摘要：前言：真自研＋深协同＋现金流管理三位一体，才是中国汽车穿越内卷周期、重塑全球产业格局的“硬核王道”。当L4智驾在2027年量产落地，用户为软件定义汽车付费时，无法掌握代码与算法的假自研车企将彻底丧失竞争力，其商业价值或归零。技术代差一旦形成，将呈不可逆溢出效应
前言：真自研＋深协同＋现金流管理三位一体，才是中国汽车穿越内卷周期、重塑全球产业格局的“硬核王道”。当L4智驾在2027年量产落地，用户为软件定义汽车付费时，无法掌握代码与算法的假自研车企将彻底丧失竞争力，其商业价值或归零。技术代差一旦形成，将呈不可逆溢出效应。最近汽车行业非常热闹，从账期60天，到“真假自研”，到谁是“车圈恒大”？车圈内可谓是价格战、口水战、投诉战纷飞，这也印证了那句老话：“只有同行才是赤裸裸的仇恨”。 于是，与非研究院特别针对比亚迪、长城、小米、华为、蔚小理……在内的汽车供应链链主进行了调研，想通过他们对于汽车供应链的投资布局，分析一下哪些企业能够避开内卷、穿越周期，成为下一个竞争版本的赢家。
盘点本土车企供应链投资布局生态比亚迪
比亚迪战略投资生态圈，来源：与非研究院整理
过去十余年，比亚迪一直依靠自给自足的垂直整合模式构建核心竞争力，董事长王传福称之为“技术鱼池”：在芯片、电池、整车等领域持续积累核心技术。此外，面对新能源汽车产业链日益复杂的挑战，比亚迪正在通过对外投资的方式，主动引入外部“鲶鱼”，加快自身技术生态的扩张与完善。 核心控股体系：自研自产的产业链基座在自研体系内，比亚迪通过完全控股的子公司掌控电池与功率芯片两大关键领域：比亚迪半导体：100%控股，专注于IGBT、SiC功率模块及MCU控制芯片开发。其碳化硅模块国产化率已超90%，功率半导体产品已供应特斯拉等海外主流车企。弗迪电池：刀片电池技术在全球动力电池行业具备领先优势，已对外供应特斯拉、丰田等企业。弗迪科技：全资控股，聚焦车身控制与汽车电子系统，推动电控一体化发展。 基于这一内生体系，比亚迪形成了自主可控的IDM生产模式，掌握了新能源汽车从电池、电控到功率半导体的全链条核心制造能力。 在自研基础上，比亚迪通过外部投资，系统性补强产业链关键薄弱环节：激光雷达 — 速腾聚创2021年底，比亚迪参与速腾聚创24亿元融资。速腾采用MEMS技术开发固态激光雷达产品，体积仅为传统机械式的1/4，已获得超40款车型定点，具备在智能驾驶感知系统中的核心价值。自动驾驶芯片 — 地平线比亚迪参投地平线C3轮融资。地平线聚焦智能驾驶芯片，其“芯片+算法+工具链”模式符合比亚迪对智能网联汽车底层平台的开放合作需求。双方已达成长期合作协议。高精度导航芯片 — 华大北斗华大北斗从事导航定位芯片设计及研发，是大陆唯一连续两年入选ABI Research报告的芯片企业，具备北斗三号多频高精度SoC芯片开发能力。比亚迪战略入股，强化智能驾驶导航定位技术能力。锂电材料保障 — 铜博科技2023年，比亚迪入股铜博科技，持股6.44%。铜博科技主营电解铜箔生产，属于锂电池负极材料关键原料。通过提前锁定原材料供应，比亚迪进一步强化电池产业链闭环。智能充电基础设施 — 挚达科技比亚迪持股挚达科技3.8%，后者专注于新能源汽车智能充电桩及充电运营服务平台。挚达私人充电桩市占率居全国第一，且入选工信部专精特新“小巨人”名单，成为比亚迪完善配套充电网络的重要一环。半导体材料制造 — 先导薄膜先导薄膜A轮融资中由比亚迪领投。公司主要生产半导体用溅射靶材与蒸发材料，应用于显示、光伏、精密光学及半导体芯片制造。该投资帮助比亚迪在关键工艺材料环节提前布局，增强产业链上游掌控力。光电子与传感芯片 — 纵慧芯光2022年，比亚迪参与纵慧芯光C+轮融资。纵慧芯光聚焦光电子芯片设计与制造，产品广泛应用于手机终端及消费电子，在未来智能座舱与车载视觉中具备技术协同空间。单光子探测芯片 — 芯视界微电子比亚迪参投芯视界B轮融资。芯视界在单光子ToF传感技术、3D成像与激光雷达感知方案方面具备核心技术，广泛应用于扫地机器人、智能眼镜、自动驾驶等领域，为比亚迪智能驾驶布局提供感知芯片支撑。 比亚迪的产业投资布局逻辑清晰：通过控制供应链核心节点，提升抗风险能力，强化垂直整合深度，并借助外部创新力量快速布局智能驾驶、核心芯片、机器人等新兴交叉技术领域，形成从整车制造、芯片设计、原材料保障到智能应用的全栈闭环系统。如今，比亚迪不仅掌控电池、电机、电控等三电核心技术，也正在通过系列精准投资，把车规芯片、智能驾驶、AI算法、感知芯片、充电配套、机器人核心部件等一并纳入整体版图，形成涵盖研发、制造、应用、配套的完整技术护城河体系。
长城汽车
