摘要：今日，国内半导体刻蚀设备龙头中微公司宣布，其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。

全球首台机顺利付运。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月24日报道，今日，国内半导体刻蚀设备龙头中微公司宣布，其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。

这标志着中微公司在等离子体刻蚀领域的又一自主创新。

中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进存储、先进封装生产线。

其CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机，可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求，

截至2024年年底，该公司累计已有超过6000台等离子体刻蚀和化学薄膜设备的反应台，在国内外137条生产线实现量产和大规模重复性销售。

中微公司的12英寸ICP单腔刻蚀设备Primo Menova专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。

Primo Menova基于中微量产的ICP刻蚀产品Primo Nanova研发制造，秉承了优异的刻蚀均一性控制，可达到高速率、高选择比及低底层介质损伤等刻蚀性能。

这一系统搭配高效率腔体清洁工艺，可减少腔室污染，延长腔体持续运行时间；还集成了配备高温水蒸气的除胶腔室（strip chamber），高效去除金属刻蚀后晶圆表面残留光刻胶及副产物。

Primo Menova和除胶腔体可根据客户工艺需求灵活搭配，最大程度满足客户高生产效率的要求，确保机台在高负荷生产中的稳定性与良率。

中微公司资深副总裁丛海透露：“中微公司开发的一系列刻蚀设备在性能、稳定性等方面满足了客户的高标准要求，并可覆盖国内大多数的刻蚀应用需求。”

该公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD、LPCVD，ALD和EPI设备，也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。

在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司四次获得总评分第三，薄膜设备四次被评为第一。

根据市场及客户需求，中微公司显著加大研发力度，目前在研项目涵盖6大类、超过20款新设备的开发。其研发新产品的速度显著加快，过去通常需要3~5年开发一款新设备，现在只需2年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场。

2024年，中微公司研发总投入达到24.5亿元，比2023年增加了94.3%，占营业收入比例约为27%，远高于科创板上市公司平均研发投入占收入比例的10%到15%。

来源：芯东西