摘要：晶圆在进入光刻机之前，需要先在表面均匀涂上一层光刻胶，再经过涂布、预烘烤、显影和后烘烤等环节，让光刻图案能够被准确显现出来。

涂布显影机是光刻环节必不可少的配套设备。

晶圆在进入光刻机之前，需要先在表面均匀涂上一层光刻胶，再经过涂布、预烘烤、显影和后烘烤等环节，让光刻图案能够被准确显现出来。

如果没有高性能的涂布显影机，再先进的光刻机也无法发挥出应有水平。

图源：盛美半导体设备

盛美上海此次推出的 Ultra Lith KrF采用完全自主创新的垂直交叉式架构，支持灵活的工艺模块配置，配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），并搭载54块可精确控温的热板，能够覆盖低温、中温和高温的工艺处理，保证了优异的热均匀性。

该设备的产能超过每小时300片晶圆，并集成了盛美上海申请专利的背面颗粒去除模块（BPRV），有效降低交叉污染的风险。同时，还配备了晶圆级异常检测（WSOI）模块，可以实时监控工艺偏差和良率异常，从而提升生产稳定性和效率。

图源：盛美半导体设备

全球半导体设备市场长期由美、日、欧厂商主导，日本SCREEN一家就占据了超过一半的市场份额。相比之下，中国本土半导体设备企业起步较晚，很多核心技术曾高度依赖进口。

盛美上海是国内最早实现突破的企业之一，目前在全球清洗设备领域的市占率约为8%（2023年），在国内市场更是超过70%，产品覆盖单片清洗、槽式清洗、电镀设备等，并已进入台积电、长江存储等主流晶圆厂产线。

根据 QYResearch数据，2024年全球半导体涂布显影机市场规模约为39.32亿美元，预计到2031年将增长至62.13亿美元，2025年至2031年的复合年均增长率为6.3%。

随着KrF与ArF工艺需求的提升，这一领域未来几年仍将保持强劲增长。

来源：芯片大师