摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它通过特定的制造工艺，将电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及其互连布线集成在一小块或多块半导体晶片或介质基片上，并封装于管壳内，从而形成具备特定电路功能的微型化结构。

电源管理芯片行业概况、核心壁垒与发展态势

1、电源管理芯片行业概括

集成电路是一种微型电子器件或部件，它通过特定的制造工艺，将电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及其互连布线集成在一小块或多块半导体晶片或介质基片上，并封装于管壳内，从而形成具备特定电路功能的微型化结构。

集成电路主要分类

资料来源：普华有策

根据功能与结构的不同，集成电路主要分为模拟芯片与数字芯片两大类别。

模拟芯片是由电容、电阻、晶体管等基础元器件构成的模拟电路集成体，专门用于处理模拟信号。作为连接物理（现实）世界与数字（虚拟）世界的关键桥梁，模拟芯片处理的信号在时间和幅值层面呈现连续变化特性。与之相对的是离散性显著的数字信号（以时间和幅值的离散性为特征）。

自然界中诸如光强、声波、温度、压力等物理量所产生的原始信号均为连续信号，经由各类传感器转换后所形成的连续电信号，即为模拟信号。由于此类信号在传输过程中易产生相互干扰，且较易被截获，因此在实际工程应用中，通常先将其转换为数字信号，进而进行加密传输，以提高信息传输的安全性与系统运行效率。

从产业划分类别来看，模拟芯片隶属于半导体行业中集成电路这一细分领域，与以存储器、逻辑芯片及微处理器为代表的数字芯片形成对应关系。依据功能细分，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片这两大类产品类别。

电源管理芯片下游应用十分广泛，包括白色家电、消费电子等，如智能手机显示屏供电管理芯片、充电管理芯片等；信号链芯片包括放大器、比较器、接口等，近年来智能家居和可穿戴设备市场兴起为信号链芯片打开新的增长空间，如高保真音频驱动芯片的广泛使用。

电源管理芯片包括稳压器(LDO)、电池管理芯片、DC-DC开关稳压器、AC-DC转换器和控制器、LED驱动等，主要负责电子设备系统中的电能监控、保护和分配等，其性能直接影响电子设备性能和使用寿命。电源管理芯片在电子产品及设备中几乎随处可见，出货量大。

此外，电源管理芯片种类繁多，广泛应用于汽车、工业、消费电子、家电等多个领域，如显示电源芯片、电池充电及保护管理芯片、高压工业开关电源芯片等。

电源管理芯片主要分类及应用

资料来源：普华有策调研

受益于国内家用电器、3C产品等领域持续增长，中国电源管理芯片市场保持快速增长。未来几年中，随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。

2、行业特性及在国民经济中的地位及影响

电源管理芯片是电子设备的“心脏”和“能耗管家”，具有应用范围广、产品种类多、技术迭代快的典型特征。作为几乎所有电子设备的必备芯片，其下游应用涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、新能源等领域，是支撑国民经济数字化转型和实现“双碳”战略目标的关键底层硬件。

随着全球智能化、电气化进程加速，PMIC行业已从单纯的配套部件，升级为提升终端产品竞争力和实现绿色节能的核心要素，战略地位日益凸显。

3、电源管理芯片行业经营模式

行业主要采用Fabless（无晶圆厂）模式，即企业专注于芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节外包给专业的代工厂（Foundry）和封测厂（OSAT）。此模式有利于企业轻资产运营，快速响应市场变化，并聚焦核心技术研发。国际头部企业如TI、ADI等则采用IDM（整合器件制造）模式，以实现对核心技术、产能和成本的全链条控制。

4、行业壁垒构成

（1）产品壁垒

电源管理芯片下游应用场景高度分散，且不同终端客户对产品型号、技术参数及架构配置存在显著差异化需求。具备定制化开发能力，并拥有丰富产品矩阵（涵盖多类型号、参数组合及系统架构）的企业，能够高效响应客户的多元化需求，在技术服务交付与客户需求响应时效性方面建立先发优势，从而形成具有可持续性的产品竞争壁垒。

（2）技术壁垒

集成电路设计属于典型的技术密集型领域，电源管理芯片因其对能效比、运行稳定性及长期可靠性的严苛要求，需要研发团队深度掌握电力电子理论、自动控制原理及半导体工艺技术，并在模拟电路与数字电路设计领域积累丰富实践经验。采用Fabless运营模式的集成电路企业需全程主导芯片设计、晶圆流片、封装方案制定及成品测试等核心环节，以确保最终产品的可靠性指标。该模式对研发团队的全产业链技术认知深度提出更高要求——需贯通从芯片前端设计到后端封装测试的完整技术链路。

（3）资金壁垒

集成电路设计企业为保障产品可靠性，必须深度介入设计验证、晶圆流片、封装方案实施及成品测试等全流程环节，由此产生显著的人力资源投入（含专业研发团队薪酬）、晶圆流片成本（含多批次验证流片支出）及封装测试费用（含特殊工艺制程成本）。此外，针对电源管理芯片下游客户高度个性化的定制需求，企业往往需专项采购定制化生产设备（如特殊封装治具或测试工装），并委托晶圆代工厂及封测厂商完成生产制造与可靠性验证，该业务模式对企业的资本投入强度及资金持续供给能力构成较高门槛。

5、行业特点及发展趋势

电源管理芯片行业特点及趋势

资料来源：普华有策

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来源：普华有策