摘要：加冕研究院据张通社Link数据库统计，本周（9.1 – 9.7），上海企业共发生18起融资事件，其中有10起披露了融资金额，合计金额约31.85亿元。本期较上期（22起）少4起融资事件。
1.一周融资概述
本周上海共发生18起融资，张江有4起，临港有2起。
2.融资企业动态
7月26日，砺算科技与邮储银行上海分行正式签署战略合作协议；
8月12日，戴西软件推出All-in-One技术体系——DWS数字化研发平台；
8月29日，先楫半导体重磅发布RT-Thread BSP v1.10.0。
3.热点行业聚焦
8月18日，华大九天推出存储芯片全流程EDA解决方案；
9月1日，华海诚科拟收购衡所华威；
9月5日，豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x。
01
融资综述
加冕研究院据张通社Link数据库统计，本周（9.1 – 9.7），上海企业共发生18起融资事件，其中有10起披露了融资金额，合计金额约31.85亿元。本期较上期（22起）少4起融资事件。
从行政区域分布来看，本周上海共有9个区发生融资事件。浦东新区融资事件数量最多，有6起。其次是徐汇区，有3起。
从融资轮次来看，本周上海融资A轮最多，有8起；其次是战略融资，有3起。
从行业分布来看，本周上海融资共涉及8个行业，医疗健康、机器人和先进制造最多，有3起。数字经济只有1起，但融资金额达15亿元。
02
热门融资速览
瑞龙外科完成过亿美元D轮融资
9月5日，瑞龙外科完成过亿美元D轮融资，本轮融资由强生投资领投，礼来亚洲基金、渶策资本和Granite Asia跟投。
加冕观点：
瑞龙外科位于漕河泾，是一家腔镜手术机器人研发商。当前，瑞龙外科形成了腔镜手术机器人系统、腔镜影像系统、手术器械等系列产品。在生产方面，其筹建超12000平米的手术机器人产业化基地，包括制造中心、临床研究中心、临床培训教育中心等。出海方面，其已建立美国临床中心、临床应用团队，将与国际临床专家、学术会议等合作，加速国际化进程。本轮融资将加速模块化手术机器人产品的商业化，及公司国际化。
曦智科技完成超15亿元C轮融资
9月4日，曦智科技完成超15亿元C轮融资，本轮融资由中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投参与，老股东中科创星、沂景资本继续追加投资。
加冕观点：
曦智科技位于张江，是一家光电混合算力提供商。在光子网络领域，曦智科技以全球领先的先进光学技术为依托，重点围绕智算中心Scale-Up（纵向扩展）解决方案展开布局，目前已完成多个数千卡集群的落地交付。在2025 WAIC期间，曦智科技推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，并摘获大会最高奖“SAIL大奖”；此外，曦智科技还在大会上发布了先进光学方向的最新进展，推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，并在积极开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案。本轮融资将加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程。
先楫半导体完成战略融资
9月3日，先楫半导体宣布完成新一轮战略融资，本轮融资由雷赛智能独家投资。
加冕观点：
先楫半导体位于张江，是一家高性能嵌入式解决方案半导体公司。先楫半导体致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体产品，产品覆盖微控制器、微处理器和配套周边芯片，广泛应用于物联网、工业自动化、消费电子等领域，目前已有上千家客户。公司基于创新架构的高性能RISC-V通用MCU 系列，内置拥有自主知识产权的电源管理、存储、时钟、多媒体、电机控制、内部互联、工业级安全及加密模块，性能堪称国际领先水平。本轮融资将助力公司锚定战略，坚持创新，扩大产品线并进军国际市场。
砺算科技完成5亿元战略融资
9月1日，砺算科技完成5亿元战略融资，本轮融资由东芯股份投资。
加冕观点：
砺算科技成立于2022年，是一家多层次图形渲染芯片研发设计商。公司坚持自研架构、自主知识产权。今年7月26日，砺算科技正式发布首款GPU芯片“7G100”系列和首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。根据实测，Lisuan eXtreme系列显卡FireStrike跑分达26800，性能高于英伟达的RTX 4060的Fire Strike Extreme模式下的得分。在实际游戏体验上，砺算eXtreme系列显卡运行国产3A大作《黑神话·悟空》的平均帧率也能达到大于70FPS。本轮融资将加速公司核心技术的开发。
斗象科技完成数亿元C轮融资
9月1日，斗象科技完成数亿元C轮融资，本轮融资由钟鼎资本独家投资。
加冕观点：
斗象科技位于张江，是一家网络安全数据分析与在线安全运营提供商。业务包括网络安全众测服务平台“漏洞盒子”，全息安全监测与数据分析产品“斗象智能安全平台”。斗象科技旗下还运营着老牌网络安全社区“FreeBuf”，积累了70万网安从业者用户，形成了广泛的行业影响力和良好的业界口碑，是全球知名的网络安全技术社区领导品牌。本轮融资将进一步加大公司在AI安全技术与平台安全智能方向的研发投入，稳步推进长期战略布局，并为后续更大规模的资本计划和IPO进程奠定基础。
应帆科技完成亿元A轮融资
9月1日，应帆科技完成亿元A轮融资，本轮融资的投资人暂未披露。
加冕观点：
应帆科技成立于2015年，是一家企业数字增长服务集团。在金融领域，应帆科技已发展成为国内最大的财经资讯智慧运营服务商，为中国境内近百家头部金融机构提供财富管理场景下的智能生产、智能运营、智能营销、用户增长与转化等相关服务；在消费领域，应帆科技拥有国内最大的消费大数据研究机构——第一财经商业数据中心（CBNData），已构建起大消费产业行业发展评价体系，累计发布3500余份大数据报告，为数百家国内外头部消费品牌提供全链路数字增长服务。本轮融资将主要用于加大应帆科技在人工智能应用领域的投入，夯实自主研发核心优势，深化AI驱动型企业数字增长服务在更多垂直场景的战略布局。
03
热点行业聚焦
本周共发生3起先进制造的相关融资，从产业环节来看，其中有1起涉及的重点细分领域为工业仿真软件；发生2起集成电路的相关融资，涉及的重点细分领域为微处理器和逻辑芯片。
8月12日，戴西软件推出All-in-One技术体系——DWS数字化研发平台，该平台彻底打通传统设计与仿真验证之间的数据鸿沟与流程断点。8月18日，华大九天官宣“存储全流程EDA解决方案”，该方案突破了传统设计模式受困于海量阵列、复杂信号处理的瓶颈。
随着数据量和人工智能场景的增长，集成电路和工业仿真软件在今年下半年以来受到政府大力支持。8月19日，上海市经济和信息化委员会等三部门联合发布《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》。其中在“攻关基础和前沿技术”方面，方案指出：提升物理仿真能力等工业模型基础能力、突破工业智能前沿技术、发展工业数据治理和合成技术等重点方向。在集成电路产业中重点提出：推动电子自动化设计（EDA）企业构建智能化设计能力，缩短设计周期，提升芯片性能。围绕芯片制造、封装等环节，推动人工智能技术在计算光刻、辅助缺陷检测、工艺开发等场景中的应用，提升良率和生产效率。在政策支持与产业创新的双重驱动下，上海集成电路产业正加速向智能化、高效化方向迈进。随着EDA工具的持续突破与人工智能技术在制造环节的深入应用，本土芯片产业有望进一步提升研发效率与工艺水平，为我国在全球半导体竞争中赢得更多主动权。未来，持续加强基础技术攻关与生态协同，将成为推动产业高质量发展的关键所在。
来源：张通社
