摘要：Larry Ellison的表述：Oracle董事长在财报电话会上多次强调，巨大的RPO增长主要来自于为训练和运行大语言模型（LLM） 的巨头AI公司（如OpenAI、Anthropic、xAI等）提供云计算基础设施（OCI）。

1.Oracle的RPO大超预期

近期Oracle的RPO屡次创下历史新高并远超华尔街预期，其背后的核心驱动因素主要有以下几点：

1）AI热潮驱动云基础设施（OCI）需求爆炸式增长

Larry Ellison的表述：Oracle董事长在财报电话会上多次强调，巨大的RPO增长主要来自于为训练和运行大语言模型（LLM） 的巨头AI公司（如OpenAI、Anthropic、xAI等）提供云计算基础设施（OCI）。

独特优势：Oracle凭借其高性能的RDMA网络（低延迟、高带宽）在AI计算集群领域形成了差异化优势，吸引了大量在GPU（尤其是NVIDIA芯片）上需要进行大规模并行计算AI客户。这些合同的金额巨大且期限较长。

2）云应用（SaaS） suite的持续增长

Fusion ERP 和 NetSuite ERP 等企业级SaaS应用持续获得市场份额，特别是其中等规模企业市场。企业将核心的财务、人力、供应链系统迁移到Oracle云上，签下的都是长期订阅合同，直接贡献了RPO。

3）“第二云”战略的成功

许多大型企业为了规避风险、议价和满足合规要求，普遍采用多云策略。它们通常 already have AWS/Azure作为主云，而将Oracle作为第二云提供商。

Oracle正好抓住了这个市场缝隙，其强大的数据库和新兴的OCI能力，使其成为企业“第二云”的优先选择。这为其带来了增量业务。

Rubin CPX并非一次简单的芯片迭代，而是英伟达针对AI推理，特别是“长上下文”处理瓶颈的一次架构级革命。它通过“上下文与生成分离”的专用设计，解决了当前GPU在处理超长文本、代码库和视频时面临的内存带宽和计算效率瓶颈。这标志着AI算力基础设施进入专业化分工的新阶段，将催生新一轮的算力建设周期和产业链投资机会。

2.Rubin CPX

1）架构创新：专用化与分工协作

分离式推理架构：将大模型推理分为“上下文处理”（高吞吐、并行计算）和“内容生成”（低延迟、序列计算）两个阶段。

Rubin CPX 专精于上下文处理，擅长高速处理海量输入数据（如百万token的文本或一小时视频）。

Rubin GPU 则更专注于生成任务。

投资意义：这种分工实现了计算资源的精准优化，提升了整体算力利用率和能效，降低了AI推理的综合成本，从而加速AI应用的规模化落地。

2）性能飞跃：开启“百万Token”时代

单卡提供30 PFLOPS（FP4精度）的算力和128GB GDDR7显存，为处理超长上下文提供了强大的硬件基础。

其硬件级视频编解码能力，使其成为多模态（尤其是长视频生成）应用的核心基础设施。

投资意义：性能的飞跃直接解锁了之前难以实现的应用场景（如全代码库分析、长视频编辑），创造了新的下游需求，驱动整个算力产业链的增长。

3）明确的落地路径

预计于2026年底上市，与Rubin GPU协同部署。

官方展示了系统级解决方案Vera Rubin NVL144 CPX，提供了清晰的性能指标（8 EFLOPS算力）和落地形态。

投资意义：技术路线明确，商业化时间表清晰，降低了投资的不确定性。下游知名客户（如Cursor、Runway、Magic）的采用计划，验证了其市场潜力。

3.算力受益方向与标的

1）方向一：直接算力基础设施（“卖水人”）

这是最直接、确定性最高的受益方向。Rubin CPX的部署将推动新一轮AI数据中心（AIDC）和服务器投资。

AI芯片与加速卡：

Rubin CPX本身由英伟达主导，但其推出验证了专用推理加速器的巨大市场空间，为其他芯片厂商指明了方向。

相关公司：寒武纪、海光信息（国内AI芯片厂商，有望在国产化和特定场景下受益于技术趋势）、云天励飞。

AI服务器与系统集成：

机会：CPX需要集成到服务器中形成算力单元。服务器厂商需要重新设计产品以适配新的硬件架构（CPX+GPU+CPU的组合）。

相关公司：浪潮信息、工业富联、华勤技术。这些公司是服务器研发、制造和代工的核心企业，将直接承接未来的服务器订单。

AIDC（人工智能数据中心）：

算力需求的持续爆炸式增长，尤其是推理需求的复杂化，需要更专业、规模更大的数据中心来承载。与云厂商有深度合作关系的IDC厂商将受益。

相关公司：奥飞数据、润泽科技、优刻得、云赛智联等。

2）方向二：间接受益的硬件产业链（“卖铲子”）

无论最终哪种芯片胜出，其对底层硬件的要求都在不断提升，这些“卖铲子”的公司具备长期和广泛的受益逻辑。

PCB/CCL（印刷电路板/覆铜板）：

更高性能的芯片需要更高规格的PCB（如高速、多层、高频）来连接和支撑。Rubin系统的高带宽和高速互连对PCB技术要求极高。

CPX芯片需要通过一张Midplane板子与RubinGPU连接，方案预计为40层+高多层，且高速传输效率的要求下更加需要M9材料应用。

相关公司：沪电股份、深南电路（高速PCB龙头）、胜宏科技、生益科技（CCL龙头）、生益电子、景旺电子、南亚新材、广合科技。

先进连接与互连：

光模块：数据中心内部CPU、GPU、CPX之间高速数据交换的核心部件，速率要求不断提升。

铜缆连接：在短距离互联中性价比优势突出，是高速背板连接的重要组成部分。

相关公司：源杰科技（光芯片/器件）、盛科通信（交换机芯片）、仕佳光子、太辰光、长光华芯、博创科技；沃尔核材、华丰科技（铜缆/连接器）。

存储：

逻辑：Rubin CPX搭载128GB GDDR7显存，凸显了高性能内存对于AI算力的关键作用。整个算力集群对内存的容量、带宽需求持续增长。

相关公司：佰维存储、江波龙、德明利。

来源：晋小乐