摘要：小米今年最让人出乎意料的新品，是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上，小米为其配备了自研的玄戒O1芯片，而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。

小米今年最让人出乎意料的新品，是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上，小米为其配备了自研的玄戒O1芯片，而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。

多方消息显示，苹果、高通、联发科、三星，明年将集体进入2nm时代，A20、骁龙8Elite 3、天玑9600、Exynos2600等芯片，均将采用2nm工艺。

作为为数不多能自研手机SoC芯片的国产手机厂商，小米玄戒能否也能用上2nm工艺，继续保持其竞争力呢？答案可能是否定的。

据知名数码博主“数码闲聊站”最新爆料，小米在芯片、汽车、手机等产品线的布局正加速推进，未来将迎来“技术大爆发”，包括车机芯片、5G基带、纯自研系统等多项突破性技术将陆续亮相。

然而，这一雄心勃勃的计划却面临一个关键瓶颈——美国对EDA（电子设计自动化）工具的禁令，尤其是针对GAAFET（全栅场效应晶体管）架构设计的限制，可能使小米的芯片工艺长期停滞在3nm节点，难以突破至更先进的2nm制程。

尽管如此，3nm工艺相比麒麟的7nm来说，已经算是“遥遥领先”了。

华为近期发布的麒麟9020芯片组，尽管性能较前代提升30%，但拆解分析显示，其仍采用麒麟9000S同款的7nm（N+2）N+2工艺，而非传闻中的5nm制程。

TechInsights的报告指出，由于缺乏EUV光刻机，华为的芯片供应链只能通过多重曝光技术生产7nm芯片，导致良率低、成本高昂。

EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）在芯片研发中必不可少，涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术。是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

美方最新的EDA禁令直接针对GAAFET架构设计工具，而台积电的2nm工艺正是基于这一技术。这意味着，小米旗下的玄戒芯片（如传闻中的O1）即便能在3nm节点与苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑竞争，但未来几年内将无法突破至2nm工艺。

“数码闲聊站”同时预测，2026年后，苹果、高通和联发科将推出2nm芯片，而小米可能被迫在3nm节点“原地踏步”，使得玄戒O1成为“唯一一次能与国际巨头平起平坐的芯片”。

尽管EDA禁令带来短期阵痛，但国内企业如华大九天、概伦电子等正加速国产替代进程。华大九天已支持7nm数字电路设计，模拟工具甚至覆盖5nm。华为也秘密推进EDA自研计划，其14nm设计工具效率已达国际大厂的85%。

然而，3nm以下的GAAFET技术仍是国产EDA的短板，预计至少需3-5年才能突破。中芯国际已表态优先认证国产EDA工具，但生态系统的完善仍需时间。

小米的“技术大爆发”战略涵盖芯片、汽车、操作系统等多个领域，但EDA禁令可能使其在高端芯片竞赛中落后。短期内，小米可能会通过优化3nm设计（如增大芯片面积、提升缓存效率，类似华为麒麟9020的策略），以维持其自研玄戒芯片的竞争力。

自研受阻！小米玄戒芯片，后续或无法使用2nm工艺。长期来看，国产EDA的突破与自主可控的供应链建设将成为关键。正如中科院微电子所所长叶甜春所言：“美国的每一次封锁，都在帮中国凝聚共识、加速突破。”

来源：换手机一点号