摘要：聚集高性能封装，加速运算电子、汽车电子布局_股票频道_证券之星[国投证券]：长电科技：聚焦高附加值应用，优化结构驱动增长 - 发现报告2024年报点评报告：受益运算、汽车方向需求增长，长期发展看好_股票频道_证券之星业绩增长强劲，四大业务协同布局打开成长空间-

引用 14 篇资料作为参考

关于长电科技（600584.SH）的深度分析报告。报告的主要内容如下：

全球半导体封装测试（OSAT）行业作为半导体产业链的关键环节，在芯片制造过程中发挥着不可或缺的作用。根据行业数据显示，2024年全球封测市场规模超过400亿美元，其中中国市场占比超过30%，已成为全球最重要的封测产业聚集地。行业整体呈现出明显的集中化趋势，前五大厂商（CR5）市占率达到68%，头部效应显著。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为延续半导体性能提升的关键路径，正推动行业向高密度集成、多功能化和智能化方向演进。

近年来，全球半导体行业经历了周期性波动。在经历2023年的调整期后，2024年行业迎来复苏态势。根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额同比增速自2023年11月开始回正，2025年上半年全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9%。这种复苏趋势为封测产业带来了新的增长机遇，尤其体现在高性能计算、人工智能、汽车电子等新兴领域的需求增长上。

表：全球封测行业主要厂商市场占有率与技术优势

技术演进方面，先进封装已经成为行业主要增长动力。据Yole及集微咨询预测，2026年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超过50%。到2028年，这一市场将进一步增长至786亿美元，年均复合增速超过10%。特别是2.5D/3D封装、扇出型封装(Fan-Out)和芯粒(Chiplet)等技术，因其能够提升芯片性能、降低功耗和缩小尺寸，成为行业重点发展方向。长电科技在这些先进技术领域的布局使其在全球竞争中占据了有利位置。

市场竞争格局呈现出多层次特点。全球范围内，日月光、安靠和长电科技形成第一梯队；中国大陆地区，长电科技、通富微电和华天科技则呈现"一超多强"的竞争态势。值得注意的是，各厂商在细分领域形成了差异化优势：长电科技在Chiplet和2.5D/3D封装技术方面领先；通富微电专注于存储器封装；华天科技则侧重逻辑芯片封装。这种差异化竞争格局使得中国封测产业整体竞争力不断增强，在全球市场中的话语权持续提升。

长电科技作为全球第三、中国第一的半导体封测企业，其核心竞争力构建在技术领先性、多元化客户结构和全球化产能布局三大支柱上。公司在2024年全球封测市场占据12.7%的份额，国内市占率超过25%，客户覆盖国际头部芯片设计公司及国内核心半导体厂商。这种市场地位的取得并非偶然，而是基于长期技术积累和战略规划的结果。

长电科技的技术护城河主要体现在先进封装领域的前瞻性布局和持续创新。公司自主研发的XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划实现稳定量产，并成功应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个前沿领域。2024年第四季度，公司率先实现4nm Chiplet封装技术量产，良品率稳定在99.2%以上，单月产能达到12万片晶圆。该技术通过异构集成将不同制程芯片组合封装，使整体性能提升40%的同时降低功耗25%，完美适配AI训练芯片的散热和互联需求。

公司另一项突破性技术是"扇出型封装(Fan-Out)2.5D技术"，可将封装厚度压缩至0.2毫米，良品率稳定在99.5%以上。凭借此项技术，长电科技独家供应苹果A18 Pro处理器封装订单，并拿下高通骁龙8 Gen4 40%的份额。在AI芯片封装领域，公司为英伟达H200 GPU提供封装服务，市占率达到50%，远超通富微电(20%)和华天科技(15%)。

研发投入方面，长电科技持续加大投资力度。2024年公司研发费用达17.18亿元，同比增长19.33%，研发投入金额首次超过当年归母净利润(16.1亿元)。过去5年公司研发费年复合增速约14%，持续上升。研发重点集中在高性能计算HPC先进封装(包括2.5D/3D封装)、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会领域。

表：长电科技主要先进封装技术指标及应用领域

长电科技的客户结构呈现健康的"金字塔型"分布。顶部是苹果、英伟达、AMD等国际巨头；中部覆盖华为、小米、OPPO等国内头部厂商；底部则通过性价比优势渗透中小客户。这种多元化的客户结构有效降低了单一客户依赖风险。财报数据显示，近几年长电科技最大客户营收占比维持在30%左右，处于行业合理水平。相比之下，同行通富微电对AMD的依赖度超过50%，在其部分订单转向台积电CoWoS封装时，营收增速受到明显影响。

全球化产能布局是长电科技另一重要竞争优势。截至2024年底，在完成对晟碟半导体的收购后，长电科技在全球总计拥有12座生产基地，其中中国江阴、新加坡、韩国釜山三大核心工厂贡献超过75%的产能。对比国内同行，通富微电拥有7座工厂，集中于中国与马来西亚；华天科技拥有5座工厂，主要布局于中国本土。这种全球化的产能布局不仅帮助公司更好地服务国际客户，也增强了应对地缘政治风险的能力。

