摘要：Ayar Labs是一家2015年成立于加州圣何塞的光互连芯片设计公司，在光互连芯片设计领域展现出了强大的技术实力和创新能力，具有广阔的发展前景.以下是关于该公司的详细介绍：
Ayar Labs是一家2015年成立于加州圣何塞的光互连芯片设计公司，在光互连芯片设计领域展现出了强大的技术实力和创新能力，具有广阔的发展前景.以下是关于该公司的详细介绍：
### 发展历程
- 2015年成立，总部位于加州圣何塞.
- 2024年12月11日，完成英伟达、AMD、英特尔、格芯等参投的1.55亿美元融资，累计融资达3.7亿美元，估值超过10亿美元，成为新晋芯片独角兽.
### 核心技术
- **TeraPHY光学I/O Chiplet**： 是一款体积小、功耗低、吞吐量高的铜背板和可插拔光学通信替代方案，其模块化多端口设计可承载8个光通道。它将硅光子学与标准CMOS制造工艺结合，使专用集成电路（ASIC）能跨越从毫米到千米的距离进行通信。每个端口有256Gbps，每个Chiplet有2Tbps，光学I/O提供4Tbps的总双向带宽，为生成式AI架构开辟了新的可能性.
- **SuperNova多波长光源**： 是首款符合CW-WDM MSA标准的多波长、多端口光源，最多支持将16种波长的光传输至16根光纤。与CWDM4多波长可插拔光学器件相比，其波长增加了64倍，可驱动256个光学载波，实现16Tbps的双向带宽.
### 产品优势
- **高带宽**：相比传统的可插拔光学器件+电气SerDes互连方式，Ayar Labs的方案可实现5~10倍的更高带宽，其光学I/O提供4Tbps的总双向带宽，而SuperNova光源更是能实现16Tbps的双向带宽，能够更好地满足大规模AI工作负载对数据传输带宽的需求.
- **高能效**：Ayar Labs光学I/O消耗的能量不到5pJ/b（10W），而传统的112 Gbps长距离电气I/O会消耗6-10pJ/b的能量，在能耗方面具有显著优势，有助于降低数据中心的运营成本和能源消耗.
- **低延迟**：高性能计算（HPC）和AI的分布式计算系统无法容忍传统电气I/O前向纠错带来的数十纳秒额外延迟，而Ayar Labs光学I/O的延迟为每Chiplet+TOF 5纳秒，无需前向纠错，能够有效提高系统的响应速度和运行效率.
### 市场定位与应用
- **瞄准AI基础设施市场**：专门为大规模AI工作负载提供光互连解决方案，致力于解决传统电互连方式在AI数据中心中面临的瓶颈问题，如硬件利用率低、功耗飙升、成本增加等，其技术对于提升AI系统的性能和能效具有重要意义.
- **数据中心**：可用于数据中心内服务器之间、芯片与存储设备之间的高速数据传输，提高数据中心的整体性能和效率，满足大规模AI模型训练和推理对数据传输的高要求.
- **高性能计算**：在高性能计算领域，其光互连技术能够加速计算节点之间的通信，提升系统的并行计算能力，适用于科学研究、金融分析等对计算性能要求极高的场景.
- **航空航天与国防**：其技术的高可靠性、低延迟和抗电磁干扰等特性，使其在航空航天和国防领域具有潜在的应用价值，可用于卫星通信、雷达系统、军事数据网络等.
### 合作伙伴
- **投资者**： 英伟达、AMD、英特尔、格芯、VentureTech Alliance、3M、Advent Global Opportunities、Light Street Capital等都是其投资方，强大的投资阵容为其技术研发和市场拓展提供了有力的资金支持.
- **技术合作伙伴**：包括HPE、英特尔、洛克希德·马丁、英伟达等，通过与这些行业领先企业的合作，Ayar Labs能够更好地将其光互连技术集成到各种应用场景中，推动技术的商业化应用和行业标准的制定.
- **供应链合作伙伴**： 有格芯、MACOM、Sivers Semiconductors等，保障了其芯片的生产制造和原材料供应.
以下是一些与 Ayar Labs 竞争的光互连芯片公司：
### 国际公司
- **英特尔**：作为半导体行业的巨头，英特尔在光互连芯片领域投入较早且技术实力雄厚。其拥有IDM能力，能够自主完成芯片的设计、制造和封装等环节，在光互连技术的研发和应用方面有着丰富的经验和资源，近几年陆续展示了800gbps的硅光发送器、CPO技术以及与英伟达不同设计的光学I/O等产品，产品种类丰富，可应用于数据中心、高性能计算等多个领域，与 Ayar Labs 在高性能计算等市场存在竞争关系.
- **英伟达**：在人工智能领域占据重要地位的英伟达，其对光互连芯片的需求和研发投入也在不断增加。英伟达首席科学家曾展示过硅光技术连接GPU系统的模型，并且与台积电等合作推进相关技术研发，其产品思路与 Ayar Labs 有相似之处，都致力于解决大规模AI工作负载中的数据传输问题，在AI数据中心等应用场景中与 Ayar Labs 形成竞争.
- **格芯**：格芯推出了新一代硅光平台GFFotonix，实现了光子元件、射频和高性能CMOS的单芯片集成，单根光纤可提供高达每秒半太比特(Tb/s)的数据速率。该平台与博通、思科、Marvell 等厂商合作，共同推动硅光技术在数据中心等领域的应用，与 Ayar Labs 在数据中心市场存在竞争 .
- **思科**：在光通信领域有着深厚技术积累的思科，其在2023年的一场闭门会议上展示了最新版本的CPO解决方案，相比传统的可插拔模块大幅降低了功耗，在光互连解决方案的市场推广方面具有一定优势，与 Ayar Labs 在数据中心及通信网络等领域形成竞争.
- **OpenLight**：由新思科技等成立的OpenLight，专注于硅光子技术的研发和应用。凭借新思科技在半导体设计工具和技术方面的支持，OpenLight在硅光芯片的设计和开发上具有一定的竞争力，其产品和技术可应用于数据中心、通信等领域，与 Ayar Labs 在相关市场存在竞争.
### 国内公司
- **光联芯科**：成立于2023年的光联芯科，是一家面向高性能计算的片间光互连接口芯片及引擎公司。其团队成员来自国内外高校及头部企业，已获真知创投首轮投资，致力于成为中国的超级独角兽Ayar Labs，可见其目标是在光互连芯片领域与Ayar Labs 等国际领先企业竞争，满足国内人工智能等领域对高性能光互连芯片的需求.
来源：开心的野韭菜
