摘要：常温固化导电胶AS6880是由上海常祥实业有限公司2005年研发并推向市场的一款双组分常温快速固化型导电银胶。该产品是全球首创的1:1双组分比例的常温固化导电胶，专为电子元器件的低温导电粘接而设计，具有优异的导电性、粘结强度和工艺适应性。

常温固化导电胶AS6880简介及其特点

常温固化导电胶AS6880是由上海常祥实业有限公司2005年研发并推向市场的一款双组分常温快速固化型导电银胶。该产品是全球首创的1:1双组分比例的常温固化导电胶，专为电子元器件的低温导电粘接而设计，具有优异的导电性、粘结强度和工艺适应性。

AS6880最初是在2005年应富士康科技集团的需求，专门为诺基亚N95手机的过孔工艺（Via Hole Process）开发的专用银胶。自产品上市20年以来，凭借其稳定的性能与可靠的工艺表现，已获得全球超过2000家客户的认可与应用，广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯设备、半导体封装等多个领域。

后来由于业务的整合的需要，现在此款常温固化导电银胶生产和销售权归属到善仁新材料科技有限公司

二 产品特点

1常温快速固化：无需加热，在室温（20-25℃）条件下即可完成固化，大幅降低能耗与设备要求，适合对温度敏感的元器件粘接。

2双组分1:1 混合比例：A 组分与 B 组分按 1:1 体积比（或重量比）混合，操作简便，混合均匀后即可施胶，适用于点胶、印刷等多种工艺。

3优异的导电性能：导电填料以高纯度银粉为主，确保粘接部位具备 低电阻、高导电性，适用于导电连接、屏蔽、接地等应用。

4良好的粘结强度：对多种材料，如陶瓷、玻璃、FR-4、铜、铝等具有良好的粘接性能，确保电子组件牢固连接。

5精细工艺适配性：适用于细间距导电连接、过孔填充、芯片粘接、电极连接等精密电子组装工艺，尤其适用于SMT、邦定、微电子封装等领域。

6环保与可靠性：无溶剂或低挥发性设计，减少对环境与操作人员的影响；通过长期老化测试，具备良好的可靠性和稳定性。

来源：塔普科技生活