摘要：据悉，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。

近日，上交所官网披露，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。

据悉，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。

乐鑫科技2008年成立于上海张江，是首批科创板上市公司，是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，专注于物联网领域AIoT芯片、模组及开发套件的研发、设计及销售，为全球用户提供安全稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。荣誉方面，乐鑫科技是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业及制造业“单项冠军”企业。

公司产品以“处理+连接”为方向，芯片产品矩阵涵盖多种带有无线连接功能的处理器芯片（SoC）。公司拥有一系列核心技术，包括Wi-Fi&Bluetooth LE&IEEE 802.15.4协议栈、射频技术、基于RISC-V指令集的内核IP、音视频编解码、Al向量指令和Al算法、操作系统、工具链、编译器、AloT软件开发框架、云服务等。

乐鑫科技终端产品遍布200多个国家和地区，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理、健康医疗等物联网领域。乐鑫科技获得海内外众多知名品牌客户认可，并与亚马逊云等国内外知名物联网平台以及字节豆包大模型等国内外知名人工智能平台建立了紧密的战略合作关系，2024年以来陆续获得苹果、微软、OpenAI等全球领先的商业巨头的认可与支持。

公告显示，乐鑫科技在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫科技在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中连续七年出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek（联发科）、Qualcomm（高通）、Realtek（瑞昱）和 Broadcom（博通），产品具有较强的国际市场竞争力。截至2024年12月31日，公司拥有98项中国境内发明专利，21项实用新型专利和11项外观设计专利，35项境外发明专利。

此前，乐鑫科技发布了2025年半年度报告。根据公告，乐鑫科技2025年上半年实现营业收入12.46亿元，同比增长35.35%；归母净利润2.61亿元，同比增长72.29%；扣非净利润2.39亿元，同比增长64.22%。公司表示，净利润增长主要得益于营业收入增长、毛利率稳中有升以及费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。

具体来看，乐鑫科技本期营收增长主要源于下游各行各业数字化与智能化渗透率提升，以及近年新增潜力客户的逐步放量。智能家居仍是主要收入来源，但非智能家居领域展现出更高增速，带动整体成长。公司产品广泛应用于泛IoT领域，着眼于长期数字化升级。

毛利率方面，乐鑫科技本期综合毛利率较上年同期增加2.00个百分点，销售综合毛利为5.63亿元，同比增长41.65%。公司指出，毛利率波动主要受销售结构性变动影响，同时采购量提升带来成本规模效应。

乐鑫科技业绩增长的原因主要在于市场需求的提升和公司战略的有效执行。下游行业数字化与智能化渗透率的提升为公司带来了广阔的市场空间，而公司产品在泛IoT领域的广泛应用也为其业绩增长提供了有力支撑。

乐鑫科技表示，随着产品矩阵逐步丰富，目标市场将不再局限于物联网设备领域，除手机以外的其他领域也将成为其Wi-Fi产品线的新目标市场，市场容量有望扩大至现有的2.5倍。同时，公司将继续加大研发投入，面向多方位的AIoT SoC发展，开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。

来源：张通社