芯动半导体成立于2022年，由长城控股合资设立，2025年初实现100%控股。专注研发车规级SiC功率模组、IGBT、智能驾驶域控芯片，产品广泛应用于电驱逆变器、高压快充等新能源核心系统。在江苏锡山投建38亿元封测基地，年产能120万只SiC模组，打通从设计、制造到封装测试的垂直整合能力，显著降低对外部供应商依赖。紫荆半导体2024年成立，专注RISC-V架构车规级MCU芯片，重点突破智能座舱与域控制器自主控制能力。其首款紫荆M100芯片已完成流片并成功点亮，计划2025年实现量产，标志着长城在车规级微控制器领域实现架构自主可控，规避X86/ARM生态卡脖风险。蜂巢能源与未势能源蜂巢能源专注动力电池，产能规划超600GWh，计划科创板上市；未势能源布局氢燃料电池与氢能芯片，估值超150亿元，均属长城汽车核心控股子公司，支撑电动化与氢能双路线发展。地平线2021年战略投资，通过合作开发征程系列自动驾驶芯片，赋能旗下摩卡、哈弗H9等车型L2+/L3自动驾驶能力。2024年推进征程5芯片集成应用（96 TOPS算力），助力L4场景拓展。 总结起来，长城汽车芯片战略核心在于技术自主可控、成本优化与供应链安全三重目标：SiC功率器件：自研方案比传统进口（如英飞凌、罗姆）降本30%以上，800V高压快充平台实现电驱效率提升10%、续航延长5%。智能驾驶芯片：地平线J5芯片替代英伟达Orin，单颗成本降低62.5%。架构自主：RISC-V MCU布局打破欧美架构垄断，配合Coffee AI中央计算平台，打造“芯片-OS-算法”全栈闭环能力。小米
小米在智能汽车产业链中，通过“双线投资+技术绑定”模式，系统性布局了从核心芯片、功率半导体到电池材料与智能驾驶全链条。 在自动驾驶芯片领域，小米通过长江产业基金参投黑芝麻智能，其自动驾驶芯片规划面向港股上市，形成国产高阶智驾算力自主备份。 在传感器环节，小米参投禾赛科技（HSAI.US），切入激光雷达核心赛道。激光雷达已成为高阶智能驾驶核心部件，禾赛在美股上市，小米实现早期投资收益变现。 在电池与能量管理领域，小米联合华为投资卫蓝新能源，布局固态电池技术，同时通过长江产业基金参投赣锋锂电（固态电池技术），提前卡位下一代电池技术。 在功率半导体领域，小米形成了“双线GaN战略”：一方面通过早期投资美国Navitas半导体（NASDAQ: NVTS），获取全球领先GaNFast™功率IC技术，广泛应用于小米快充与OBC系统；另一方面，支持国产化替代，通过顺为资本入股珠海镓未来，布局车规级GaN器件与晶圆制造能力，逐步打破海外技术垄断。 在控制类核心芯片领域，小米通过长江产业基金入股苏州云途半导体，重点布局车规级MCU控制芯片，强化其整车控制域自主能力，降低对海外高端MCU依赖。 此外，小米还通过与孔辉科技（电控悬架）、宁德时代（电池合资）、四维图新（高精地图）等企业的软硬件协同，构建完整的智能汽车生态体系。小米汽车芯片投资生态图，来源：与非研究院整理
吉利
吉利汽车投资布局生态图，来源：与非研究院整理
近年来，吉利汽车围绕新能源汽车智能化转型，积极布局半导体核心环节，尤其在芯片设计与制造领域形成广泛投资与自研体系，重点聚焦功率半导体（SiC）、智能座舱芯片与自动驾驶核心芯片三大方向，已逐步构建出较完整的产业链条。 一、制造端：控股SiC功率芯片制造能力在上游制造领域，吉利通过直接控股与合资，布局车规级SiC功率半导体制造：芯粤能半导体：2021年吉利联合芯聚能、芯合科技成立，威睿电动（吉利间接全资持股）持有40%股权，专注车规级与工控SiC芯片制造与代工，保障新能源汽车电驱动核心器件供应安全。浙江晶能微电子：2022年吉利控股88%设立，聚焦高可靠性功率半导体，已开发多款适配400V/800V整车EE架构的SiC产品，2024年完成5亿元B轮融资。智芯科技：2022年设立，吉利主导集成电路设计制造与技术服务，支撑新能源与汽车芯片自给能力建设。 通过布局本土制造产能，吉利在SiC芯片领域实现制造端自控，有效降低对海外代工与原厂的依赖，提升电动车核心零部件自主可控能力。二、设计端：子公司孵化智能座舱与自动驾驶芯片能力在芯片设计层面，吉利通过旗下亿咖通科技平台孵化多家核心芯片企业：亿咖通科技（ECARX.US）：吉利控股55%，已在纳斯达克上市，聚焦智能座舱与车载系统平台，是吉利智能汽车电子架构的重要支撑。光之矩光电科技：亿咖通控股62.9%，专注车规级自动驾驶传感器芯片设计，布局毫米波雷达与激光雷达集成芯片开发。芯擎科技：由亿咖通、安谋中国与吉利共同合资成立，吉利间接持股25.33%，开发7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，已量产超40万片，搭载在领克08等车型。武汉路特斯科技：吉利控股60%，专注智能汽车芯片设计与研发服务，拓展智能驾驶技术应用能力。 亿咖通生态下，吉利已形成从智能座舱SoC到自动驾驶传感芯片的完整设计能力，并实现部分高端芯片量产落地，逐步减少对国际芯片厂商的技术依赖。三、广泛战略投资：强化国内芯片生态布局吉利通过战略投资方式积极布局外部核心芯片公司：地平线（Horizon Robotics）：2021年投资，合作自动驾驶AI芯片研发，补足自动驾驶计算平台核心算力短板。华大北斗：2020年投资，布局导航与高精度定位芯片，支撑智能驾驶系统定位能力。芯聚能半导体：战略投资并合作设立芯粤能半导体，强化SiC模块制造与封装能力。川土微电子：投资布局车载通信芯片，完善车端通信协议芯片自研能力。源卓光电科技：2021年投资，布局光刻设备研发，支撑国内芯片制造设备国产化能力。四、布局逻辑与战略意图吉利芯片投资布局核心逻辑清晰： 一是制造端自控，掌握SiC功率器件核心产能； 二是设计端闭环，通过亿咖通生态形成座舱-雷达-自动驾驶芯片自研体系； 三是生态端整合，通过对外投资整合国内头部芯片技术力量，提升整体国产化自主能力。
