摘要：以华为海思为代表的芯片设计企业，已建立从EDA工具到制造工艺的技术闭环。典型突破：长江存储成功量产128层3D NAND闪存，国内存储芯片自给率达35%+。
作者：硬科技赛道首席拆解官｜2025-05-25
以华为海思为代表的芯片设计企业，已建立从EDA工具到制造工艺的技术闭环。典型突破：长江存储成功量产128层3D NAND闪存，国内存储芯片自给率达35%+。优化表达替换：
原“卡脖子”问题 → 改为 “高依赖度技术环节挑战”
关键突破：
中芯国际 FinFET 工艺良率超 75%上海微电子28nm光刻设备验证中核心难题：
领先成果：
百度文心4.0多模态表现进入国际主流梯队寒武纪思元370性能对标 A100，适配国产大模型部署挑战瓶颈：
代表性进展：
“九章”量子计算机完成高斯玻色采样实验“墨子号”实现跨越千公里的量子通信链路企业技术优势市场地位未来突破方向华为5G通讯+芯片系统能力通信设备全球Top 3自主光子芯片布局中微公司5nm刻蚀设备+ALD技术国内设备市占率约25%原子级制造装备本源量子超导量子芯片+量子算法研发国内量子市占率70%企业级量子算法商业化应用领域核心指标预期时间半导体28nm制程全链国产化率2025年前后AI芯片国产AI芯片在IDC渗透率（现2026上半年量子计算超100比特纠错级芯片商用原型2027年中国硬科技正从“技术点突破”走向“系统协同创新”。谁能将研发、市场、资本、场景形成闭环，谁就可能成为下一代技术标准的参与者。
硬科技，不仅是“造得出”，更是“用得上”“跑得快”“撑得久”。
未来三年，是中国硬科技打基础、定规则、塑品牌的关键窗口期。
来源：量子信息工作室