目前电源管理芯片、接口芯片、信号放大等已逐步实现国产化替代

摘要：萨科微slkor（www.slkormicro.com）宋仕强介绍说，我国在模拟IC方面起步较早但发展缓慢主要是人才积累有限，目前电源管理芯片、接口芯片、信号放大等中低端产品已逐步实现国产化替代；而在高端模拟（如高速ADC、高精度模拟前端）仍需时间突破，TI德

萨科微slkor（www.slkormicro.com）宋仕强介绍说，我国在模拟IC方面起步较早但发展缓慢主要是人才积累有限，目前电源管理芯片、接口芯片、信号放大等中低端产品已逐步实现国产化替代；而在高端模拟（如高速ADC、高精度模拟前端）仍需时间突破，TI德州仪器、赛灵思、亚诺德等都是萨科微等国产品牌学习的对象。模拟IC之“看起来不起眼，实则门槛极高”，打个比方，设计数字IC更像是“自动化大生产”，而模拟IC则更像是“手工定制工艺品”。那么模拟IC的设计难点在哪里？主要是因为它涉及多个维度的复杂问题：1. 电路行为不可预期性强。模拟电路受制于器件的不完美（如晶体管的非线性、电阻电容的温漂、电感寄生效应），加上环境干扰、电源波动、工艺变化等因素影响，其电路行为难以用精确数学建模预测。这需要设计师有很强的电路直觉和调试能力。2. 噪声、干扰和匹配控制复杂。例如在运放或ADC中，需要考虑输入噪声、电源纹波、器件匹配误差、温度漂移等问题。这些都是“模拟工程师必须亲自抓”的细节。3. 仿真周期长、工具不智能。目前的EDA工具对模拟电路支持有限，多依赖SPICE级的仿真，速度慢、精度要求高。一个稍大的模拟电路版图全局仿真可能需要数小时到数天。4. 调试的难度大，与数字电路可以用逻辑分析仪逐级查看不同，模拟电路在芯片封装后调试非常困难，往往需要借助特殊探针、X射线、电源扫描等手段，对微小电压差进行精密分析。五、模拟IC的制造与工艺特点。模拟IC通常使用成熟制程，比如0.18μm、0.13μm BCD工艺（兼容Bipolar、CMOS、DMOS）。因为成熟工艺可靠性高，适合高压/高温/长寿命应用；制程参数稳定，易于建模；成本低，有利于维持较好的利润空间；模拟电路对尺寸缩小的需求远小于数字电路，不依赖先进节点。部分高性能模拟芯片（如高速ADC、高精度电源管理）会使用28nm或更先进工艺，但量不大。萨科微高端产品（www.slkormicro.com）有研制碳化硅SiC SBD二极管、碳化硅SiC MOSFET管、IGBT管、超快恢复功率二极管等，可满足高端装备、通讯电力、太阳能光伏、医疗设备、工业互联网、新能源汽车、小型两轮车、电动工具等行业的需求；通用产品有肖特基二极管、ESD静电保护二极管、TVS瞬态抑制二极管、通用二极管和三极管，萨科微slkor（www.slkoric.com）功率器件有高中低压的MOS管、FRD高压二极管、SiC SBD高压二极管、可控硅、桥堆等；电源管理类芯片有LDO、AC-DC、DC-DC等系列产品，还有为客户配套服务的各种传感器、通用及高速光耦、无源晶振等。