蔚来
蔚来汽车芯片投资布局全景图，来源：与非研究院整理
蔚来主要通过资本投资、自主研发与产业基金布局，逐步搭建起覆盖智能驾驶、功率半导体、通信芯片等核心领域的全链条芯片生态体系。 一、直接投资：锁定自动驾驶与底层硬件核心蔚来资本直接投资了一批关键芯片与自动驾驶技术公司：黑芝麻智能科技：聚焦自动驾驶AI芯片研发，旗舰产品“华山二号A1000 Pro”算力达196 TOPS（INT4），已应用于江汽集团车型。蔚来资本作为领投方，借助其技术补强自身智驾硬件生态。锐泰微电子：专注车载高速SerDes芯片，解决智能网联车内数据高速传输瓶颈。蔚来资本于2023年A轮联合领投，强化智能座舱与自动驾驶系统信号链技术储备。行歌科技（寒武纪子公司）：布局L4级自动驾驶计算芯片，蔚来与上汽、宁德时代联合投资，助力“神玑NX9031”芯片技术落地。 此外，蔚来还参股清纯半导体（功率半导体IGBT）、此芯科技（智能座舱通用计算芯片）、智多晶（FPGA）、晶湛半导体（GaN功率器件）等，拓展整体芯片版图。二、产业基金布局：本地化芯片供应链通过旗下合肥蔚来工业投资中心，蔚来深化芯片产业链投资： MONE IC（车规级MCU）、苏州恩智浦（传感器）、SINPRO（电源管理）等企业被纳入基金投资组合。 其背后逻辑是打造“从设计到制造”的本地化芯片供应链体系，降低对外部进口依赖，增强核心器件自主可控能力。三、自主研发：打造核心智能驾驶芯片蔚来在自研芯片方面已有重要进展：神玑NX9031：基于5nm工艺开发，整体算力超过1000 TOPS，具备32核CPU、自研ISP与双芯片冗余，预计2025年应用于量产车型，服务其全栈自研智能驾驶平台。激光雷达主控芯片“杨戬”：2023年量产落地，显著降低激光雷达硬件成本。 同时，蔚来汽车科技（安徽）已将“集成电路芯片设计”纳入工商经营范围，持续强化芯片研发能力。 蔚来资本作为蔚来体系内的独立GP机构，在芯片投资决策上高度服务母公司战略。蔚来汽车自身的股东结构中，创始人李斌持股约7.9%（投票权36.7%）、CYVN中东资本持股18.6%、腾讯持股5.7%，主要股东虽未直接参与芯片投资，但资本与业务战略高度协同。 蔚来芯片布局的核心逻辑，主要体现在以下几方面：技术自主可控：避免对Mobileye、英伟达等外部智驾方案依赖，提升软硬件协同效率，保障供应链安全。垂直整合闭环：从AI计算、SerDes、高速信号链到功率半导体，形成芯片-硬件-算法的一体化体系，强化智能驾驶系统竞争力。成本优化：自研关键芯片可大幅摊薄高端智能硬件成本，增强整车盈利能力。
理想
理想汽车投资布局图，来源：与非研究院整理
理想汽车在碳化硅（SiC）功率芯片领域采取了控股与合资并行的重资产投入模式。2022年3月，理想与三安光电旗下湖南三安半导体合资成立苏州斯科半导体有限公司，理想持股70%，三安持股30%。苏州斯科专注于车规级碳化硅功率模块的研发与制造，目标产品聚焦新能源电动车驱动电机控制器所需的SiC模块，设计年产能240万只半桥模块。2023年5月启动样品试制，预计2024年正式投产。 同时，理想同步自建设计与集成体系。2023年4月，理想全资设立江苏常想动力科技有限公司与江苏常想汽车科技有限公司。常想动力专注芯片设计与技术开发，常想汽车可能承担封测与应用集成任务。两者分别在设计与制造端与苏州斯科形成完整配套。除功率半导体外，2022年理想在四川设立四川理想智动科技有限公司，被推测为其自动驾驶芯片研发主体。 在智能驾驶芯片方面，理想推出自主研发的“舒马赫”智驾SoC，采用Chiplet技术，计划于2025年流片，目标算力超过300TOPS，以支撑其下一代智能驾驶系统。芯片研发虽未对外投资独立公司，但体现出理想在智驾核心算力领域的长期投入决心。 除自建与控股子公司外，理想亦在部分核心生态环节以参股形式布局： 欣旺达动力：联合蔚来等共同增资4亿元，持股约3%，切入动力电池产业链；新石器无人车：领投近2亿元，布局物流自动驾驶赛道；轻舟智航：2022年战略投资，参股L4级自动驾驶技术企业。 与蔚来、小鹏自研自动驾驶芯片、比亚迪自建IGBT/SiC全产业链模式相比，理想在SiC领域的投入最为直接和重资产，在智驾芯片方面则倾向自研算力平台。整体策略更注重核心器件自控而非全链条过度垂直整合，体现出理想在“智能电动汽车硬件底座”方面的自主掌控战略。
