摘要：本月“天启”星座再添4颗卫星，标志着该星座进入第一阶段的重要里程碑。截至目前，“天启”由国电高科科技研发并运营，已在低地球轨道投放37颗卫星，逐步形成覆盖全球的物联网通信网络。这些卫星主要承担如下场景的通信需求：
据报道，本月“天启”星座再添4颗卫星，标志着该星座进入第一阶段的重要里程碑。截至目前，“天启”由国电高科科技研发并运营，已在低地球轨道投放37颗卫星，逐步形成覆盖全球的物联网通信网络。这些卫星主要承担如下场景的通信需求：
智慧城市监测：在城市中，为智慧路灯、环境传感器、智能路侧单元等提供稳定的数据回传渠道。海洋环境与安全监测：通过海上浮标与无人船的物联网终端，将海洋数据及时上传到指挥中心。应急通信：在地面网络中断或自然灾害地区，通过卫星链路实现指挥调度和救援协调。环境监控：利用分布在偏远地区的监测点实时上报空气质量、森林火险等数据。随着最新4颗卫星上线，“天启”的“重访时间”（即卫星对同一地面站点的再次覆盖间隔）缩短至5分钟，相比之前提升了37.5％的实时传输能力。这一改进的重要意义在于：当城市应急或船舶遇险时，数据几乎能够实现“秒传”级别，有效提升救援效率与安全保障。
事实上，“天启”之所以能快速缩短“重访时间”，背后离不开先进的卫星通信芯片与轨道调度算法。国电高科的工程师团队引入了专门针对低功耗、高速数据传输设计的射频收发模块，以及自研的星地链路管理芯片。这类芯片将卫星与地面终端之间的信号编解码、调制解调、功率控制等关键环节都高度集成，一方面显著节省了卫星上宝贵的重量与空间，另一方面也降低了功耗、提升了天线指向精准度，确保卫星能在短时间内完成多地切换与数据回传。
据国电高科董事长吕强介绍，在关键技术指标（如链路时延、数据吞吐量、终端功耗）等方面，“天启”已经达到了国际领先水平，并为我国填补了低轨物联网卫星领域的技术空白。目前，“天启”也正积极探索将技术延伸到消费级市场，包括为智能手机、智能汽车和可穿戴设备提供直接的卫星连接服务。下一阶段，预计还会设计并发射更多卫星，以满足智能终端对“全天候、无盲区”通信的需求。
与“天启”主打物联网场景有所不同，吉利控股集团旗下商业航天子公司“时空道宇”瞄准了汽车智能互联的市场痛点，自建了名为“未来出行”星座的卫星网络。截至目前，该星座已在三个轨道面布署30颗卫星，去年9月又加投10颗，实现了约90％的全球覆盖。这是我国首个对外提供低轨卫星通信服务的商业星座项目，面向国际市场开放。
时空道宇创始人兼CEO王阳指出，“未来出行”星座聚焦的应用场景包括：
智能驾驶与车载通信：当车辆行驶在偏远或信号薄弱的地区，如果地面网络无法覆盖，车载终端仍然可以通过卫星链路完成导航、交通信息更新、远程故障诊断等功能。车联网与移动娱乐：未来二期计划将卫星网络与用户手机之间实现直连，这意味着即便在千里之外，用户也能在车内通过卫星网收发消息、听歌或进行视频通话。消费电子与物联网生态：让智能穿戴设备、无人机等终端借助同一套星座基础设施，实现跨国际、跨时区的统一通信。按照公开方案，“未来出行”星座分三阶段推进：
第一阶段（72颗卫星）：实现全球实时数据通信。第二阶段（264颗卫星）：支持手机与卫星的直接通信。第三阶段（5676颗卫星）：提供真正的全球宽带网络服务，使用户在任何地点都能获得“秒级”低延迟的上网体验。得益于这一星座，一些搭载了卫星通信模块的极氪（Zeekr）、银河（Galaxy）电动车已经上市。当车辆驶入网络盲区，车主依旧能通过车载终端发送文字、语音、甚至简单的图像信息，确保行车安全与应急通信。2024年6月，“未来出行”星座率先在中东部分地区投入商业化运营，计划于2025年扩展至北非。这一布局，标志着我国商业卫星通信正式走向国际市场。
