摘要：昂宝集成电路于2004年成立，总部位于上海张江高科技园区，专注于模拟及混合信号IC设计，产品线涵盖电源管理、LED照明、电机驱动、家电SoC，以及提供智能楼宇、人工智能领域的整体解决方案。经过二十余年的技术沉淀与市场深耕，公司已成长为全球模拟AC/DC细分领域

近日，昂宝集成电路股份有限公司（下称“昂宝集成电路”）在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为华泰联合证券。

昂宝集成电路于2004年成立，总部位于上海张江高科技园区，专注于模拟及混合信号IC设计，产品线涵盖电源管理、LED照明、电机驱动、家电SoC，以及提供智能楼宇、人工智能领域的整体解决方案。经过二十余年的技术沉淀与市场深耕，公司已成长为全球模拟AC/DC细分领域龙头，是亚洲最大的电源管理芯片设计公司之一。

公司三个月内完成两轮融资，吸引了包括产业链上下游、知名财务投资人以及国资机构在内的20余家投资方参与，显示出市场对其技术实力和发展前景的高度肯定。

此次启动IPO进程，既是昂宝集成电路借助资本市场实现新一轮跨越式发展的重要举措，也有望为国产模拟芯片行业注入更多关注与资源，进一步推动产业链上下游的协同创新与技术突破。

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创始人曾任职于德州仪器

期间手握26项专利

昂宝集成电路的创始人陈志樑，具备深厚的行业与技术背景。陈志樑毕业于暨南大学，后赴美深造，并于1994年获得美国佛罗里达大学电子工程博士学位，这一阶段的深造为其后续深耕半导体行业埋下了关键伏笔。

博士毕业后，陈志樑加入了全球半导体巨头德州仪器（TI），担任高级研究员及部门主管，在片内静电保护、CMOS映像、片上系统集成、数字音频等领域，积累了丰富的技术研发与团队管理经验，并在任职期间取得个人专利26项。

2002年，陈志樑受德州仪器委派回到上海，负责拓展中国区业务。回国后，他深切感受到国内IC技术基础薄弱、高端人才匮乏，广阔市场被国外企业垄断的行业现实，激发了他创业报国的决心。

因此在德州仪器任期结束后，陈志樑毅然放弃海外优厚待遇，决定留在国内，于2004年创立昂宝集成电路，主导公司的技术研发与战略规划。在他的带领下，一支融合国际视野与本土经验的核心团队逐渐成型，推动公司在消费电子、工业控制等关键领域实现技术突破与产业化落地。

在发展过程中，昂宝集成电路经历了多次组织架构调整。

据悉，2008年，公司通过集团组织架构重组，以设立于开曼群岛的On-Bright Electronics Incorporated（以下简称“Si Bright”）为主体，在中国台湾证券柜台买卖中心挂牌上市，昂宝集成电路转变为其全资子公司。2020年，公司由私募基金收购完成私有化并自台退市，直至2023年整体改制为股份有限公司，为本次冲刺A股上市奠定基础。

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三个月内完成两轮融资

吸引20余家投资方投资

在资本化进程与业务发展的双向驱动下，昂宝集成电路的成长轨迹既展现出强劲的技术硬实力，也折射出产业资本对其发展潜力的高度认可。

昂宝集成电路于2023年12月完成天使轮融资，时隔不到三个月，公司再于2024年3月完成A轮融资，由上汽集团战略直投、尚颀资本、和利资本联合领投，联升创投、TCL、中国互联网投资基金、宝鼎投资、中金资本、小虎鲸资本联合跟投，老股东武岳峰科创持续加码。

募集资金总额虽未对外披露，但从投资方阵容的覆盖广度与行业影响力来看，无疑为公司后续的技术研发、市场拓展与资本化运作注入了强劲动力，也为其冲击A股市场奠定了深厚的资本基础。

图源：企查查

融资背后，是昂宝集成电路长期积累的技术实力与行业认可度作为支撑。

截至融资完成阶段，公司已累计申请专利超过1700件，授权专利近1400项，并荣获“国家规划布局内集成电路设计企业”“中国半导体市场年度最具成长力企业”“中国半导体节能芯片设计市场年度成功企业”等多项荣誉，成为国产半导体领域兼具技术深度与市场口碑的标杆企业之一。

产品布局上，昂宝集成电路以电源管理芯片为核心，产品线覆盖AC/DC、快充协议芯片、DC/DC芯片、LED照明及背光驱动等多个类别，并延伸至信号链、电机驱动和MCU等方向，具备提供从控制器SoC、模拟器件到协议栈的完整解决方案能力。

其产品广泛应用于消费电子、计算机、通信、LED照明和工业控制等下游领域，并积极向车载市场和人工智能等领域扩展。功率等级已实现500W以下全功率段覆盖，并计划推出多款1000W级产品，展现出强劲的产品迭代与市场拓展能力。

在业务布局层面，昂宝集成电路在广州设有全资子公司，在深圳、厦门、东莞、中山、顺德、台湾设有销售技术支持中心，核心管理与技术团队源自美国知名半导体企业，结合本地精锐设计团队，为消费电子及工业领域提供高性能、高品质的芯片产品、整体解决方案以及优良的技术支持服务。

从消费电子赛道的深耕，到通信设备领域的突破，再到向工业、汽车、人工智能等高门槛市场的战略延伸，昂宝集成电路在业务拓展中既展现出强大的产品迭代能力，也体现出清晰的战略定力。

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昂宝集成电路冲击IPO

正值半导体行业复苏关键期

作为半导体的重要分支，模拟芯片是用于处理模拟信号的芯片，在电子设备中具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功能，主要包括电源管理芯片和信号链芯片两大类，广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域。

当前，中国模拟芯片的国产化率仅约20%，全球前十大模拟芯片企业中有半数为美国厂商，整体市场呈现出“美国主导设计、中国主导需求”的格局。

以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）和安森美为代表的美国企业凭借深厚的技术积累和完整的高端产品线，占据全球超过50%的市场份额，尤其在汽车与工业等高端领域形成显著垄断。而中国虽占全球模拟芯片需求的约40%，但国产化率整体仍较低，约30%，且替代进程目前主要集中于消费电子，在工业和车规级等高门槛市场仍有较大提升空间。

在国产替代战略持续深化的背景下，以及下游工业自动化、新能源、智能制造等领域对芯片需求不断增强的推动下，模拟芯片行业的竞争格局正在发生深刻变化。

以TI和ADI为代表的国际巨头在中国市场的传统优势正逐步减弱，本土企业渗透率不断提升。TI 2025年第二季度财报显示，其在中国工业市场的营收占比已降至55%，从侧面印证国内厂商在技术突破与市场拓展方面取得实质性进展。

在这一行业趋势下，昂宝集成电路所处的电源管理芯片赛道市场空间广阔。随着新能源汽车、光伏储能、物联网等应用的快速发展，市场对高效、低功耗电源管理芯片的需求持续增长，国产替代已成为国内芯片企业发展的历史性机遇。

昂宝集成电路此时启动上市，有望借助资本力量加大在车规级、工业级高端芯片领域的研发投入，助力填补国内相关空白。同时，依托上汽等产业资本的战略支持，公司有望加速实现从消费级向车规级的跨越，进一步提升在高端模拟芯片市场的国产化替代能力。

站在IPO的新起点，昂宝集成电路在消费电子电源管理领域已建立显著优势，但如何将现有能力成功复刻至汽车电子等更高潜力的赛道，将成为上市后面临的重要课题。

来源：张通社