小鹏
小鹏汽车投资布局生态图，来源：与非研究院
自研部分，小鹏汽车于2021年启动自动驾驶专用芯片自研项目，研发代号为“图灵AD芯片”。研发团队横跨中美两地，致力于突破高算力自动驾驶核心硬件技术： 研发状态：预计2025年第二季度正式量产。 算力规格：目标算力达2200TOPS，相当于Nvidia Orin X的3倍、特斯拉FSD HW4.0的2倍。 首搭车型：小鹏G7新一代智能车型。 直接投资与参股部分，碳化硅（SiC）是小鹏布局的重点， 在高压快充和高效电驱动技术日益重要的背景下，小鹏积极介入碳化硅上游材料与器件环节，保障其800V高压平台的核心供应链自主可控。
天岳先进投资标的：天岳先进为国内领先的碳化硅衬底制造商，掌握6英寸及以上碳化硅单晶衬底技术。 投资时间：2022年参与战略融资。 布局目的：保障小鹏在SiC功率芯片供应链上的安全与成本优势，支撑未来车型800V高压平台的性能优势。
上海瞻芯电子投资时间：2022年3月。 技术背景：国内率先掌握6英寸SiC MOSFET与SBD工艺及配套驱动芯片技术，具备完整碳化硅功率器件设计制造能力。 战略意义：小鹏入股后，瞻芯注册资本增至5111.46万元，双方合作加深，有助于提升电驱系统自主化水平，降低关键功率半导体进口依赖。 小鹏还通过星航资本（由何小鹏主导）及其参与设立的多个创投基金，布局一批具有前瞻技术能力的创新初创企业，包括：
千挂科技方向：L4级无人驾驶卡车技术与芯片算法开发。 战略价值：布局未来自动驾驶在商用物流场景的规模化落地机会。
一径科技方向：激光雷达核心技术及芯片开发。 战略价值：强化小鹏在感知硬件链条中的自主掌控力，补齐高阶自动驾驶硬件核心环节。
行猩科技方向：一体化压铸与相关工艺自动化芯片控制系统。 战略价值：助力整车制造环节的集成化、轻量化和生产效率提升。
华为
华为汽车半导体生态分布图，来源：与非研究院整理
华为的定位是tier0.5，作为技术提供商，在汽车供应链的布局主要通过自研与哈勃科技投资双轨并行，持续强化在智能汽车核心技术领域的布局，重点围绕激光雷达、功率半导体、以太网芯片、AI计算、通信等关键赛道形成自主可控生态。 一、华为自研汽车核心芯片体系华为依托海思半导体已实现多条核心产品线的自主研发：昇腾系列AI芯片：支撑MDC智能驾驶计算平台，面向高阶自动驾驶（L4级）；巴龙5000多模5G通信芯片：全球首款集成V2X能力的5G车载通信方案；麒麟车机SoC模组：整合鸿蒙OS，服务智能座舱与人机交互；激光雷达芯片：自研100线激光雷达芯片，显著降低激光雷达整体成本。二、哈勃科技投资布局哈勃科技围绕汽车核心部件与“卡脖子”环节，广泛投资多家半导体与材料企业，构建上下游技术协同生态：（一）功率与材料方向天域半导体（与比亚迪共同投资）：国内首家车规认证的GaN/SiC外延片供应商，为华为车载OBC充电模块与DC-DC模块提供外延材料；瀚天天成：建成国内首条6英寸GaN-on-SiC产线，支撑华为5G基站及射频功率放大器国产化；山东天岳先进材料：专注碳化硅（SiC）衬底研发，是华为电驱系统高效逆变器所需关键材料核心供应商；江苏能华微电子：自主开发GaN HEMT器件，应用于华为服务器电源与问界车型电驱系统。（二）智能驾驶感知与传感方向炬光科技：提供激光雷达光学芯片模块，助力自动驾驶感知系统；纵慧芯光：VCSEL激光芯片供应商，服务驾驶员监控系统（DMS）与激光雷达短距探测；鲲游光电：晶圆级光学芯片，用于华为短距激光雷达模组研发；好达电子：提供声表面波滤波器（SAW）与射频芯片，用于V2X与5G车载通信模组。（三）通信与数据传输方向裕太微：国产车载以太网PHY芯片提供商，产品打破国际垄断，应用于华为MDC智能驾驶域控制器；庆虹电子：提供高速连接器与传输组件，支撑车载高速数据总线需求。（四）控制与算力方向杰华特：车规级电源管理芯片（DC/DC、电池管理芯片）供应商，广泛应用于华为智能电动平台；思瑞浦微电子：提供车规级模拟信号链芯片，为传感器与控制器提供高精度信号处理能力；旗芯微：车规级MCU芯片开发商，填补华为在本土车规MCU领域的短板；深思考人工智能：AI语义处理芯片企业，强化智能座舱人机交互系统能力，与鸿蒙车载系统深度整合。 当前，华为已在智能驾驶域控、智能座舱、动力控制、激光雷达与车载通信模块等核心领域形成自主生态能力。预计未来哈勃科技可能继续加码布局车规级MCU、功率模块、传感器以及车路协同V2X整体解决方案，全面支撑华为智能汽车核心技术版图。
广汽
广汽集团汽车芯片供应链生态布局图，来源：与非研究院整理
