2025年中国环氧塑封料行业市场规模、供需结构变化及企业竞争格局

360影视 国产动漫 2025-06-10 15:56 2

摘要:中国环氧塑封料行业市场规模近年来呈现快速增长趋势,主要受益于电子信息产业的蓬勃发展、半导体和新能源领域的持续扩张以及国产替代需求的增加。随着5G通信、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起,对高性能环氧塑封料的需求显著增加,推动了市场规模的扩大。预计2024年中

中国环氧塑封料行业市场规模近年来呈现快速增长趋势,主要受益于电子信息产业的蓬勃发展、半导体和新能源领域的持续扩张以及国产替代需求的增加。随着5G通信、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起,对高性能环氧塑封料的需求显著增加,推动了市场规模的扩大。预计2024年中国环氧塑封料行业市场规模将上涨至100.23亿元。

中国环氧塑封料行业的供需结构呈现出供需同步增长的态势。在需求方面,随着半导体、电子封装、新能源等下游产业的快速发展,对高性能环氧塑封料的需求不断增加,尤其是国产化替代进程的加快,使得市场需求稳步提升。在供给方面,国内环氧塑封料生产企业加大了产能扩展和技术研发的投入,以满足不断增长的市场需求。同时,由于高端产品仍依赖进口,国产环氧塑封料在高端市场的渗透率有待提升,这也在一定程度上影响了供需结构的平衡。

本文节选自华经产业研究院发布的《2024年中国环氧塑封料行业发展前景展望,行业市场规模呈现快速增长态势,高性能材料研发推动行业进一步发展「图」》,如需获取全文内容,可进入华经情报网搜索查看。

中国环氧塑封料行业市场竞争格局较为复杂,呈现出高度分散的特点,行业内企业数量众多,既包括大型龙头企业,也有众多中小型企业参与市场竞争。由于行业门槛相对较高,高端市场主要由少数具有技术和规模优势的企业主导,如国际领先企业和少部分国内龙头,市场集中度相对较高。而在中低端市场,企业之间的竞争更为激烈,价格战较为普遍,行业整体竞争激烈程度较高。

华海诚科的环氧塑封件业务主要专注于为电子和半导体行业提供高性能的塑封材料。公司利用先进的生产技术和设备,致力于开发和生产具有优良绝缘性、耐热性和抗化学腐蚀性的环氧塑封料,以满足电子元件在复杂环境中的使用需求。华海诚科在技术研发、质量控制和生产效率方面持续创新,以提升产品的市场竞争力和满足客户的多样化需求。2023年华海诚科环氧塑封料业务收入为2.65亿元。

华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析环氧塑封料行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析环氧塑封料行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据环氧塑封料行业的发展轨迹及实践经验,精心研究编制《2024-2030年中国环氧塑封料行业发展监测及投资战略规划报告》,为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

报告目录:

第一章环氧塑封料产品概述

第一节 环氧塑封料产品定义

第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况

第三节 环氧塑封料技术发展趋势

第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位

第二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程

第一节 环氧塑封料产品组成

第二节 环氧塑封料产品品种分类

一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类

二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类

三、以芯片封装外形以及具体应用分类

四、以EMC的不同性能分类

第三节 环氧塑封料制作过程

第四节 环氧塑封料产品性能

一、未固化物理性能

二、固化物理性能

三、机械性能

第三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域

第一节 IC封装的塑封成形工艺过程

一、IC封装塑封成形的工艺过程

二、IC封装塑封成形的工艺要点

三、IC封装塑封成形的质量保证

第二节 环氧塑封料的应用领域

一、分立器件封装

二、集成电路封装

第四章世界半导体封测产业概况及市场分析

第一节 世界半导体封装业发展特点

第二节 世界半导体封装产品的主要生产制造商

第三节 世界半导体封装业的发展现状

第四节 世界封测产业的发展总趋势

第五节 世界封测生产值统计

第五章2019-2023年我国半导体封测产业概况及市场分析

第一节 我国半导体产业发展状况

第二节 我国集成电路封测业发展现况

第三节 我国半导体分立器件封测业发展现况

一、我国半导体分立器件生产现况

二、我国半导体分立器件行业发展特点

三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构

四、我国半导体分立器件生产厂家情况

五、我国半导体分立器件市场发展前景

第六章2019-2023年世界环氧塑封料产业的生产与技术现状

第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况

第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述

第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状

一、住友电木(Sumitomo Bakelite)

二、日东电工(Nitto Denko)

三、日立化成(Hitachi Chemical)

四、松下电工株式会社(Matsushita Electric)

五、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)

六、京瓷化学(Kyocera Chemical)

第四节 台湾环氧塑封料生产厂家现状

一、长春人造树脂

二、台湾其它环氧塑封料生产厂家现状

第五节 韩国环氧塑封料生产厂家现状

一、韩国环氧塑封料生产厂家情况总述

二、三星集团第一毛织

三、韩国KCC

第六节 欧美塑封料生产厂家现状

一、汉高集团

二、欧美其它环氧塑封料生产厂家现状

第七章2019-2023年我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求

第一节 我国环氧塑封料业的发展现状

第二节 我国环氧塑封料业生产企业情况

第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况

一、中国不同性质企业的EMC产品水平分析

二、中国不同性质企业的EMC技术与产品结构现况

三、中国不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况

第四节 中国环氧塑封料的市场需求情况

第五节 我国环氧塑封料行业的发展趋势预测

第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况

一、衡所华威电子有限公司

二、长兴电子材料(昆山)有限公司

三、住友电木(苏州)有限公司

四、蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司

五、北京首科化微电子有限公司

六、广州市华塑电子有限公司

七、浙江恒耀电子材料有限公司

八、江苏中鹏新材料股份有限公司

九、江苏晶科电子材料有限公司

第八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求

第一节 EMC用环氧树脂

一、EMC对环氧树脂原料的要求

二、世界及我国环氧树脂业发展现状

三、中国环氧树脂产业的原材料供应情况

四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况

第二节 EMC用硅微粉

一、EMC对硅微粉原料的要求

二、EMC用硅微粉产品概述

三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况

(一)日本EMC用硅微粉的生产现况

(二)北美EMC用硅微粉的生产现况

(三)欧洲EMC用硅微粉的生产现况

四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况

第九章2024-2030年环氧塑封料行业前景展望与趋势预测

第一节 环氧塑封料行业投资价值分析

一、2024-2030年中国环氧塑封料行业盈利能力分析

二、2024-2030年中国环氧塑封料行业偿债能力分析

三、2024-2030年中国环氧塑封料产品投资收益率分析预测

四、2024-2030年中国环氧塑封料行业运营效率分析

第二节 2024-2030年中国环氧塑封料行业投资机会分析

一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析

二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析

三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析

第三节 2024-2030年中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析

一、产品发展趋势

二、价格变化趋势

三、用户需求结构趋势

第四节 2024-2030年中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测

一、市场规模预测分析

二、市场结构预测分析

三、市场供需情况预测

来源:华经情报网一点号

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