摘要：Nintendo Switch 2将于2025年6月5日才正式发售，但是过去这一段时间里，内部设计已经没有什么秘密可言。其中搭载的Tegra T239芯片采用了三星8nm工艺制造，与英伟达过去的Ampere架构GPU相同，并非初代Nintendo Switch

Nintendo Switch 2将于2025年6月5日才正式发售，但是过去这一段时间里，内部设计已经没有什么秘密可言。其中搭载的Tegra T239芯片采用了三星8nm工艺制造，与英伟达过去的Ampere架构GPU相同，并非初代Nintendo Switch定制芯片选择的台积电（TSMC）。

据TECHPOWERUP报道，这次Nintendo Switch 2所使用的定制芯片之所以选择三星代工，关键因素在于生产的稳定和工艺的兼容性。三星高层正在积极推动与英伟达和任天堂之间的合作，拿到更新协议，以便能更长久地生产Nintendo Switch 2的SoC。

据了解，更新条款可能包括未来SoC的工艺升级，另外还有OLED面板的供应。有业内人士表示，三星将这次与英伟达和任天堂的合作视为切入游戏主机芯片市场的关键机会，同时长期稳定的供应也能更好地保证三星的收入。还有更为重要的一点，就是提升客户对三星代工业务的信心，以便未来还收获更多订单。

生命周期内升级SoC的制造工艺并不奇怪，毕竟Nintendo Switch就是这么做的。最初2017年发售时，搭载的英伟达Tegra X1采用的是台积电20nm工艺，到了2019年升级至16nm工艺，新版游戏主机发热情况有了明显改善，电池续航时间也大幅提升。到了2021年，任天堂又提供了OLED版本，升级了屏幕。

三星希望在Nintendo Switch 2的生命周期内，尽可能地获得更多收益。

来源：超能网