广汽早在2022年即参与对粤芯半导体的战略投资，联合上汽、北汽共同注资45亿元，支持其12吋晶圆厂建设，优先保障车规级MCU及模拟芯片产能，强化制造环节的自主可控能力。与此同时，为保障新能源汽车核心功率器件材料供应，广汽资本也布局了第三代半导体上游核心企业——天岳先进，其碳化硅衬底材料是电驱动与高压功率芯片不可或缺的关键材料。通过这两项投资，广汽在晶圆制造与材料端实现了基础性布局。 在芯片设计领域，广汽通过旗下投资平台广汽资本、祺迹汽车、广东广祺瑞昆创业投资合伙企业等持续出手，重点押注车规级核心控制器、模数混合芯片以及智能驾驶芯片。 旗芯微半导体：由广汽内部孵化，专注高端控制器芯片（如MCU），强化无人驾驶物流车控制核心硬件能力；昆高新芯微电子：布局模数混合芯片设计，产品覆盖车联网与智能驾驶芯片，助力新能源电池管理系统与智能网联应用；基本半导体、上海瞻芯电子：侧重碳化硅功率器件开发，配合新能源汽车电控系统；弈形智能：专注自动驾驶芯片开发，提升广汽在高阶智驾方案中的芯片自研能力；地平线（Horizon Robotics）：参与联合开发定制化高算力智驾芯片“广汽版征程3”，夯实动态环境感知能力。合见工软：国内EDA软件公司，补强半导体设计工具环节；上海芯钛：布局车规MCU领域，拓展控制器芯片产品线。 自动驾驶也是广汽芯片战略中最具前瞻性的投资方向，先后投资了两家自动驾驶公司：小马智行（Pony AI）：投资2700万美元，重点支持其L4级自动驾驶技术，助力Robotaxi商业化规模部署；文远知行（WeRide）：投资3000万美元，持续推进自动驾驶全栈技术开发，未来与广汽Robotaxi队列深度结合； 除投资外，广汽集团已通过部分控股或合资方式推进芯片自研产线能力：广州青蓝半导体：与株洲中车时代合资，布局车规级功率半导体（如IGBT），直接服务于广汽新能源汽车高压电控系统。 广汽集团的投资逻辑可归纳为三大方向：供应链自主可控：通过制造、材料与控制类芯片设计布局，减少对海外供应商依赖；自动驾驶卡位：加大高阶智驾算力芯片投入，提前锁定L4 Robotaxi商业化赛道；纵深整合全产业链：围绕自研、孵化、投资一体化模式，形成智能汽车核心技术护城河。
一汽
一汽对于汽车产业链主要的投资针对几个核心标的： 芯擎科技——智能座舱与自动驾驶芯片布局的核心支撑2022年3月，中国一汽向芯擎科技注资数亿元人民币，成为其战略投资方。此举旨在通过资本绑定核心技术平台，推动高端车规级芯片国产化进程，强化一汽在智能座舱、舱驾融合及自动驾驶等智能汽车关键技术领域的自主能力。 芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技（吉利控股背景）与安谋中国（Arm China）联合创办，专注高性能车规级芯片研发。 芯擎科技已成为国内极少数可同时实现智能座舱与高阶智驾芯片7nm工艺量产落地的企业。一汽通过战略投资形成深度绑定，在高端芯片领域快速建立自主技术护城河，降低对高通、英伟达等外资巨头的长期依赖。
地平线——高算力自动驾驶芯片布局的核心抓手2023年6月，中国一汽完成对地平线的战略投资，正式进入其股东体系。这一动作标志着一汽在高阶自动驾驶核心算力平台上的国产化突破，并成为继上汽、广汽、比亚迪等后又一家重仓地平线的整车集团。 地平线核心产品与应用落地 征程5芯片：目前量产主力型号，单颗芯片算力128TOPS，面向L2+至L4级别自动驾驶应用，已大规模应用于一汽红旗等多个品牌车型。 量产渗透成果：截至2023年，地平线征程系列芯片已在一汽体系内超130款车型实现前装应用，覆盖高速NOA、城市NOA、自动泊车、智能辅助驾驶等核心功能模块，完成了核心智驾系统的深度国产替代。 地平线具备量产成熟度高、软硬件协同优化能力强等优势，一汽通过资本绑定地平线核心算力平台，有效构建“芯片-算法-整车系统”垂直整合闭环。同时通过自研算法+国产芯片的技术路径，实现智能驾驶系统整体成本优化20%以上。 除了投资布局之外，中国一汽同步强化芯片应用集成能力与系统级自主研发体系建设，保障新一代智能网联整车开发节奏与技术创新能力： “二部六院”研发体系：在长春总部、慕尼黑、硅谷等地布局研发中心，面向智能网联、软件定义架构、电子电气平台核心模块进行系统研发；软硬解耦开发架构：通过舱驾一体化平台开发、整车中台架构搭建、SOA服务架构推进，强化芯片平台在整车架构演进中的适配能力；应用设计能力提升：围绕芯片平台适配深度参与算法开发、传感器集成、数据闭环训练等关键技术栈，形成从芯片到系统到整车的纵深技术协同能力。
北汽
北汽供应链生态布局图，来源：与非研究院
