摘要：“半导体设备的突围，从来不是‘某一家企业的长征’，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。”中国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示，本届论坛的举办，旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台套验证平台

“半导体设备的突围，从来不是‘某一家企业的长征’，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。”中国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示，本届论坛的举办，旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台套验证平台”，支持零部件企业融入全球化供应链。

上海证券报社党委书记、董事长叶国标表示，无锡在中国乃至全球半导体产业版图中占据重要地位，居全球半导体百强城市第15名，在中国排名第3，仅次于上海和北京。无锡集聚了600多家半导体相关企业，2024年总产值突破2500亿元。创新始于科技、兴于产业、成于资本。要实现高水平科技自立自强，必须打通人才链、资本链、创新链和产业链，必须构建“资本+科创+产业”的新生态，必须插上智本和资本的两翼。

上证报集“智库、媒体、平台”三重功能于一体，在服务国家战略和产业发展中扮演着独特角色。为响应监管部门的要求、回应市场参与主体的诉求、适应自身发展的需求，上证报近期推出“上证V计划”，为上市公司和金融机构提供智库资讯、品牌传播、舆情监测、市值管理、资源链接等综合服务，是助力资本市场参与主体高质量发展的又一重要举措。

在演讲环节，多位行业大咖带来前沿技术。江苏微导纳米科技股份有限公司CTO兼副董事长黎微明分享了先进制程国产化镀膜设备新进展；东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长俞宗强聚焦AI赋能的计算量检测及系统良率管理解决方案进行了介绍；苏斯中国区总经理龚里则深入探讨了临时键合在CoWoS中的应用。

此外，星奇（上海）半导体有限公司副总经理、原光大证券首席分析师杨绍辉，日联科技研究院副院长孔海洋，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂，围绕半导体设备行业新趋势、AI智检、焊接技术迭代等热点话题展开分享，为行业发展提供多元视角。

安世半导体中国区业务总经理李东岳、华海清科股份有限公司副总经理王科、盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁贾照伟等行业专家则聚焦AI时代发展机遇、CMP装备发展、三维芯片集成领域电镀技术等话题进行探讨。

在两个主题圆桌讨论环节，十余名来自半导体设备领域的领军企业董事长、高管，围绕市场拓展、并购重组、供应链合作等议题展开探讨，凝聚产业发展共识。

当前，半导体产业正处于技术迭代与发展的关键时期。此次董事长论坛的举办，不仅为全球半导体产业搭建了高端交流合作平台，更将推动产业链上下游协同创新，为中国半导体产业的快速成长注入坚实支撑力，助力“中国芯”在全球舞台上实现更高质量的发展。

来源：新浪财经