摘要：上交所公开资料显示，8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)上会通过，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆科创板，保荐机构为中信证券。

证券之星消息 上交所公开资料显示，8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)上会通过，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆科创板，保荐机构为中信证券。

值得注意的是，西安奕材是“科八条”后首家受理的未盈利企业IPO，从最初受理到如今成功过会，用时仅不到9个月。此举体现出资本市场对“硬科技”企业包容性的进一步提升。

上市委会议现场问询的主要问题有两点：

1.请发行人代表结合股权结构以及相关股东持股情况，说明实际控制人认定依据是否充分，是否存在控制权不稳定的风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表：(1)结合行业发展趋势、竞争格局和发行人各类产品的市场导入情况，说明未来盈利前瞻性分析的合理性；(2)结合境内外可比公司已建、在建、拟建12英寸硅片产能的情况，以及下游市场供求关系的量化分析，说明发行人预计产能消化的可行性。请保荐代表人发表明确意见。

从主营业务来看：

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。目前，公司已向、联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货。

从业绩来看：

西安奕材，2022年至2024年，西安奕材产能从234.62万片上升至625.46万片，增长率为166.58%；实现营收从10.55亿元跃升至21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比增幅达45.99%。

不过，公司表示，由于12英寸硅片行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证和正片放量周期长的特点，报告期内尚未实现盈利，年度净亏损分别为5.33亿元、6.83亿元、7.38亿元。

公司预计，将于2027年实现合并报表盈利。保守估计2027年可实现约120万片/月的12英寸硅片月均出货量，其中外延片销量占比提升至25%-35%，抛光片及高端测试片销量占比提升至60%以上。

从募集资金用途来看：

西安奕材此次拟发行53780万股，募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目(产能为50万片/月)。据招股书，该项目总投资高达125.44亿元。

对于上市委会议关注的盈利问题，西安奕材在此前回复问询时指出：

公司已具备良好的客户、技术、产能和人才优势，前期的产能和研发投入正是打造并巩固相应优势的必要支出，也是未来盈利的保障。2025 年上半年发行人亏损已进入收窄趋势。

第一工厂将最早于2025年下半年起实现净利转正，同时发行人最早亦将于2025年下半年起实现合并口径毛利(不考虑存货跌价准备转销等影响)转正，经营情况将持续向好。虽然第二工厂建设短期内将对发行人整体实现盈利造成一定滞后，但长期来看，第二工厂的建设及产品投产，能够在较大程度上提升发行人的未来持续盈利能力。

风险提示方面，西安奕材在招股书中指出：

第一，作为全球12英寸硅片新进入“挑战者”，在波动的半导体周期中面临行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战，报告期内公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补亏损。

第二，公司服务全球客户，面对全球前五大厂商在12英寸硅片领域多年寡头垄断竞争格局的风险以及国内厂商同台竞争的风险。

第三，公司研发不能紧跟半导体工艺制程演进和客户技术迭代的风险。目前全球最先进的3纳米逻辑芯片、1β际代DRAM和2YY层堆叠结构NAND Flash均实现量产。遵循“一代技术、一代工艺、一代材料”的规律，下游技术迭代对12英寸硅片的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能的要求愈发苛刻。

第四，12英寸硅片行业未来供需格局均存在不确定性，相关不确定性可能导致公司募投项目第二工厂存在产能无法有效消化风险。根据公开信息，若各家规划产能均如期达产，2026年可能呈现阶段性供过于求。由于12英寸硅片下游晶圆制造领域市场集中度较高，来自头部客户的收入能够持续增长是发行人业绩释放的核心。

此外，西安奕材还提示了国际贸易摩擦的风险、产品结构尚需优化的风险、存货跌价风险、无法有效开拓全球战略级晶圆厂客户的风险、客户集中度高的风险等多重风险因素。

来源：证券之星