摘要：半导体行业复苏背景下，我国封测龙头长电科技继2024年创下359.6亿元的营收新高后，在2025年第一季度的业绩依旧亮眼。

业绩，加速爆发！

半导体行业复苏背景下，我国封测龙头长电科技继2024年创下359.6亿元的营收新高后，在2025年第一季度的业绩依旧亮眼。

报告期内，公司实现营收93.35亿元，同比增长36.44%，和全球第二大委外封测厂商安靠科技仅差1.5亿元，加速追赶国际大厂；

同期公司实现净利润2.03亿元，同比增长50.39%，增速远超通富微电（2.94%）、华天科技（-132.49%）两大封测巨头，进一步拉开与国内同行的差距。

我们不禁好奇，长电科技的业绩增速为何能够一骑绝尘呢？

收购晟碟半导体

强强联合

翻看长电科技2024年的一系列大动作就可以发现，它能够获得远超同行的成绩并不是偶然。

其中最为津津乐道的就是对晟碟半导体的收购。

2024年下半年，长电科技成功从西部数据手中拿下晟碟半导体80%的股权，并于当年成功并表。

作为并表后的第一个一季度，晟碟半导体的加入理所当然成为了增厚长电科技开年业绩的重要变量。

而若要细究长电科技收购晟碟半导体背后的战略考量，似乎与2015年蛇吞象式收购星科金朋有异曲同工之妙。

首先，切入大客户。

星科金朋的实力不用多说，作为当时全球第四大封测厂商，其已经拓展了高通、博通、英特尔等国际知名客户。

随着星科金朋的成功并表整合，长电科技这家江苏公司也不费吹灰之力成了大客户的御用供应商，并在国际市场打出名堂。

基于此，2016年-2024年，长电科技已经连续9年位居全球第三大委外封测厂商，稳居大陆封测第一，实力过硬。

而晟碟半导体，则是全球存储龙头西部数据旗下唯二的闪存封装厂，在西部数据供应链中具有举足轻重的地位。

并且据西部数据承诺，其在未来仍将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一客户，这不仅有望对长电科技业绩形成保障，还为未来彼此加深合作形成了一定基础。

其次，补足技术。

在技术水平上，星科金朋在Fan-out（扇出型封装）、fcPoP（叠层封装）和SiP（系统级封装）等领域领先，2015年并表后对长电科技封装技术铺设形成了充分补充。

而现在，晟碟半导体拥有iNAND闪存模块、SD卡和MicroSD存储器等关键技术，对标西部数据等大厂的要求，未来有望强化长电科技在高性能存储封装的技术实力。

不过，凡是并购，除了要考量战略规划外，还应关注财务状况。

尤其是长电科技，作为一家重资产型企业，其每年的资本开支都在30亿元以上，而且其净利率还常年不到10%，这让人不得不担忧公司的资金状况。

好在，和通富微电、华天科技两大同行比，长电科技的财务水平整体最优。

2020年-2024年，在三家公司中，只有长电科技的自由现金流始终为正值，说明公司每年经营活动带来的现金流量净额完全可以覆盖当年的资本开支，可持续经营能力足够强。

并且，2024年长电科技的资产负债率为45.35%，也优于华天科技（46.87%）和通富微电（60.06%）。

那这是不是意味着长电科技的资本开支更为保守，企业扩张速度更缓慢？

并非如此。

目前，长电科技在中国、韩国、新加坡都有产能布局，在全球范围内已经建设了八大生产基地和两大研发中心。

虽然公司并未披露具体面积，但从固定资产账面价值上看，长电科技在2024年底的固定资产为216.5亿元，比通富微电（180.1亿元）和华天科技（193.4亿元）都要高，而这部分资产主要是半导体设备和厂房，可间接说明长电科技产能布局较为充分。

而且，长电科技的固定资产周转率还常年高于通富微电和华天科技，在一定程度上能说明公司产能利用率高，具备规模效应。

根据规划，长电科技有望在2025年继续资本开支85亿元，同时公司上海汽车电子封测生产基地也有望在2025年下半年投产，长电科技竞争实力有望进一步增强。

加码先进封装

占领技术高地

诚然，外延并购是推动长电科技2025年一季度业绩增长的重要因素，但其自身对先进封装技术的深耕也是不容忽视又一关键驱动力。

那为什么要发展先进封装呢？

这是因为，当芯片制程来到3nm、2nm技术节点时，单纯依靠缩小制程来提升性能的方式不仅面临物理极限，晶圆制造的成本也会大幅攀升。

据统计，在28nm技术节点上，每万片晶圆产能对应的设备投资额约7.9亿美元，而到了14nm和5nm阶段，相应的投资额分别约提升了2倍和4倍，鲜少有晶圆制造厂可以接受。

这一背景下，先进封装另辟蹊径，通过芯片堆叠和异质集成等方式可以有效提升芯片性能，正大受市场青睐。

行业预测，2028年全球先进封装市场规模有望达到786亿美元，年均复合增速约11%，其中2.5D/3D先进封装有望以近20%的增速领跑。

而长电科技，不仅已经面向Chiplet（芯粒）异构集成应用推出了XDFOITM系列解决方案，涵盖2D、2.5D和3D集成技术，还成为业内鲜少实现4nm集成封装出货的公司，先进封装技术水平领先。

不仅如此，公司先进封装产品还实实在在转化成了收入。

2024年，长电科技的先进封装芯片出货量达到158亿颗，相关收入占比已经超过了全年总营收的72%，成为增厚公司业绩的中坚力量。

结语

通过对晟碟半导体的收购以及持续加码先进封装，长电科技的经营业绩在2025年第一季度强势爆发，不仅优于通富微电和华天科技，还大有追赶安靠科技之势。

如今，半导体行业回暖，长电科技积极推进产能建设，并向存储、汽车电子、高性能计算等领域高前景赛道布局，相信在不久的将来，长电科技有望拿下全球委外封测厂商全球第二的头衔。

来源：飞鲸投研一点号