摘要：高通收购半导体IP企业Alphawave郭明錤预测苹果WWDC 2025：AI技术难有重大突破英伟达CEO黄仁勋本周访欧台积电嘉义先进封装恐延迟，业界关注是否冲击全球HPC芯片供应格芯计划扩建德累斯顿晶圆厂格力电器：公司芯片已在家用空调产品中规模应用，整体自研
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
高通收购半导体IP企业Alphawave
郭明錤预测苹果WWDC 2025：AI技术难有重大突破
英伟达CEO黄仁勋本周访欧
台积电嘉义先进封装恐延迟，业界关注是否冲击全球HPC芯片供应
格芯计划扩建德累斯顿晶圆厂
格力电器：公司芯片已在家用空调产品中规模应用，整体自研应用占比约30%
消息称印度计划开发2nm AI GPU
海关总署：前5个月我国集成电路出口额5264亿元，同比增长18.9%
佳禾智能拟收购德国百年品牌拜亚动力
TrendForce：2025年第一季晶圆代工产业营收环比下滑约5.4%
2025年6月TIOBE指数排行榜公布：SQL语言跌至历史新低，但仍难以被替代，Python排行第一
Canalys：预计今年AI手机渗透率达34%，算力升级与模型精简成推动因素
机构：今年前5个月我国出口电动汽车增长19%，工业机器人增长55.4%
1
【高通收购半导体IP企业Alphawave】
据彭博社报道，高通同意以约24亿美元（现约合172.54亿元人民币）的现金收购在伦敦上市的半导体IP企业Alphawave Semi。
这一交易价格相当于每股约183便士，是双方4月1日披露谈判前一日（3月31日）收盘价的195.7%，Alphawave股东也可选择兑换为等值高通股票。该企业董事会一致向股东推荐了这笔交易。
据悉，Alphawave拥有丰富的半导体IP组合，覆盖PHY、控制器、子系统、AES加密等领域，其SerDes等高速互联IP资产对高通芯片大型化发展的整体目标来说相当有价值。
2 【英伟达CEO黄仁勋本周访欧】
英伟达CEO黄仁勋本周将开启欧洲之行。根据德国媒体的说法，除出席在英国和法国先后举行的行业活动外，黄仁勋还将与德国政府高层会谈。
黄仁勋当地时间6月9 日出席2025年英国伦敦科技周并发布演讲，而在6月11日则将在法国第九届VivaTech科技博览会主持GTC Paris的启幕活动。
在德国，黄仁勋将会见政府总理弗里德里希・默茨 ，并计划同副总理兼财政部长同拉尔斯・克林贝尔展开对话。
消息人士表示，黄仁勋很可能会在本周宣布围绕欧洲计算基础设施发展的各种举措，整个欧洲和德国的政府都有意建设拥有大量GPU的AI超级工厂。
3 【格芯计划扩建德累斯顿晶圆厂】
格芯将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。
德累斯顿晶圆厂的投资将使格芯晶圆年产量在未来几年翻一番，达到150万片。该晶圆厂是用于功率和射频器件的22nm 22FDX FD-SOI低功耗工艺技术的关键，同时也为汽车和物联网MCU等器件提供28nm、40nm和55nm工艺。
该晶圆厂目前拥有6万平方米的洁净室空间，员工约3200人。格芯一直在寻求第二个IPCEI（欧洲共同利益重要项目）的10亿欧元资助，该项目已于2023年6月获得批准。该交易获得了德国政府数亿欧元的支持。
4 【消息称印度计划开发2nm AI GPU】
据印媒援引内部消息人士的话称，印度计划开发2nm工艺的GPU，目标2030年装备到印度国内的AI基础设施中，为该国的学术和商业研究提供支持。
此举可提升印度算力芯片的自主性，避免对英伟达等美国企业的过度依赖，也能让该国的半导体产业进一步延伸至附加值更高的上游。
据悉印度先进计算发展中心C-DAC负责这一项目，为此获得了共计2亿美元（I现约合14.38亿元人民币）的多年预算，早期预览将于2025年底前亮相。
5 【佳禾智能拟收购德国百年品牌拜亚动力】
佳禾智能宣布拟通过全资子公司佳禾国际以1.22亿欧元（约合人民币10亿元）收购德国百年音频品牌拜亚动力全部股权及股东借款，最终交易金额将根据交割日财务数据调整。
佳禾智能表示，收购旨在通过拜亚动力的品牌影响力和技术积累，加速向高端音频市场及自主品牌业务转型，并借助后者成熟的欧美销售渠道完善全球布局。
分析指出，此次收购被视为中国制造企业向品牌化、高端化跃迁的典型案例，若整合成功，佳禾智能或能突破代工模式瓶颈，与森海塞尔、索尼等巨头竞争。不过，行业竞争加剧及文化差异等因素，仍使这一跨国并购的前景充满不确定性。
6 【TrendForce：2025年第一季晶圆代工产业营收环比下滑约5.4%】
根据TrendForce发布的数据显示，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收环比下滑约5.4%至364.03亿美元（现约合2617.09亿元人民币），与以往数据相比同比增长24.8%。
传统上一季度是晶圆代工的淡季，不过由于下游客户受国际形势变化影响而提前备货、中国以旧换新政策延续两方面的原因，淡季冲击被部分抵消，实际环比下滑幅度有限。
TrendForce认为，2025年第二季度整体需求动能逐步放缓，下半年智能手机新品备货陆续启动和稳定的AI HPC需求将成为带动本季度产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将重回环比增长。
一季度全球晶圆代工前十的排名仅有第七和第八发生了交换：世界先进（Vanguard）得益于客户提前备货较一般淡季产能利用率更高，而高塔半导体明显受到季节性因素冲击且未收获中国补贴效应红利。
来源：王树一一点号
