市场推广阶段。这标志着公司正式迈入车规级CIS市场，从技术储备期进入工程化验证阶段。 根据披露，格科微当前在研的“第一代车载视觉应用CMOS图像传感器芯片”项目总投资约4795万元，已投入525万元，目标是开发具备超高感光、低噪声、高动态范围能力的1.3MP芯片，满足国际车规标准要求。该芯片具备1/3.75英寸光学靶面和1280×960分辨率，定位于环视、DMS等基础级别车载应用。 更具战略意义的是，格科微临港工厂在2024年获得IATF16949:2016车规质量体系认证，意味着其已具备前装车载CIS的制造与质量保障能力。同时，该厂已具备800万、1300万乃至5000万像素图像传感器的量产能力，为未来高分辨率车载产品的导入提供了产线与工艺基础。 在技术方向上，格科微聚焦于车载领域关键指标：HDR动态范围、夜视成像、低功耗控制与高温稳定性。其FPPI像素结构技术，能够有效降低暗电流和白点，增强芯片在高温环境下的输出稳定性，为进入车规市场提供一定技术护城河。 尽管当前尚未实现大规模出货，格科微依托在消费级CIS领域的设计、量产与供应链整合优势，具备较强的技术迁移潜力。结合智能驾驶在中低端车型中的加速渗透，公司在车载CIS市场的切入窗口已初步打开。思特威：量产提速，构建“第二增长曲线”相比仍处于研发阶段的格科微，思特威的车载CIS业务已进入量产快车道，成为公司新的业绩增长引擎。2024年，思特威汽车电子业务实现收入5.27亿元，同比增长79.09%，营收占比上升至8.83%，成为公司除安防之外第二大非手机CIS板块。 思特威的车规产品已覆盖1MP至8MP全分辨率段，并通过AEC-Q100与ASIL-B/D认证，满足主流OEM与Tier 1对功能安全的要求。其中，SC533AT RGB-IR全局快门图像传感器为代表性量产型号，在比亚迪、吉利、上汽、广汽、奇瑞、零跑等多个自主品牌中实现落地，并拓展至东风日产、韩国双龙等合资与海外品牌。 技术布局方面，思特威构建了“传感器+ISP集成+AI视觉平台”的车载感知闭环，满足前视ADAS、环视、舱内监控、DMS等多场景需求。其在全局快门、HDR、低照度成像与高帧率支持方面形成完整产品矩阵，为其快速放量提供保障。 根据TSR数据，2023年思特威在全球车载CIS出货量中排名第4，国内市场位列第2。随着NOA级别自动驾驶在主流车型下沉，思特威有望进一步扩大市场份额，构建中长期的增长曲线。 在车载业务领域，思特威正在从“产品导入期”转向“量产扩张期”，凭借本地化交付、技术认证、客户覆盖等全流程能力，正逐步从组件供应商向车载视觉平台型企业演进。韦尔股份（豪威集团）：技术全面，构建车载半导体系统解决方案作为三者中起步最早、布局最深的企业，韦尔股份（豪威集团）在2024年车载图像传感器与模拟芯片双线推进，持续拓展在智能汽车中的系统级价值链。 2024年，韦尔股份（豪威集团）图像传感器业务中汽车市场营收达59.05亿元，同比增长29.85%，成为公司增长最快的细分市场之一。其产品线覆盖OX08D10、OX05D10、OX12A10、OX03H10等多个明星产品，广泛应用于ADAS前视、环视、舱内监控、电子后视镜等系统。所有产品均集成公司自研的TheiaCel™ HDR + LFM技术，兼顾高动态范围与LED闪烁抑制，支持夜视与逆光场景下稳定成像，满足L2+级自动驾驶对图像质量的严苛要求。 更值得关注的是韦尔股份（豪威集团）的生态协同能力。多款传感器产品已完成与高通Snapdragon Ride平台的预集成与调色验证，大大提升导入整车平台的效率与一致性。此外，公司拥有近20年车规经验与完善的车规认证体系，在Tier 1体系中具备深厚积累。 除图像产品外，韦尔股份（豪威集团）在2024年模拟芯片业务中也实现突破，全年模拟解决方案营收达14.22亿元，同比增长23.18%，其中车载模拟芯片增长高达37.03%。其WXD3137Q、OKX0210等车规新品分别面向显示驱动与车内通信系统，均通过AEC-Q100认证，表明公司正构建从图像感知到模拟控制的车载芯片矩阵。 研发方面，公司全年研发投入达32.45亿元，同比增长10.89%，持续加码车载半导体技术，包括更高分辨率的视觉系统、更低功耗的模拟通信、以及未来舱内情感识别与多模态交互。 综合来看，韦尔股份（豪威集团）已形成从感知图像芯片、控制模拟芯片到系统平台对接的完整车载半导体布局，在智能驾驶大趋势下具备长期成长性和行业领导地位。值得一提的是，2025年5月20日，上海韦尔半导体股份有限公司发布公告将公司名称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”。 2024年，韦尔半导体的图像传感器解决方案业务毛利率高达34.52%，半导体分销业务仅有7.31%。这次改名也代表了韦尔半导体all in 图像传感器业务的决心。

