摘要：一是“缩小制程”。其他条件相同的前提下，制程节点越小，能塞进的晶体管数量越多，芯片性能越好。二是“放大面积”。制程不变，增大芯片面积也可集成更多晶体管，从而提升芯片的性能。

提升芯片性能，有两个常用方法：

一是“缩小制程”。其他条件相同的前提下，制程节点越小，能塞进的晶体管数量越多，芯片性能越好。二是“放大面积”。制程不变，增大芯片面积也可集成更多晶体管，从而提升芯片的性能。

“一缩一放”之中，芯片性能逐步实现增强。

那么，芯片面积越大越好吗？

不完全是这样。

一来，受光刻机光罩极限影响，芯片面积不能无限制放大，当下最先进的EUV光刻机，最大光罩面积为858mm²（26*33）。不少服务器的GPU尺寸，已经接近光罩极限。

二来，芯片面积增大，会令连接芯片与PCB的有机封装基板，出现“翘曲”现象。

FCBGA基板中，严重的翘曲现象，可能会出现焊球无法与PCB连接、芯片开裂和焊球开裂等问题，导致封装失效，对芯片性能造成严重影响。

（CTE：Coefficientofthermalexpansion热膨胀系数）

有什么办法，能解决“翘曲”问题吗？

还真有。

相较于有机材料，玻璃和硅的CTE更接近，能降低芯片与基板间的应力。如果说将BT载板、FCBGA等有机封装基板，换成玻璃基板，能在一定程度上解决翘曲问题。

玻璃基板，可以简单看作ABF载板的一种升级。

两者并不是非此即彼的关系，只是将封装基板中核心CORE层的材质从树脂变成玻璃，外部仍是ABF增层的工艺。英特尔认为，主流的载板封装技术会每15年改变一次，未来技术路线将从“有机基板→玻璃基板”升级。

国内40多家PCB上市公司中，布局封装基板的企业本就不多，对玻璃基板有研究的公司也是寥寥无几。

这其中，兴森科技作为高端玩家，榜上有名。

公司正开发大尺寸玻璃基板技术，以满足下一代芯片封装需求。

2025年1月兴森科技公告中指出，公司在玻璃基板投入差不多两年时间，倘若玻璃基板未来成为一种行业趋势，公司可能是先行者之一。从这个角度看，公司的技术硬实力已经“藏不住了”。

不过，当下玻璃基板的生产工艺并不成熟，受上游制造设备、电子化学品的限制，钻孔、切割和金属化等工艺环节还未打通。玻璃基板虽是“探索中”的先行技术，后续倘若能对有机基板进行替代，也将会有不小的需求空间。

当下，兴森科技共有“PCB”与“半导体”两大核心业务：

PCB样板业务维持稳定，子公司北京兴斐HDI板和SLP类载板业务稳定增长，半导体业务则由封装基板和半导体测试板两部分组成。

近年来，兴森科技IC封装基板业务持续放量，2020年该产品仅实现3.36亿的营收，2024年已经增加至11.16亿元。

IIC封装基板的收入虽然在迅速增长，但从业绩端看，公司却陷入了亏损困境。

2024年兴森科技虽然营收同比增速为8.53%，但净利润却为-1.98亿元，同比大幅减少193.88%。

那么，公司亏损原因是什么？

净利润层面的亏损，主要由于FCBGA项目费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损的影响。

年报显示，2024年公司FCBGA封装基板项目整体费用投入7.34亿元。子公司宜兴硅谷因客户和产品结构不佳，产能未得到充分释放，亏损约1.32亿元；广州兴科CSP封装基板项目，也亏损约0.71亿元。

多个因素共同作用，令兴森科技2024年出现“增收不增利”的困境。

这一定程度上公司的战略方向有关，2024年报中兴森科技指出：

“公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。”

而且，从技术参数看，兴森科技、深南电路的FCBGA基板相似度较高，两家公司均具备20层及以下产品的批量生产能力，20层以上的产品均在研发和打样中。

2025年一季度，兴森科技净利润已经扭亏为盈。我们要问了，在未来，公司能打个漂亮的翻身仗吗？

概率很大，原因在这2处：

客观来讲，普通PCB的技术含量并不高。

常见的单双面板和中低层板，多用在通信、智能手机、工业和PC等传统领域，竞争较为激烈，难以实现用量的大幅增长。下游需求增长较快的产品，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为主。

这恰好是兴森科技擅长的方向。

除了前面说到的封装基板，高阶PCB中，公司正完善HDI板与SLP类载板的布局，坚守高端智能手机市场的同时，积极拓展高端光模块与毫米波通信市场。

半导体测试板普遍在40-60层，是芯片封装后的重要耗材。

主要用于测试良率，通过测量芯片的可靠性、速度和功耗等属性，将功能不全的芯片剔除，避免手机、PC等终端产品因为IC不良产生报废。高层数、高厚径和小孔距的特性，令其具备较高技术壁垒。

当下，兴森科技已布局了探针卡、测试负载板、老化板、转接板等产品。在海外企业主导的半导体测试板领域中，实现强势介入，侧面体现出公司强悍的技术实力。

最后，总结一下。

作为业内高端玩家，兴森科技在玻璃基板、FCBGA基板均有技术布局。

长远来看，AI发展背景下，封装基板用量会逐步增加，公司在该领域布局已久，有望在一众竞争对手中抢占到先发优势。但短期内净利润表现不佳的现状，也是兴森科技需要直面的问题。

来源：浪哥财经