印度半导体野心勃勃：联手东京电子能否改变芯片竞争格局？

摘要：8月30日，印度总理纳伦德拉·莫迪与日本首相石破茂同乘新干线抵达东京电子（TEL）东北部宫城县的工厂，莫迪不仅深度听取TEL在先进制造能力的汇报，更透露了印日合作的更多细节。

8月30日，印度总理纳伦德拉·莫迪与日本首相石破茂同乘新干线抵达东京电子（TEL）东北部宫城县的工厂，莫迪不仅深度听取TEL在先进制造能力的汇报，更透露了印日合作的更多细节。

前一天，日本与印度签署「日印经济安全保障倡议」，计划未来十年对印投资10万亿日元（约680亿美元），重点支持半导体和稀土合作。日本半导体设备商（如TEL）将为印度工厂提供技术转移，以换取其在东南亚市场的准入优势，而莫迪在社交平台上的更是表示：“半导体是印日合作的关键！”

联手东京电子

日本半导体设备制造商TEL总裁兼首席执行官河合敏树 (Toshiki Kawai) 接受采访时曾表示计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层，“计划首先从日本派遣工程师，提供安装设备所需的工程服务。希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”

TEL作为全球半导体价值链中的“设备巨头中的巨头”，拥有日本有顶尖的半导体设备和技术，其产品在全球市场占有率第一或第二，因此没有一种半导体的制造流程不通过它。7月，TEL在印度南部班加罗尔设立了研发基地；9月，作为从事半导体制造设备的设计和软件开发的基地举行开业仪式。最初只是一个小型团队，计划到2027年将员工人数扩大到300人左右，主要招聘本地员工。

据了解，2024年9月，TEL就与印度塔塔电子在人才培养方面达成合作。塔塔电子正在印度西部古吉拉特邦的托莱拉镇建设一座半导体制造厂，而TEL计划在附近开设一个支持中心，提供设备安装和维护服务。

值得注意的是，随着美国加强出口管制，提前大量采购设备的中国半导体厂商开始缩减需求，表明“中国特需”或已触顶。半导体光刻设备巨头荷兰ASML预计，2025年中国业务在其销售额中的占比将从2024年的水平减半，降至20%左右。市场研究公司MarketsandMarkets数据显示，2020-2023年间中国半导体设备（前道工序）市场的年均增长率高达25.4%，而2024-2029年将大幅放缓至7.8%。

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）数据，2024年4-6月全球设备销售中，约45%流向中国，是中国推进半导体国产化的重要供应来源。然而，这一势头开始出现放缓，开发替代中国市场的新需求地迫在眉睫，而印度作为潜在的有力候选市场正快速崛起。

印度半导体野心勃勃

近年来，印度抢抓市场机遇，大力发展半导体产业。吸引了来自美光、瑞萨电子、力积电、高塔半导体、应用材料等在内的众多国际大厂也奔赴当地投资。大多都集中在晶圆制造或是封装测试领域，例如，存储巨头美光科技耗资27.5亿美元在印度萨南德开建芯片封装和测试工厂；高塔半导体则计划与印度阿达尼集团投资100亿美元在该邦建设晶圆厂。印度希望在未来五年内跻身全球五大半导体生产国之列，并计划到2030年实现5000亿美元的半导体本地制造规模，并跻身全球供应链核心地位。

印度是全球第二大手机市场，电子产品消费需求持续增长，对半导体芯片的需求量巨大。不过，目前印度芯片几乎完全依赖进口，本土制造能力薄弱，这也为半导体设备市场提供了巨大的增长空间。与此同时，目前全球半导体供应链关系紧张，各国都在寻求供应链多元化发展，印度作为新兴市场，有望吸引更多半导体企业投资，从而带动对半导体设备的需求。

当前，印度将半导体产业视为经济战略的关键领域，并出台了多项政策支持半导体产业的发展，包括「半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM）」、「芯片到初创企业（Chips to Startup，C2S」”等计划。在全球半导体格局重构之际，印度想凭借“政策杠杆+地缘机遇”冲刺芯片制造新枢纽。

在政策推动下，印度半导体产业已取得显著进展：几乎全球排名前列的半导体公司，包括英特尔、德州仪器、英伟达、高通等都在印度设有设计和研发中心，大部分人员集中在印度南部卡纳塔克邦的班加罗尔市。英特尔、高通等25家头部企业在班加罗尔设立研发中心，新思科技等公司员工超5500人；应用材料、Lam Research等设备巨头通过培训计划，预计未来五年培养数万名工程师。

图源：ISM

印度与美国签署的《半导体供应链和创新伙伴关系谅解备忘录》，进一步强化了其作为“可靠制造中心”的地位。半导体巨头通过在印度设厂，既能规避地缘风险，又能贴近快速增长的本地市场（如汽车电子、5G设备）。不过，作为半导体领域高占比、高投入、高技术壁垒的环节，印度依然面临挑战。

虽吸引多家国际大厂布局，但深层挑战仍严重制约其发展，即便修订政策提高补贴比例、放宽技术要求，也未能解决系统性难题 —— 半导体制造对电力、水资源和土地等基础设施门槛较高，而印度难以满足。以塔塔与力积电110亿美元晶圆厂为例，选址地古吉拉特邦虽靠港口，却面临工业用水短缺问题，电力波动也易致生产线停工；台积电拒绝在印建厂，直指其电力供应不稳、超纯水生产能力不足及物流网络滞后。

而人才缺口仍是瓶颈，印度目前仅有约1.5万名具备半导体行业经验的工程师，远低于中国（约50万）和台湾地区（20万），制造环节专业技能严重不足。Semicon India报告显示，到2032年印度半导体行业劳动力缺口超80%。

值得注意的是，印度“外企坟场”的标签持续削弱投资信心，富士康因补贴延迟退出195亿美元合资项目。据透露，印政府认为特朗普政府关税压力将显著推高中国电子企业生产成本，而印可趁机向相关赴印中企提出更多限制性条件：由于印企技术水平有限，印政府除要求限制中企持股比例外，还要求中企向印转让核心技术。印政府更倾向引入中国代工厂或供应链企业（如苹果代工商）而非品牌商，以强化本土制造生态。