摘要：集成电路（IntegratedCircuit）是把晶体管、二极管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺连接集成并封装在管壳内的具有特定电路功能的微型结构。集成电路行业是半导体行业的核心，根据中金企信数据，集成电路作为最大的半导体产品，2024年在全球半导体销售额
（1）集成电路行业发展概况
集成电路（IntegratedCircuit）是把晶体管、二极管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺连接集成并封装在管壳内的具有特定电路功能的微型结构。集成电路行业是半导体行业的核心，根据中金企信数据，集成电路作为最大的半导体产品，2024年在全球半导体销售额中的占比达到85.56%。
集成电路行业是现代信息产业的基础，是支撑国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，现已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，对推动国家经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平和保障国家安全具有重要作用。近年来，全球集成电路产业进入了由人工智能、大数据、5G等技术驱动的新一轮成长阶段，不断加速AGI（通用人工智能）、自动驾驶、数字孪生等创新性的终端应用商业化落地进程。
根据中金企信数据，全球集成电路市场规模在2016-2023年期间由2,767亿美元提升至4,284亿美元，复合增长率为6.44%。近年来，人工智能浪潮下大模型的快速发展推动了智算中心及边缘端、终端等应用场景需求不断增长，预计市场规模将以19.48%的复合增长率在2025年提升至6,166亿美元。
数据整理：中金企信国际咨询
我国集成电路产业经历了从技术引进到自主创新的过程。通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国集成电路设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，产业规模迅速增长，整体实力显著提升。根据中国半导体协会的相关统计数据，2023年中国集成电路市场规模达12,277亿元，2017-2023年复合增长率达到了14.63%。尽管我国集成电路产业在部分领域已取得了一系列突破，但目前我国集成电路市场的自给率仍相对较低，部分核心芯片产品仍高度依赖进口。加快发展集成电路产业，提升行业内企业的能力、促进国产替代已成为当务之急。
数据整理：中金企信国际咨询
（2）集成电路产业结构与商业模式
从产业结构来看，集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节。2023年全球集成电路设计行业的市场规模将达到2,454.7亿美元。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素的合力下，中国集成电路设计市场近十年来取得了长足进步，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。根据中国半导体行业协会及中商产业研究院统计，2023年中国集成电路设计业总规模为5,774亿元，2024年将达到6,460亿元，同比增长11.88%。
从商业模式来看，根据是否自建晶圆制造产线可主要分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式；Fabless模式是指无晶圆厂的集成电路设计企业只从事芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装测试等步骤分别委托给专业厂商完成的生产模式。
集成电路设计产业处于集成电路上游位置，也属于集成电路产业的核心环节之一，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是国家各项产业政策和发展战略规划的重点区域。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。着力发展集成电路设计业，以设计业的快速增长带动制造业的发展是我国集成电路“自主、安全、可控”的重要途径。
中金企信服务范围：
行业研究报告、市场调查报告、产业分析报告
项目立项可行性报告
资金申请可行性报告
市场研究预测报告
专项调查
市场投资前景报告
市场行情监测报告
竞争格局分析预测报告
上下游产业链研究报告
投融资可行性报告
市场调查
行研报告
资信评估报告
市场占有率认证等
可行性研究报告，简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。
项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。
可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。
来源：中金企信
