摘要：当笔者整理半导体行业一季度净利润榜单时，发现一家前十企业的业绩有点意思，这家企业一直游走在半导体的“边缘”，却实现了营收41.73%和归母净利润207.21%的增长。

半导体行业的“边缘冠军”浮出水面。

当笔者整理半导体行业一季度净利润榜单时，发现一家前十企业的业绩有点意思，这家企业一直游走在半导体的“边缘”，却实现了营收41.73%和归母净利润207.21%的增长。

这就是盛美上海，全球半导体清洗设备领域龙头之一。

根据财报，2024年，盛美上海全年营收达56.18亿元，同比增长44.48%，创造上市以来的新高，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%。

今年一季度实现营收13.06亿元，同比增长41.73%；归母净利润2.46亿元，同比激增207.21%。

值得关注的是，盛美上海2024年综合毛利率高达42.1%，半导体清洗设备毛利率达45%，明显高于行业平均水平。

另外，根据统计，2021-2024年营收复合增长率达55.6%，净利润复合增长率达78.3%，跑赢全球半导体设备行业平均增速。

盛美上海的成功主要在三方面：

第一，是差异化核心技术。盛美上海是全球唯一同时掌握槽式、单片、刷洗三大清洗技术的企业，覆盖90%以上的清洗工艺需求。

其核心产品单片清洗设备采用自主研发的SAPS/TEBO兆声波技术，可实现3DNAND200层以上制程的颗粒去除率提升30%，技术指标达到国际领先水平。

相比其他企业，要么用槽式（批量洗，便宜但精度低），要么用单片（高精度，贵），而盛美上海是全能选手。

第二，盛美上海在研发投入上持续增加。其研发人员占比达 46.22%，2024年度研发投入为8.38亿元，同比增加27.36%，今年一季度研发又投入达2.52亿元，同比增长23.48%。

据统计，其累计获得授权专利463项，其中发明专利461项。这种投入转化为持续的技术突破：2024年推出的Ultra C Tahoe 平台，集成槽式与单片清洗模块，硫酸消耗量减少 75%，适配26nm颗粒清洗需求，产能达200片/小时，技术指标超越东京电子同类产品。

第三，盛美上海是国内唯一进入台积电、三星、英特尔供应链的清洗设备企业，2024年海外营收占比达45%，尤其在HBM封装设备领域与海力士达成合作。其TSV电镀设备已获长电科技批量订单，UltraECPap-p面板级电镀设备可满足HBM封装需求。

目前，全球清洗设备市场呈现寡头垄断，迪恩士（DNS）、东京电子（TEL）、泛林半导体（LAM）、细美事（SEMES）四家企业合计占据90%以上份额。盛美在单片清洗设备细分市场的全球份额已升至7.7%，排名全球第五，已经实属不易。

也有人会拿盛美和北方华创进行对比，二者在国内占有率分别为23%和25%。但是，北方华创的全球份额不足2%。

当然，盛美上海也有一些隐忧。盛美上海的前五大客户长江存储、华虹集团、SK 海力士、中芯国际和长电科技长期占据其营收的80%以上，订单集中度过高，上市之时，一度超过9成以上。

另外，2024年盛美境外营收同比减少35.83%，主要原因是美国限制导致韩国客户合作受阻。不过，其正在计划通过海外合作方式突破限制，比如在韩国设立研发中心，与海力士合作HBM封装设备；在美国俄勒冈州建立基地，获得晶圆级封装订单等。

据Gartner数据，全球清洗设备市场规模为52亿美元。根据预测，2023年盛美上海当前产品组合覆盖的全球可服务市场规模预计达160亿美元，中国可服务市场规模预计达24亿美元。

华安证券研报指出，盛美上海预计到2027年营业收入将达92.06亿元。

来源：中正财经