摘要：晶圆制造，是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺；其中，前端工艺主要是制备晶体管，后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。

晶圆制造，是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺；其中，前端工艺主要是制备晶体管，后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。

纵观全球，当前的主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地区，优势企业包括台积电、三星、Inter、GlobalFoundries等，行业整体呈现出较高的市场集中度，少数几家大型企业占据了大部分市场份额。2023年，全球晶圆制造市场规模约为6139亿美元。

中国是全球最大的半导体市场，对晶圆的需求持续增长，随着物联网、5G、人工智能和新能源汽车等新兴技术的兴起，对高性能、低功耗芯片的需求不断攀升，推动了晶圆制造行业的发展，同时，晶圆制造设备的国产化进程也在加速推进。2023年，中国晶圆制造市场规模大约增至953亿美元。

本文节选自华经产业研究院发布的《2024年全球及中国晶圆制造行业现状及展望（附市场规模、产业链及重点企业）「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，现已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，还在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。2024年上半年，燕东微营业总收入为6.17亿元。

在国内外形势的推动下，中国晶圆制造行业正加速实现国产替代进口，以解决“卡脖子”问题，提升供应链的自主可控能力。未来，晶圆制造产业链的各个环节将更加注重协同发展和优化整合，从原材料供应到设备制造，再到制造流程的精进与封装测试的完善，共同推动自主可控能力的提升，降低对外部环境的依赖。同时，中国晶圆制造企业将在技术上实现不断地突破，逐步缩小与国际先进水平的差距，积极推进产能扩张，以满足市场需求，并积极拓展海外市场，提升国际竞争力。

华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析晶圆制造行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析晶圆制造行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据晶圆制造行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国晶圆制造行业发展运行现状及投资潜力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

报告目录

第一章 晶圆制造简介

第一节 晶圆制造流程

第二节 晶圆制造成本分析

第二章 2024年半导体市场

第一节 2024年半导体产业分析

第二节 2024年半导体市场上下游状况分析

第三节 2024年全球晶圆制造产业现状

第四节 2024年全球半导体制造产业

一、全球半导体产业概况

二、全球晶圆制造行业概况

第五节 2024年中国半导体产业与市场

一、中国半导体市场

二、中国半导体产业

三、中国IC设计产业

四、中国半导体产业发展趋势

第三章 2024年晶圆制造产业简介

第一节 晶圆制造工艺简介

第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介

第三节 中国半导体产业政策环境

第四节 中国晶圆制造业现状及预测

第四章 晶圆制造行业主要企业分析

第一节 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第二节 華潤微電子有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第三节 上海先进半导体制造有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第四节 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第五节 上海新进半导体制造有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

来源：华经情报网一点号