摘要：最近芯片巨头英特尔的日子不太好过——先是传出要裁员2万多人，接着又被爆出1.8nm/2nm工艺（18A）基本停摆，1.4nm（14A）的投资也要看客户是否下单。

最近芯片巨头英特尔的日子不太好过——先是传出要裁员2万多人，接着又被爆出1.8nm/2nm工艺（18A）基本停摆，1.4nm（14A）的投资也要看客户是否下单。

这种“没订单就不投资，不投资更没订单”的死循环，让不少人直摇头：曾经的芯片霸主，怎么就走到了这一步？

说到底，英特尔的问题出在它的“全能模式”。作为老牌IDM（垂直整合制造）企业，英特尔过去靠“设计+制造+封测”一条龙包办，确实风光过。

但如今这种模式反而成了累赘——设计要顶尖，制造要顶尖，封测也要顶尖，哪个环节都不能掉链子。可现实中，哪有企业能同时把所有环节都做到世界第一？

对比其他芯片企业，这种矛盾更明显。台积电只专注制造，不碰设计，结果工艺越做越强，2nm都快量产了；苹果、高通、AMD这些设计公司只管画图纸，制造交给台积电，反而能在CPU、GPU领域把英特尔逼得节节败退。

就连AMD都学聪明了，把制造部门剥离成格芯，自己专心搞设计，现在服务器芯片都快追上英特尔了。

说白了，现在的芯片行业早不是“一家通吃”的时代了。设计、制造、封测的分工越来越细，企业只要把其中一个环节做到极致就能立足。台积电靠制造吃遍天下，英伟达靠GPU设计称霸，AMD靠CPU设计翻盘——大家各赚各的钱，谁也不用全包。

可英特尔偏要“我全都要”。结果设计上被AMD、苹果追着打，制造上又被台积电甩开好几代，连1.4nm工艺都因为没人下单而搁浅。这种“既要又要”的模式，在资源分散、技术难度飙升的今天，反而成了最大的短板。

其实英特尔不是没试过改变。之前也学过台积电，把部分制造业务外包，但IDM的基因太深，始终放不下“自己造”的执念。现在裁员、砍工艺，更像是被逼到墙角后的无奈之举。

芯片行业的规则已经变了：分工合作才是主流，单打独斗的IDM模式越来越难。如果英特尔还抱着“全能冠军”的架子不放，未来只会输得更惨。

另外这也给行业提了个醒，连“设计+制造”双雄英特尔都撑不住，其他IDM企业更得好好想想：是继续硬扛，还是早点拥抱分工？

来源：只说数码科技一点号