摘要：天眼查工商信息显示，近日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，法定代表人为陈南翔，注册资本207.2亿人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资
该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股。
天眼查工商信息显示，近日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，法定代表人为陈南翔，注册资本207.2亿人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股。
美光芯片回应市场热潮 高毛利SSD需求持续攀升
近期，存储产业在需求结构和产品策略上的调整步伐不断加快，高性能与高毛利产品正成为各大厂商资源倾斜的重点方向。在NAND领域，这一趋势尤为显著，原厂产能正逐步向利润率更高的细分市场集中，以适应行业发展新周期。人工智能技术的快速渗透，进一步催化了这一转变，特别是在企业级SSD市场，需求增长的热度持续攀升，订单数量已超出供应能力。
受多重因素叠加影响，企业级SSD正成为存储市场的重要增长引擎。行业调查显示，得益于新一代高性能计算平台的逐步放量，以及北美地区通用型服务器需求的稳步扩张，相关市场在今年内呈现出加速发展的态势。
在具体走势方面，调查结果预计，今年第三季度企业级SSD的需求将延续上升趋势。这不仅源自AI带来的算力提升需求，更得益于服务器应用场景不断拓展，以及对存储性能和容量要求的全面提升。在这种背景下，供应链各环节对资源配置的调整显得尤为紧迫，高毛利产品的生产与交付被优先保障，以应对不断增长的高端市场订单。
价格走势方面，产业分析指出，随着需求的持续高涨，企业级SSD的合约价格在第三季度预计将上涨5%至10%。这一幅度的提升，既是供需失衡的直接体现，也是高性能产品市场议价能力增强的信号。对于厂商而言，这种价格向好的环境，不仅提升了短期盈利能力，也为后续研发投入和产品升级提供了更多资源支撑。
可以预见，随着AI应用的进一步普及和高性能服务器的不断升级，企业级SSD的市场需求将保持旺盛。这一趋势将驱动存储厂商继续优化产能布局，在满足高端订单的同时，保持技术领先与市场竞争优势。原厂在NAND领域的策略转型，正在推动整个产业链向更高价值的方向演进，形成技术、产品与需求之间的良性循环。
从长远来看，高毛利存储产品的市场份额有望持续扩大，而产能与资源的精准分配，将成为企业能否把握这一轮增长机遇的关键。产业格局在调整中孕育新机，提前完成布局的厂商，将有机会在未来的存储竞争中占据更加稳固的核心位置。
SK海力士：预计到2030年AI存储芯片市场年增长率将达30%
韩国SK海力士的一位高管表示，该公司预测，到2030年，AI存储芯片市场年增长率将达30%。
这一对人工智能用高带宽存储（HBM）全球增长的乐观预期，淡化了该行业面临的价格压力担忧——数十年来，该行业一直被视为与石油、煤炭等大宗商品类似的存在。
“终端用户对人工智能的需求非常稳定且强劲，”SK海力士HBM业务规划负责人崔俊永（Choi Joon-yong）表示。崔俊永称，亚马逊、微软和谷歌母公司Alphabet等云计算公司已计划投入数十亿美元用于人工智能，未来这一数字可能会上调，这对HBM市场而言将是“积极信号”。
他表示，人工智能领域的扩张与HBM采购之间的关系“非常直接”，二者存在相关性。SK海力士的预测较为保守，其中还包含了能源供应等限制因素。
但在此期间，存储行业也在经历重大战略变革。HBM是2013年首次推出的一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，其通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗，有助于处理复杂人工智能应用产生的海量数据。
崔俊永称，SK海力士预计到2030年，这种定制化HBM市场规模将达到数百亿美元。由于SK海力士及其竞争对手在下一代HBM4的制造工艺上出现技术变革，他们的产品中包含了客户特定的逻辑芯片（即“基底芯片”），用于管理存储。
这意味着，用几乎相同的芯片或产品轻易替代竞争对手的存储产品已不再可能。
崔俊永表示，SK海力士对HBM市场未来增长持乐观态度的部分原因在于，客户可能希望获得比该公司目前所提供的更深度的定制化服务。目前，主要是英伟达等大型客户能获得个性化定制服务，而小型客户则采用传统的“一刀切”方案。
“每个客户的需求都有所不同，”崔俊永说，部分客户会要求特定的性能或功耗特性。
SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，三星和美光也向其供应少量HBM。上周，三星在财报电话会议中警告称，当前一代HBM3E的供应在短期内可能会超过需求增长，这一变化可能会对价格造成压力。“我们有信心为客户提供具有竞争力的合适产品，”崔俊永表示。
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来源：半导体产业纵横