在上述两大星座背后，有几条关键的芯片与工程技术路径值得关注：
低功耗、高性能的射频通信芯片卫星通信终端（无论是地面基站、车载终端，还是手机/可穿戴设备）都需要支持L波段、S波段甚至Ka波段的卫星链路，这对射频芯片提出了“低功耗、宽带宽、高灵敏度”的要求。国内研发团队通过引入SiGe、GaN等先进材料，设计出集成度更高、线性度更好、噪声更低的射频前端，为卫星通信终端在复杂环境下保持稳定链路提供保证。卫星平台上的“星载处理器”与自主指令集小型卫星“天启”“未来出行”系列普遍采用轻量化、高集成度的星载处理器。这些处理器不仅要完成卫星姿态控制、轨道调整等基础任务，还要承担通信调度、数据压缩、加密解密等功能。利用国产化指令集架构（如“神威”系列或基于RISC-V的定制芯片），既减少对外部芯片授权的依赖，也能更好地针对卫星应用做硬件与软件协同优化，降低功耗、提高安全性。高可靠的“空间级”存储与电源管理芯片在太空环境下，辐射、中微子等因素对芯片影响巨大，普通消费级芯片无法满足这一需求。我国相关单位针对“天启”星座，研制了经辐射硬化设计的存储芯片与电源管理芯片，确保卫星在高辐射条件下数据不丢失、电源稳定。同时，细节到卫星在轨姿态调整、电源切换、蓄电池充放电管理，都需要专门设计的“空间级”芯片，以便在极端温度、真空环境下依然稳健运行。智能制造与批量化生产工艺以“未来出行”星座的新建工厂为例，坐落于台州的智能制造基地引入了模块化设计理念：整颗卫星被拆分为通信模块、推进模块、太阳能板模块、姿控模块等若干子系统，每个子系统都在流水线上独立生产、测试后再行集成。工厂内部大量应用工业机器人与自动化测试设备，可实现1至2颗卫星/日的生产节奏，年产能上限达500颗。相比传统工艺，综合生产成本下降约45％，为大规模星座建设扫清了供应链瓶颈。未来，终端射频前端要兼容更多卫星频段（L波段、S波段、Ka波段等），并与地面5G/6G基带协调切换；同时需要支持多星座、多轨道的同步搜索和切换，才能做到“无缝衔接”“低延迟”。自主可控的星载处理器与存储芯片
为确保国家安全与产业链安全，星载芯片必须走自主可控道路，进一步完善国产指令集生态。同时，要继续提升抗辐射性能、功耗效率以及处理能力，以满足复杂轨道机动与陀螺姿态控制等任务需求。智能制造与供应链协同
随着星座规模递增，对批量化、自动化生产提出更高要求。卫星总装中对关键芯片（通信模组、星载处理器、电源管理芯片等）持续保持国产化率，才能在成本、供应稳定性上更具竞争力。多场景融合应用与市场规模爆发自动驾驶：卫星链路＋车载芯片的融合将极大加速智能网联汽车在区域、跨区域运营中的安全性。消费电子：手机、可穿戴终端将迎来“卫星SOS+数据通信”的新能力，市场潜力超百亿规模。无人机/低空经济：对小型化卫星模块与芯片的需求迅速攀升，尤其在监测、物流、农业等领域。应急与公共安全：地面网络受阻时，卫星通信成为救援指挥信息回传的“生命线”，对可靠芯片的需求不可或缺。
综上所述，我国在低轨卫星通信领域加速布局，不仅在施工与发射能力上实现突破，也在卫星与终端所需的关键芯片技术上大力攻关。未来，随着“天地一体化”通信的持续推进，相关芯片需求将迎来爆发式增长，整个市场呈现出从“单纯发射”向“芯片—通信—应用”深度融合的格局转变。对终端厂商、芯片设计公司以及系统集成商来说，这无疑是一个千亿级的巨大机遇。
来源：万物云联网