摘要：2019年开始，美国相继切断了华为10nm以下先进制程芯片供应，将中芯国际等“100余家中国企业”列入实体清单，并全面封杀EDA工具及光刻机进口；台积电被迫停止为华为代工麒麟芯片，海思设计能力与制造能力被强行剥离。

2019年以来，美国对华半导体制裁不断升级，目前已经形成了“设计、制造、设备”三重狙击链。

1、2020年核心技术封锁

2019年开始，美国相继切断了华为10nm以下先进制程芯片供应，将中芯国际等“100余家中国企业”列入实体清单，并全面封杀EDA工具及光刻机进口；台积电被迫停止为华为代工麒麟芯片，海思设计能力与制造能力被强行剥离。

2、2022～2023年AI芯片精准打击

2022年10月“BIS新规”首次系统性的管制先进计算芯片、制造设备及配套软件，2023年增补条例封杀英伟达特供中国的A800、H800芯片；美国的制裁焦点开始转向人工智能领域，试图锁死中国大模型算力根基。

3、2025年开始釜底抽薪

今年2月，美国开始封锁16、14nm及以下先进制程芯片，台积电对大陆的IC设计公司进行断供，并强制敏感订单全流程外包。

同年6月，美国计划撤销三星、SK海力士、台积电在华工厂设备豁免权，每次设备运输需单独审批，直指中国存储芯片命脉。要知道，目前为止三星西安厂占全球NAND产能的42%，SK无锡厂占全球DRAM产能的50%。

1、英伟达因H20芯片对华出口受限，2025年Q1已经亏损约55亿美元，英伟达CEO黄仁勋直言管制“代价巨大”；

2、因AMD对华AI芯片出口受阻，年收入预估缩水15亿美元，占其总营收的24%；

3、三大设备商泛林、科磊、应用材料股价暴跌25%-35%，2024年多次游说阻止制裁未果——中国市场份额占其总收入超40%。

4、人才逆流已成致命信号。2024年327名美籍半导体专家加入中国企业，较2022年激增89%；中芯国际海外背景研发人员占比从2020年23%升至2025年41%。

5、这里还要包括中国在进行反制时，采取得稀土禁令措施，对包括在美国在内的整个西方工业领域，造成的巨大损失。

1、国产芯片取得长足发展

全国目前已经建成23座12英寸晶圆厂，月产能可达150万片，28nm芯片良率也达到98%，已经碾压美国格芯的91.2%良品率，成本却低于欧美15-20%。

车规级芯片单价已降至3美元，比欧美低40%，全球市占率突破28%。特斯拉Model 3单车芯片成本也从850美元骤降至290美元。注意，是单车芯片。

2、AI算力国产化已形成闭环

华为昇腾910C性能已经达到英伟达H100的80%以上，成本却降低了40%，国产化率超85%，2025年出货量预计达到70万片。

DeepSeek大模型已经适配15家国产企业的芯片，华为昇腾、沐曦等正在构建“国产算力+国产模型”新生态。而且，中国AI服务器本土芯片占比2025年也将达到40%。

3、芯片设备链破壁开始破局

中微公司5nm刻蚀机已进入台积电产线，北方华创的设备也已经获得三星的认证；上海微电子28nm光刻机已启动产线验证，并且量子芯片生产线也同步开始爬坡。

4、芯片架构换道超车

中科院研发出全球首款超高并行光计算芯片“流星-1”，单服务器可替代50台GPU，并且还能降低80%的功耗。

清微智能动态可重构芯片TX81突破传统架构，无需光刻机工艺就能实现算力跃升。

5、全球市场反攻

芯驰科技2026年将向欧洲车企供应智能座舱芯片，实现中国车芯首进欧洲。

2024年1～10月中国芯片出口额已经达到9311.7亿元，增长率达21.4%，全年突破万亿已成定局 ！

1、技术脱钩失败：中国芯片进口量两年减少1600亿颗，自给率已经提升了10个百分点以上，美企因此丢失的市场，逐渐被日欧企业填补，比如ASML对华DUV光刻机份额升至35%。

2、产业逻辑颠覆：实际上全球75%的芯片需求都集中于28nm以上成熟制程，汽车电子、工业控制领域中国已成定价权主导者。

3、稀土反制威慑：中国掌控了全球92%的稀土精炼产能，每架F-35战机都将消耗23公斤钐磁铁，美国防部的稀土库存仅够维持不足半年。

历史已经给出了辛辣答案：

1、美国三大设备商裁员1.2万人，北美28nm芯片价格暴跌67% 。

2、深圳芯片工厂墙上的标语已成现实：“封锁吧，封锁十年八年，中国什么都有了”！

当英特尔CEO季辛格警告“中国必将自产芯片”，当中芯国际以6%的全球代工份额直接逼平三星。美国封锁了六年，中国半导体不仅没有倒下，出口额反增至万亿。

正如科技分析机构TrendForce所预判：“成熟制程是利润基石，有稳定现金流才能冲击尖端技术”。中国用五年时间验证了一个产业铁律，即“制裁只会加速技术平权”。

来源：随风校长