摘要：海关总署最新数据显示，我国集成电路7月出口金额同比增长29.16%，环比增长3.89%，半导体行业竞争力持续提升。2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中国内集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。在AI算力爆发、汽车
海关总署最新数据显示，我国集成电路7月出口金额同比增长29.16%，环比增长3.89%，半导体行业竞争力持续提升。2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中国内集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。在AI算力爆发、汽车电子升级和国产替代深化三重驱动下，半导体产业正迎来新一轮高景气周期。
生成式AI在各领域广泛应用，带动AI芯片需求爆发式增长。Yole预测，2030年AI驱动的数据中心服务器半导体价值将达5000亿美元。同时，新能源汽车渗透率提升推动车规级芯片需求激增，单车半导体价值量从400美元增至800美元。三星近期斩获特斯拉165亿美元芯片订单，印证了这一趋势
2025年上半年，国产化贡献了国内半导体企业40%的业绩增量。政策端，“十四五”规划将半导体列为战略重点；技术端，14nm FinFET工艺良率突破95%，28nm刻蚀设备打入国际供应链，Chiplet封装良率超99%，标志着国产技术进入规模化应用阶段关税博弈下的结构性机会
美国4月豁免笔记本电脑、智能手机及集成电路等20项产品的“对等关税”，但设置“美国成分≥20%”门槛，苹果链（立讯精密、蓝思科技）受益显著。而中国同步实施芯片制造地原产地新规，反制美企芯片进口，加速本土产能替代。
12英寸硅片国产化率已达30%，沪硅产业月产能将扩至120万片，缺陷密度达国际先进水平。华特气体、南大光电的光刻胶与电子特气打破垄断，覆盖中芯国际、华虹等大厂半导体设备：刻蚀与沉积设备领跑
北方华创刻蚀设备市占率35%，新增订单超300亿元；中微公司5nm刻蚀技术通过台积电验证；盛美上海清洗设备国内领先，2025年营收预增26%。首条全国产设备NAND生产线将于下半年试运行，设备自主化再提速分立器件：车规级功率芯片放量
士兰微车规级IGBT模块收入占比35%，华润微硅基氮化镓产线量产，瞄准新能源汽车800V高压平台。扬杰科技营收5年复合增长23.22%，卡位光伏与车用市场
寒武纪思元590性能超英伟达A100，支持千亿参数大模型训练；澜起科技CXL内存池化芯片打破三星垄断，海光信息上半年净利润16.39亿元领跑行业EDA工具：国产化率加速提升
华大九天2024年营收12.22亿元，同比增长20.98%；概伦电子制造类EDA全流程解决方案填补空白。政策推动下，EDA国产化率有望从15%提至30%晶圆制造：产能利用率持续高企
中芯国际14nm量产+7nm小规模试产，产能利用率达92.5%，订单“接不过来”；华虹半导体聚焦成熟制程，产能利用率108.3%创季度新高先进封装： Chiplet技术弯道超车
长电科技全球首创高密度扇出型封装，通富微电为AMD核心封测伙伴，芯原股份Chiplet良率超99%。2025年先进封装市场增速将达40%，成为性能突破的关键路径
半导体产业的星辰大海，正随技术创新与国产替代的浪潮奔涌向前。当AI算力成为新生产力、汽车变身“移动芯片组”、中国制造向核心环节纵深突破，这场科技革命的红利才刚刚开始释放。
来源：题材一点通