国产CIS三强研发投入对比，来源：与非研究院、各公司年报

研发投入强度对比2024年，三家公司研发投入总额依次为韦尔股份（豪威集团）32.45亿元、格科微9.52亿元、思特威4.47亿元。若按营收比重计算，格科微和韦尔股份（豪威集团）研发占比分别达到14.91%与15%左右，处于行业高位；思特威研发投入虽不及两者，但在收入大幅增长背景下，其同比增长56.35%的研发投入增速亦值得关注。 韦尔股份（豪威集团）的研发支出不仅绝对值最大，且覆盖CIS、模拟IC、AR/VR、车规产品等多个垂直领域，展现出“巨头式”全链条推进的格局；格科微则在中高像素CIS、显示驱动芯片等核心方向持续加码，背靠自建产线强化研发成果转化能力；思特威的技术栈布局广而深，其研发策略更强调代际演进与平台兼容性，充分体现其“技术密度驱动”特征。格科微：高像素驱动+产线协同的“Fab-lite”打法2024年，格科微研发投入同比增长近20%，保持高强度投入态势。其中，923名研发人员占总员工的44.5%，平均薪酬高达45万元，反映出公司对研发资源的倾斜力度不断加大。 在项目方向上，格科微明确聚焦“高像素化、小型化、低功耗”三大趋势，全面推进0.6μm以下CIS产品迭代。公司十个重点在研项目覆盖从第三代BSI架构的0.7μm CIS、0.6μm像素高清产品，到第二代新型像素、OLED驱动IC、车规CIS与低功耗显示芯片，几乎囊括主流高增长细分赛道。 更值得注意的是，格科微于2024年将临港自建工厂全面投产，逐步完成从Fabless到Fab-lite的战略跃迁。这一举措不仅提升了高像素CIS产品的量产效率，也使其研发设计与制造形成闭环，有效缩短新产品导入周期、增强产业链抗风险能力。临港产线目前已实现800万至5000万像素产品的量产，并获得“专精特新”称号，凸显其在国产替代中的角色提升。 从技术角度看，格科微研发成果主要体现在以下几类创新： CIS方面：DAG HDR单帧动态、高像素单芯片集成、FPPI像素隔离、低温漂暗电流优化等； 显示IC方面：COF-Like封装、0D0C方案、高效压缩算法。 此外，公司发明专利申请累计超千件，2024年新增193项，知识产权积累持续夯实，为其“技术高周转”战略提供了护城河。思特威：代际技术演进驱动的“平台型”扩张尽管研发总额相较韦尔与格科微偏小，但思特威的研发策略显示出明显的“平台化”特征。公司技术体系覆盖广泛，从第四代FSI、第三代BSI、全局快门CIS、TOF深感，到红外增强、PDAF、高帧率低功耗等多个模块，覆盖消费、车载、安防、机器视觉、AR等多元场景。 2024年公司在研重点项目包括第二代和第三代车规CIS、第一代车规ISP（M1系列）等，标志着其已从“芯片单点技术”向“系统级视觉方案”迈进。例如，M1系列已完成量产，配合CIS实现端侧AI图像处理，具备自主IP核能力。 专利方面，全年新增申请197项，累计授权专利达464项，研发团队具备持续创新的基础。尤其在车载视觉领域，公司以全局快门+LED闪烁抑制为核心卖点，在国产替代浪潮中快速拓展份额。韦尔股份（豪威集团）：技术多点开花，构建影像芯片生态闭环韦尔股份（豪威集团）以32.45亿元的年度研发投入，坐稳国内CIS研发之冠。在多年来持续深耕之下，公司已建立起涵盖图像传感器、模拟电源、车载接口、AR光学元件等在内的全产品生态链。 在图像传感器方面，韦尔于2024年推出多个标志性产品： OV50K40：全球首款TheiaCel™单次曝光HDR传感器，面向高端智能机； OX08D10、OX12A10等系列：已导入ADAS系统，支持低照、LFM、高动态； OG09A10全局快门传感器：聚焦工业视觉； OP03050 LCOS芯片：切入AR/VR设备。 此外，公司还在模拟芯片上取得进展，如同步降压芯片WD1606S、车规PMIC、USB Re-driver、CAN收发器等，强化产品链条的广度与深度。 值得一提的是，2024年两大募投项目“CIS研发升级”与“封装工艺平台”已正式结项，这使韦尔的设计—制造一体化能力进一步增强，在高端CIS封装制程方面具备更强议价力与供货灵活性。 专利积累方面，截至2024年末，韦尔累计拥有4865项授权专利，其中4659项为发明专利，居国内同行前列。这一庞大IP池已成为其全球拓展的技术凭证。

来源：与非网