为支撑其持续扩大的芯片布局，2025年5月，北汽产投注册资本增至35.35亿元，资金能力强化后，进一步扩大在硬科技领域的投资布局，形成涵盖功率半导体—自动驾驶SoC—智能座舱芯片—底盘控制芯片的全栈式汽车芯片版图。 围绕新能源汽车“三电”系统，北汽集团通过旗下投资平台北汽产投与关联基金，系统性布局了功率半导体全链条： 森国科北汽产投战略投资碳化硅功率器件公司森国科，产品覆盖碳化硅二极管、正在研发中的碳化硅MOS器件，强化电驱系统高压功率转换能力。比亚迪半导体2020年北汽产投投资比亚迪半导体，重点布局IGBT芯片与模块、碳化硅芯片及模块，有助于加强北汽在功率器件封装技术与垂直整合能力的补充。上海瞻芯电子通过北京安鹏行远新能源产业投资中心参投，瞻芯电子聚焦碳化硅功率半导体器件、驱动与控制芯片及功率模块的开发，拓展北汽SiC模块自有能力。飞锃半导体2021年北汽通过深圳安鹏天使投资中心投资飞锃半导体，进一步布局碳化硅器件研发及制造，保障新能源汽车核心功率元件供应链安全。同光晶体北汽产投参与同光晶体D轮融资，切入碳化硅衬底材料环节，向上游关键材料延伸。芯长征参与芯长征C轮融资，芯长征覆盖IGBT、CoolMOS、SiC芯片设计、模块封装与测试代工等全流程能力，完善北汽自主可控的功率半导体生态链。广东芯聚能半导体2023年北汽产投入股，聚焦IGBT模块与SiC功率器件研发，推动电驱系统核心部件的国产化替代。 在智能驾驶与智能座舱方向，北汽同步布局核心SoC设计及高阶自动驾驶计算平台：核芯达科技（自研SoC合资公司）2020年北汽产投联合英国Imagination与翠微股份共同设立核芯达科技，聚焦车规级自动驾驶与智能座舱SoC芯片开发。依托Imagination GPU IP，打造面向新能源整车高算力需求的自研芯片平台，提升座舱人机交互及智能驾驶核心算力能力。小马智行（L4级自动驾驶芯片+算法平台）2024年北汽战略投资小马智行7035万美元，联合推进基于北汽极狐阿尔法T5平台的Robotaxi车型，结合小马智行自研车规级芯片能力，推动L4级自动驾驶芯片软硬协同落地，加速北汽智能驾驶商业化量产节奏。利氪科技（线控底盘芯片）通过深圳安鹏创投平台投资线控底盘芯片企业利氪科技，补强智能底盘核心控制器件能力，构建完整智能电动平台架构。
东风
东风汽车供应链生态投资图，来源：与非研究院整理
东风汽车也是自研和投资两步走： 一、直接投资与控股平台
智新半导体有限公司（IGBT功率半导体）2019年，东风旗下智新科技与中国中车时代电气合资成立智新半导体。公司建设车规级IGBT模块封装测试生产线，年产能30万模块，核心服务于新能源汽车电控系统，打破国外在IGBT领域的垄断，推动电动化核心部件国产化应用。
武汉二进制半导体有限公司（MCU研发）2022年，东风联合中国信科集团等发起成立二进制半导体，聚焦车规级MCU芯片的设计研发，面向车身控制、动力系统等核心应用场景，致力于推动国产MCU技术突破与进口替代。 二、战略参股企业
无锡华芯半导体合伙企业（半导体分立器件全产业链投资）通过东风资产管理有限公司持股15.23%参股华芯半导体，整合中科院微电子所、矽力杰等产业链资源，布局半导体分立器件制造与销售，支撑电动化与智能化升级所需的核心器件保障。
黑芝麻智能科技（智能驾驶AI芯片）通过东风资产管理有限公司战略投资黑芝麻智能，其A1000系列自动驾驶芯片已应用于东风多款电动车型，具备58 TOPS算力，支持L2/L2+高速辅助驾驶与自动泊车功能，为东风智能驾驶系统提供核心算力平台。
英迪芯微（MCU芯片）东风参与英迪芯微B轮3亿元融资，联手长安汽车、星宇股份等车企共同布局，重点推进智能座舱与车身控制用MCU芯片国产化研发。 4.英弗耐思电子科技（功率IC芯片）通过旗下信之风股权投资基金入股英弗耐思电子，聚焦新能源汽车功率IC产品，包括驱动芯片与电源模组，在降低电磁干扰与开关损耗方面形成技术特色，服务东风新能源汽车平台。三、自主研发成果DF30车规级MCU芯片东风自主研发并已量产的DF30系列车规级MCU芯片，已广泛应用于动力控制、车身底盘与驾驶辅助系统，填补了国内在车规级高性能MCU领域的技术空白，装车规模达到年数万套，有效降低了关键控制系统对进口芯片的依赖。 通过东风资产、信之风基金等资本平台，东风进行股权投资与产业孵化，降低单一项目风险，同时加快布局前沿技术与国产替代能力。面对当前90%以上车规级芯片依赖进口的现状，东风正通过“自研+控股投资+战略参股”三重路径，推动核心芯片自主可控与本土化供应链建设。
长安
长安汽车芯片投资布局生态图，来源：与非研究院整理
长安汽车在汽车芯片领域的投资主要聚焦第三代半导体和智能化布局。长安汽车的投资既有全资设立的辰致科技，也有通过股权收购或战投引入的瑞发科、韦豪创芯。延续轻资产逻辑不直接进入晶圆制造或IDM模式，仍以资本投入、技术协作为主，借助产业基金可能持续扩张布局。
河北同光半导体长安汽车围绕第三代半导体材料率先布局，战略投资了SiC衬底材料企业河北同光半导体。该公司在碳化硅衬底良率方面已达到80%，具备在新能源汽车电控系统、快充技术等核心功率器件环节的战略价值。SiC材料作为新能源汽车驱动与充电系统高压高效能功率器件的基础原材料，对长安整体电动化布局提供了重要支撑。
天津瑞发科半导体技术有限公司2023年，长安通过工商变更成为天津瑞发科股东。瑞发科主营高速模拟电路技术的集成电路设计，专注于车载高速数据传输领域，产品覆盖摄像头、传感器接口等核心应用。其技术契合智能驾驶中大数据实时传输、高带宽车载通信总线等需求。此前，瑞发科已获得华为哈勃的战略投资，具备一定技术深度与生态关联优势。