2023年底投产的江阴"灯塔工厂"是长电科技智能制造的代表作。该工厂通过AI驱动的全自动生产线，将封装周期从72小时缩短至18小时，单位成本下降22%，支撑长电科技在2024年上半年承接了华为海思、AMD等客户的紧急订单，交付准时率达99.8%。高效的运营能力使公司在客户响应速度和订单交付质量方面建立起显著优势。

长电科技在2024年交出了一份营收创新高但利润增长相对放缓的财务成绩单。公司2024年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高；归属上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增长9.44%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润15.48亿元，同比增长17.02%。值得注意的是，公司第四季度单季营收首次突破百亿元大关，达109.8亿元，同比大增19.0%，环比增长15.7%，单季净利5.3亿元，环比增长16.7%，体现出下半年需求加速回暖的态势。

从收入构成来看，长电科技的业务结构呈现出多元化特征。按照2024年收入占比划分：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。特别值得关注的是，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车电子业务同比增长20.5%，增速继续高于市场平均水平。

这种业务结构优化趋势在2025年上半年进一步延续。2025年上半年，运算电子收入占比从2024年全年的16.2%提升至22.4%，汽车电子占比同期从7.9%升至9.3%。公司在产品结构优化持续推进下，中长期盈利能力有望进一步增强。汽车电子延续高于市场的增长态势，汽车半导体封装业务收入同比增长34.2%；工业及医疗领域同比增长38.6%，充分体现公司在高附加值市场的布局成效和技术优势。

成长性方面，长电科技2025年第一季度表现强劲，实现营收93.35亿元，同比大幅增长36.44%；扣非净利润1.93亿元，同比大幅增长79.26%；净利润2.04亿元，同比大幅增长52.43%。这种增长势头得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。

表：长电科技2023-2025Q1财务表现（单位：亿元）

长电科技的盈利能力呈现出独特特征：毛利率显著低于行业平均水平，但净利率保持在行业平均线以上。2024年，公司销售毛利率为13.06%，同比下降4.36%；销售净利率为4.48%，同比下降9.57%。近三期年报显示，销售毛利率分别为17.04%(2022)、13.65%(2023)、13.06%(2024)，呈现持续下降趋势。

毛利率低于同行业的主要原因，是公司近几年围绕业务布局进行了较多产线建设以及收并购项目，新建产线大多仍处于产能爬坡状态。而净利率高于同业平均水平，主要得益于公司对费用率较好的控制能力，除研发费用支出维持在4%~5%的比例外，销售费用、管理费用、财务费用支出基本都处于1%~3%区间内。

运营效率方面，2024年公司应收帐款周转率为7.21，同比下降4.35%；存货周转率为8.95，同比增长10.89%；总资产周转率为0.74，同比增长2.86%。需要关注的是，应收账款增速高于营业收入增速。报告期内，应收账款较期初增长38.49%，营业收入同比增长21.24%，应收账款增速高于营业收入增速。近三期年报，应收账款/营业收入比值分别为10.93%、14.11%、16.12%，持续增长。

资产负债结构方面，长电科技2024年资产负债率为45.35%，同比增长17.54%。近三期年报，资产负债率分别为37.47%(2022)、38.58%(2023)、45.35%(2024)，呈现持续增长趋势。总债务为130.82亿元，其中短期债务为60.79亿元，短期债务占总债务比为46.47%。

从长期资金压力看，总债务/净资产比值持续上涨。近三期年报，总债务/净资产比值分别为29.74%、35.13%、44.28%，持续增长。这种债务结构变化主要源于公司为产能扩张进行的融资活动，包括在江苏江阴、上海临港新建厂房，以及收购晟碟半导体等项目。

现金流状况整体健康。2024年经营活动产生的现金流量净额为58.34亿元，同比增长31.50%。但2025年第一季度，尽管营收同比大幅增长，经营活动产生的现金流净额为11.44亿元，出现同比下降。公司解释这主要受在建工厂尚处于产品导入期、财务费用上升以及部分原材料价格波动影响。

表：长电科技2024年资产负债关键指标

长电科技的未来发展策略聚焦于先进封装技术迭代、高附加值市场拓展和全球化产能优化三大维度。公司计划在2025年投入85亿元用于固定资产投资，主要用于扩大先进技术产能，布局高附加值且处于快速增长期的市场热点应用领域。这种大规模资本开支反映了公司对行业未来发展的信心以及抢占先进封装市场份额的战略决心。

高性能计算封装是长电科技最重要的成长动能。在AI浪潮推动下，数据中心高性能芯片和存储芯片需求旺盛，公司推出的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。2025年第一季度，公司AI相关封装业务收入占比已从2023年的18%跃升至30%，单季度贡献营收41.5亿元。其中，2.5D/3D封装方案收入同比增长217%，单价较传统封装高出8-10倍。

在汽车电子领域，公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，并加入汽车Chiplet联盟(ACP)。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证)。2024年，公司在汽车板块实现了快速增长，全年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速。这一增长得益于公司在汽车板块持续拓展客户、积极融入头部企业核心供应链体系，业务已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个智能车领域的应用场景。

