摘要：国家知识产权局信息显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种混合玻璃基板及其制备方法”的专利，公开号CN120072651A，申请日期为2025年03月。

金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种混合玻璃基板及其制备方法”的专利，公开号CN120072651A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，具体是指一种混合玻璃基板及其制备方法，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有陶瓷基填通孔，所述陶瓷基板的下端设有阻焊层，所述陶瓷基板的上端设有第二ABF等绝缘层，所述第二ABF等绝缘层的上端设有第一ABF等绝缘层，所述第一ABF等绝缘层的上端设有焊盘和线路；本申请通过简化封装结构，可以有效的将有机基板和无机转接板一体制造，采用无机基板作为转接板的混合封装具有比纯有机基板更好的散热效果、高平整度以及更高的封装密度。

天眼查资料显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市扇芯集成半导体有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界