辰致科技有限公司2022年，长安汽车出资全资设立辰致科技，注册资本2.6亿元。辰致科技聚焦智能驾驶与车规级芯片研发，涵盖集成电路设计、汽车电子零部件开发等领域。其成立标志着长安汽车在智能驾驶核心芯片技术路径上迈出自研探索的重要一步。辰致科技的设立，也是长安“北斗天枢”智能化战略体系的重要组成部分。
韦豪创芯（通过阿维塔科技间接参与）在高端品牌阿维塔科技的增资扩股过程中，长安引入韦豪创芯作为战投合作方。韦豪创芯由韦尔股份主导，专注图像传感器芯片产业链投资，覆盖车载CMOS图像传感器（CIS）全链条。CIS芯片是自动驾驶感知系统中的关键硬件模块，韦尔股份的技术优势通过韦豪创芯间接为长安及阿维塔高阶智驾能力提供支持。 截至目前，长安汽车在公开公告中多次明确表示：公司暂无自建芯片制造或大规模自研智能汽车芯片的具体计划。其当前芯片战略重点仍以“产业投资+资源整合”为主导，辅以部分自研探索，整体思路是“控股投资+生态赋能”路径，避免大规模高成本自主制造投入。
中国车企芯片投资三大模式与突围路径截至2025年，中国车企在芯片领域的投资布局主要呈现三大模式：中国车企芯片投资三种模式，来源：与非研究院整理
从技术布局角度来看，功率半导体是当前车企布局最密集的环节。碳化硅（SiC）凭借高耐温、高频、大功率等特性，成为电动汽车驱动系统的关键材料。比亚迪投资了天域半导体与杰华特，吉利通过芯聚能与浙江晶能微电子布局SiC模块，长安、长城、广汽等也分别参股相关企业。广汽、上汽、北汽、理想、小鹏等持续加码碳化硅制造能力建设。 除了功率半导体，智能驾驶成为产业制高点，车企积极绑定AI芯片独角兽。比亚迪、蔚来、小米、上汽等分别投资了寒武纪行歌、黑芝麻智能、地平线等企业。寒武纪行歌开发的“神玑NX9031”已达到1000+TOPS算力，小鹏“图灵”则突破2200TOPS，算力竞争持续升温。同时，激光雷达芯片如禾赛科技、芯视界、纵慧芯光也成为布局重点。 车规MCU长期受制于缺货，国产化加速推进。上汽、广汽、奇瑞等投资了芯钛科技、云途半导体，布局车规级高端MCU及域控制器芯片。旗芯微获得广汽、英特尔资本投资，专注智能底盘控制器研发。北汽与Imagination合资设立核芯达科技，推进智能座舱语音芯片开发。 部分车企已延伸至芯片制造与设计工具领域。粤芯半导体获广汽、上汽、北汽投资，积塔半导体吸引上汽参股，芯粤能则成为吉利在SiC制造领域的布局代表。广汽资本还参投EDA软件企业合见工软，比亚迪投资IP厂商锐成芯微，强化EDA/IP基础能力，提升芯片自主可控水平。 总结来看，当前国产车规芯片整体面临三大挑战： 1.IGBT/SiC国产化率仍不足30%，高端市场被欧美日巨头主导。 2.车规芯片研发周期长达3-5年，本土企业平均毛利率仅18%，远低于国际巨头40%+的水平。 3.产业需配套完整标准体系，工信部规划到2030年完成70项标准制定。
如何判断真自研与假自研？随着竞争的加剧，车企的核心竞争力已从制造规模转移到技术控制力，“真自研”成为穿越周期的护城河。判定标准包括专利质量、核心技术自主率、数据主权掌控、故障追溯能力等：真自研代表：比亚迪（刀片电池、SiC IGBT、三电100%自供，发明专利占比82%） 华为（MDC计算平台、ADS 3.0算法完全自主） 小鹏（XNGP智驾系统全栈自研，累计学习里程1.2亿公里）假自研典型：车企A（电驱黑盒完全依赖华为）、车企B（三电外购率95%）、部分新势力将硬件集成包装成“全栈自研”。 自研比例每提升10%，可直接带动账期周转缩短15天、毛利率提升2个百分点。比亚迪通过自研IGBT模块成本低于英飞凌30%，在电动化降本路径上持续领先。 整体来看，车企可划分为三大阵营：一、高自研比例车企：技术闭环优势显著全栈自研型车企（垂直整合度＞60%）如比亚迪、特斯拉、零跑，凭借高度自研掌控关键成本环节，在产业震荡中展现出极强的抗风险能力。例如，比亚迪三电系统几乎完全自供，2022年供应链危机中几乎未受影响，现金储备超800亿元。特斯拉通过自研4680电芯和FSD芯片，将电池包成本压低至87美元/kWh，远低于行业均值。零跑依靠自研智驾芯片和电池Pack，成本较同行低15%，2024年已率先实现毛利率转正。 重点领域自研型车企（自研率40%-60%）如理想、蔚来、小鹏，则在核心环节形成技术护城河。理想通过自研增程系统与SiC电驱，毛利率达21.5%。小鹏依靠自研XNGP系统与800V平台实现智驾闭环，累计学习里程已达1.2亿公里，持续算法优化迭代。二、低自研比例车企：面临生存困局传统依赖型车企如上汽、广汽、北汽蓝谷，三电系统严重依赖外部供应，应付账款高企，一旦账期收紧即陷现金流危机。如上汽应付账款已占营收80%+，广汽受制于宁德时代涨价压力，北汽蓝谷负债率高达82%。 伪自研新势力部分车企虽对外宣传“自研电池/智驾”，但核心技术仍掌握在供应商手中。