产能布局方面，公司加速在江苏江阴、上海临港新建厂房，重点面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用领域。公司晶圆级微系统集成高端制造项目于24年已顺利投产，将进一步强化其在先进封装领域的竞争力。特别值得关注的是，公司在上海临港新片区布局汽车电子生产工厂，全力打造大规模、高度自动化的车规芯片成品先进封装基地。目前，该项目进展顺利，临港工厂预计于2025年下半年通线，届时产能将逐步释放，为公司业绩增长注入强劲动力。

技术研发方向，公司将继续加大先进封测研发投入，重点发展高端3D封装、光电合封等关键技术。在CoWoS产能布局方面，公司昆山工厂月产能扩充至8000片，良率追平台积电至98.5%水平。更值得关注的是，公司开发的TGV(玻璃通孔)技术实现0.8μm线宽，比现有TSV技术提升3倍密度，已获得AMD MI350X芯片的验证通过，预计2025年下半年开始贡献收入。

尽管长电科技面临广阔发展机遇，但也需要关注多项潜在风险因素。行业周期性波动是封测行业无法回避的挑战。封测属于半导体产业链中游，受上下游周期影响明显。上游晶圆代工动态会显著影响封测业务饱满度，下游终端需求变化也会传导至封测订单。虽然当前半导体行业处于复苏阶段，但历史上的周期性调整表明，行业始终难以摆脱"景气-萧条"的循环规律。

技术迭代风险同样不容忽视。半导体封装技术更新迅速，公司需要持续保持研发投入以维持技术领先地位。如果公司在先进封装技术研发方面落后于竞争对手，或者新技术商业化进程不及预期，可能导致市场份额流失。特别是国际领先厂商如台积电在CoWoS等先进封装技术上的投入加大，可能会对OSAT厂商形成竞争压力。

财务与运营风险需要持续关注。公司资产负债率持续增长(从2022年37.47%升至2024年45.35%)，总债务/净资产比值持续上涨(从2022年29.74%升至2024年44.28%)，表明财务杠杆水平攀升。同时，应收账款增速(38.49%)高于营业收入增速(21.24%)，应收账款/营业收入比值持续增长(从2022年10.93%升至2024年16.12%)，显示回款压力增大。

地缘政治风险作为外部环境不确定性因素，可能对公司的全球运营带来挑战。国际贸易局势不确定性加大，其裂痕短时间内难以弥合。公司海外营收占比高达79.86%，连续四年上升，这种全球化布局在带来客户多元化的同时，也使其面临国际贸易政策变化的风险。

表：长电科技面临的主要风险及应对策略

面对这些风险因素，长电科技需要保持战略定力，通过持续技术创新、优化客户结构、加强财务管理和灵活调整产能布局等方式应对挑战。公司表示将"持续创新、稳中求进"作为迈向世界一流封测公司的关键策略，这种稳健而不失进取的态度有助于公司在行业发展中抓住机遇，应对挑战。

长电科技（600584.SH）作为全球半导体封测行业的领军企业，展现出技术实力突出、市场定位清晰和成长路径明确的特点。公司在全球封测市场稳居第三位，国内排名第一，2024年全球市占率约12.7%，这种市场地位是通过长期技术积累和战略布局取得的。

从行业前景来看，半导体封测行业，特别是先进封装领域，正迎来快速增长期。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。据Yole预测，2028年全球先进封装市场将达786亿美元，年均复合增速超10%。长电科技在Chiplet、2.5D/3D封装等先进技术领域的布局使其处于行业发展的有利位置。

财务表现方面，公司2024年营业收入359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高。2025年第一季度营收93.35亿元，同比增长36.44%，保持强劲增长势头。虽然毛利率受到产能爬坡阶段的影响，但通过良好的费用控制，公司保持了净利率高于行业平均水平的表现。随着产能利用率的提升和高附加值产品占比增加，毛利率有望逐步修复。

核心竞争力构建上，长电科技形成了技术领先、客户多元化和全球产能布局的三重优势。公司在4nm Chiplet封装、Fan-Out 2.5D等先进技术方面达到国际水平；客户结构呈现"金字塔型"分布，避免了对单一客户的过度依赖；全球12座生产基地提供了产能灵活性和应对地缘政治风险的能力。

未来发展值得关注的是，公司在AI芯片封装、汽车电子和高性能计算等新兴领域的布局有望持续贡献增长动力。上海临港汽车电子生产基地和晟碟半导体收购项目将进一步增强公司在这些领域的实力。2025年计划85亿元的固定资产投资也显示公司对未来发展的信心。

需要注意的是，公司面临行业周期波动、技术迭代风险、财务杠杆攀升和地缘政治不确定性等挑战。投资者需要密切关注这些风险因素的变化及其对公司经营的影响。

整体而言，长电科技作为中国半导体产业的重要参与者，其在先进封装领域的技术突破和市场拓展能力值得关注。公司的发展历程展示了中国半导体企业从技术追随者到领域创新者的演进过程，为投资者提供了观察中国半导体行业发展的窗口。

来源：沐南财经