Intel大连晶圆厂正式更名SK海力士!网友:“这波收购有点亏啊”

360影视 日韩动漫 2025-09-06 16:24 1

摘要:“大连Fab 68工厂的正式更名,标志着SK海力士对英特尔闪存业务的收购最终画上句号,却也恰逢美国出口管制升级,这座曾经的英特尔中国第一座晶圆厂正面临前所未有的挑战!”

▲文 | 外企君小编 图 | 网络

大连Fab 68工厂的正式更名,标志着SK海力士对英特尔闪存业务的收购最终画上句号,却也恰逢美国出口管制升级,这座曾经的英特尔中国第一座晶圆厂正面临前所未有的挑战!

——

近日,英特尔半导体存储技术(大连)有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术(大连)有限公司。

这项变更是SK海力士2020年10月宣布以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务案的收官之举。2021年底,SK海力士完成第一阶段收购;2025年3月,SK海力士完成收购英特尔NAND业务相关的剩余资产。

随着这次更名,英特尔彻底退出闪存市场,全球NAND产业格局迎来全新变革。

2020年10月,SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务,包括其固态硬盘业务、NAND配件和晶圆业务,以及英特尔位于中国大连的NAND闪存芯片制造厂。

交易采用分阶段方案:2021年12月,SK海力士支付70亿美元,购入包括大连工厂在内的NAND闪存业务;2025年3月,支付剩余20亿美元。

收购完成后,SK海力士已将英特尔相关的NAND闪存以及存储业务转移到名为Solidigm的新公司运营,总部设在美国加利福利亚州的圣何塞。

英特尔出售闪存业务是其战略调整的重要一步。通过这笔交易,英特尔获得了90亿美元资金,发言人表示这将“进一步加强Intel的资产负债表并增强其财务灵活性”。

剥离闪存业务后,英特尔保留其傲腾(Optane)业务,但也在2022年完全关闭了傲腾产品线,造成了5.59亿美元的损失。

英特尔正在将其战略重心全面转向数据中心市场,逐步退出消费级SSD市场。Solidigm已明确表示,P41 Plus和P44 Pro系列将是公司最后的消费级SSD产。

收购英特尔闪存业务后,SK海力士在全球NAND Flash领域的市场份额大幅攀升。据TrendForce集邦咨询数据,SK海力士市占率从14.1%(2021年第四季度)跃升至18%(2022年第一季度)。

集邦咨询最新数据显示,2025年第二季度,SK集团(含SK海力士和Solidigm)市占已达21.1%,创集团历史新高,进一步缩小了与三星之间的差距。

SK海力士通过这次收购不仅获得了大连Fab 68工厂,还收获了英特器的知识产权和研发团队,显著增强了其在企业级SSD市场的竞争力。

就在SK海力士完成对英特尔闪存业务收购的同时,美国商务部正式撤销了“经验证最终用户”(VEU)许可证。这一豁免政策自2022年10月起生效,允许三星和SK海力士无需逐案申请,即可将美国半导体设备出口到中国。

VEU许可证的撤销对大连Fab 68工厂影响巨大。这项撤销令虽然仍然允许对现有设备进行维护或提供支持,但彻底断绝了产能扩张或升级先进设备的所有可能性。

这意味着,Fab 68工厂将被锁死在现有水平,几乎不可能再升级以扩大市场规模,比如更先进的238层、321层闪存。目前Fab 68工厂仍在生产192层闪存,技术源于英特尔,用于多款Solidigm QLC SSD。

外企君小编观察认为,随着SK海力士全面接管大连Fab 68工厂,中国NAND市场形成“三星西安+SK海力士大连+长江存储武汉”的三足鼎立格局。

大连是我国传统的工业重镇,近年来正在大力发展半导体产业,聚集了SK海力士(原大连英特尔)、罗姆电子、三垦半导体等数十家国内外知名厂商。

经过多年发展,大连半导体产业链已覆盖集成电路设计、制造、设备和材料等关键环节,产品涉及非易失性存储器芯片、半导体激光器、晶硅切割及生长设备等。

2025年7月,大连市工信局表示将强化半导体材料上游供应链,推动电子化学品国产化进程;支持封装、晶圆切割、检测等关键核心设备的研发。

面对挑战,SK海力士计划将大连基地打造为AI存储解决方案中心。随着生成式AI服务器对高带宽存储(HBM)需求激增,大连工厂已启动HBM3E量产线改造,预计2026年贡献营收的15%。

SK海力士CEO朴正浩在财报会议上强调:“大连基地的12英寸晶圆产线可无缝切换至HBM生产,这是其他竞争对手难以复制的优势”。

据TrendForce预测,2025年全球NAND闪存市场规模将达689亿美元,其中AI相关需求占比将超过30%,大连基地有望在这一浪潮中占据关键席位。

随着美国出口管制政策的收紧,大连Fab 68工厂的技术升级路径已被彻底封锁,SK海力士不得不采取“双基地策略”。

韩国利川工厂主攻前沿技术研发,大连工厂聚焦成熟制程量产。但这一安排也带来机遇——AI时代对高带宽存储(HBM)的需求激增,大连工厂的12英寸晶圆产线可无缝切换至HBM生产。

未来全球存储市场的竞争,不仅是层数的竞赛,更是生态布局的较量。

来源:汉语言文学中文系

相关推荐