如某热度很高的某车企自研比例仅26%，电芯核心依赖宁德时代；某车企所用华为智选电驱为典型黑盒方案，无法访问底层代码。此类技术空心化企业，缺乏核心算法与专利积累，资金链高度依赖长账期维持。三、真伪自研的本质区别与识别标准要判断自研能力真伪，需审视技术自主性、制造可控性与数据闭环能力。典型真自研标杆如： 比亚迪：掌握IGBT、SiC、刀片电池全链路制造，三电自供率100%，拥有专利26万项。 华为：自研MDC平台与昇腾芯片，ADS 3.0算法自主率100%，在去美化芯片代工与EDA工具链方面已完成国产替代。 奇瑞、吉利、长安：在混动、芯片、卫星网络、发动机等底层硬件形成技术闭环。 相反，假自研车企往往采用贴牌组装、方案整合或数据代工模式，缺乏核心代码掌控与迭代能力。如部分智驾仅整合第三方毫米波雷达、摄像头模组与标定软件，无法修改底层感知算法。使用Mobileye、地平线等封闭平台的车企，智驾事故发生时无法追溯代码缺陷。四、技术代差已形成系统性分化在专利穿透率、供应链透明度、研发投入有效性、数据主权、故障溯源能力五大维度上，真自研车企全面领先。比亚迪发明专利占比82%，而部分新势力仅21%且多为外观设计。特斯拉4680电池全产业链信息透明，而部分新势力对供应商信息遮遮掩掩。真自研车企如小鹏可主动公开智驾系统失效场景与传感器原始数据，假自研车企则以“供应商保密”为由回避披露。五、财务账期生死线已浮现当前，真自研阵营的毛利率普遍达到18-25%，账期健康，具备极强的成本控制与抗制裁能力。如华为ADS 3.0已完成全链去美化布局，依赖英伟达Orin芯片的车企则普遍面临2024年缺货减产压力。假自研企业普遍毛利率低于12%，三电成本受制于供应商，账期超过180天。真自研与假自研的对比雷达图（自研分数从1到5），来源：与非研究院整理
总结可知，硬科技淘汰赛的最终胜出者，必须同时具备芯片自研、数据闭环与垂直整合能力。当L4智驾在2027年量产落地，用户为软件定义汽车付费时，无法掌握代码与算法的假自研车企将彻底丧失竞争力，其商业价值或归零。技术代差一旦形成，将呈不可逆溢出效应。
车企基本以自研或外部合作的模式构建自有的AI agent能力，来源：佐思汽车研究公众号、开源证券研究所
谁是链主、谁是车圈“恒大”？在2025年供应链账期新政与行业内卷加剧双重压力下，车企财务健康度成为淘汰赛核心指标。以资产负债率、有息负债、现金覆盖率、应付账款周转为核心参数，可以将车企划分为：稳健阵营（如比亚迪、理想）：高技术自研率+垂直整合模式下，现金流充裕，应付账款短、供应链稳定。比亚迪有息负债仅5%，现金储备可覆盖短债5倍，刀片电池、IGBT等核心自供，成本大幅优于行业。关注阵营（如长城、上汽）：正处转型修复期，短期资金充足，但供应链账期偏长，传统业务拖累明显。高危阵营（如车企A、车企B）：技术空心化叠加高负债率（车企A有息负债26%，车企B毛利率-5.3%），长账期严重违反60天新规，现金流濒临断裂。 总的来看，近期的账期新规的倒逼作用正加速车企分化。传统“整车厂主导”的链状供应链，正演化为“技术-生态双轮驱动”的网状协作生态： 技术控制力叠加数据主权已成为新链主的共同特征。主要变现案例为：华为HI模式赋能多家车企形成“智驾生态群”，小米依托生态圈高效转化用户，蔚小理借全栈三智系统构建自主闭环。中国汽车产业链主全景分布图，来源：与非研究院整理
2025年6月起施行的60天账期红线，直接打破了以往依赖“供应链金融套利”的长账期模式： 利好：中小供应商资金流压力缓解，自动化投资能力提升，整体产业良性循环加快；风险：部分车企通过票据延付、要求降价等方式转移压力，弱小供应商面临二次挤压。 比亚迪、吉利等头部车企提前布局，建立战略供应商白名单与供应链金融池，稳定合作关系。相比之下，某新势力短期需筹备数百亿现金以应对账期压降冲击，部分中小地方品牌或因融资枯竭遭遇加速淘汰。 当前中国车企普遍存在“猎人思维”（短期压价换账期），需加快向国际先进链主理念靠拢。展望未来，中国车企应借鉴国外车企链主模式，包括： 丰田“牧人模式”：供应商长期绑定、交叉持股、知识共享，提升整体体系韧性与良率。 特斯拉“开放协同”：技术专利开放、实时数据协同、三层供应商分级管理，高效整合创新资源。 德系“共生体”：联合实验室共研技术，供应链金融支持，平衡技术投入与成本控制。 笔者认为，从2025年开始，中国汽车产业三年定生死，七年决标准。三年之内，电池良率、智驾落地效率和供应链整合能力成为竞争分水岭。 而从长远俩看，技术标准制定权与生态号召力成为终极胜负手。比亚迪（技术+成本霸权）、华为（智驾+平台生态）、特斯拉（电池+算法全球化）等链主企业有望成为全球标准制定参与者，决定全球市场新秩序。 “蔚小理”、吉利有望在部分技术联盟中稳固次级链主地位。 最后，笔者认为，真自研＋深协同＋现金流管理三位一体，才是中国汽车穿越内卷周期、重塑全球产业格局的“硬核王道”。
来源：与非网