摘要：据悉，松下电子材料（上海）有限公司在奉贤区的新工厂计划于2025年9月开工，主要生产AI服务器用的氮化铝陶瓷基板，直面全球电子产业需求。该项目投资1.2亿元，预计2027年年初实现量产，占地1万平方米。

近日，松下控股株式会社全球副总裁本间哲朗透露，松下正加码投资中国AI相关产业，今年9月将在上海开建新电子材料工厂，主要生产AI服务器用电子材料。

据悉，松下电子材料（上海）有限公司在奉贤区的新工厂计划于2025年9月开工，主要生产AI服务器用的氮化铝陶瓷基板，直面全球电子产业需求。该项目投资1.2亿元，预计2027年年初实现量产，占地1万平方米。

氮化铝，理想的散热基板材料

氮化铝（AlN）陶瓷因其具有优异的热导率（理论热导率319W·m-1·K-1）、 优良的力学性能、低介电常数、 耐高温性、无毒性以及与硅的相近的热膨胀系数等优点，成为了新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料。

AI服务器是专为人工智能工作负载设计和优化的高性能计算系统，其核心作用是为机器学习、深度学习、大模型训练与推理等任务提供强大的算力支撑和高效的资源管理。这种算力密度的激增直接导致封装层面面临双重挑战：高密度堆叠的芯片产生的热量难以快速散出，传统陶瓷基板热导率不足成为瓶颈；硅中介层的寄生电感问题限制了高频信号传输效率，制约算力释放。

氮化铝陶瓷基板用于AI服务器GPU散热模块可使芯片温度降低15℃，保障高算力场景下的稳定性。此外，AlN优异的热匹配性确保了封装在长期热循环下的可靠性，大幅降低了故障率。

裁员重组到押注AI

2025年5月，松下控股集团宣布，裁员万人，并将对核心子公司进行拆分重组，通过将现有的五个内部公司重组为三家独立的事业公司，把家电与视听设备业务合并。这些举措是对公司品牌战略的整合，也是面对市场现实的无奈之举。

在业务重组的同时，松下在中国市场动作频频且布局深远。

近年来，松下在中国东北亚地区业绩稳步增长。2024财年销售收入同比增长3%，营业利润同比增长10%；2025财年第一季度也实现收入、利润双增。这得益于全球及中国生成式AI服务器的投资热潮，松下相关电子材料、电容器、贴片机等销售良好。

松下目前通过广州、苏州、上海三地工厂的协同布局，构建了从基板制造到材料研发的完整能力链。其多层基板、电容器等产品已占据全球AI服务器供应链15%的市场份额。

据了解，2023年9月，松下投资7.9亿元的广州第四工厂顺利投产，主要生产AI服务器用多层基板。2024年10月，松下投资6亿元的苏州高新区新工厂正式开工，预计2026年6月正式投产，主要产集成电路新材料。此外，松下还计划追加广州电子材料工厂设备投资，其在华(与AI服务器相关)电子材料工厂投资约15亿元。

很明显，与东芝押注半导体芯片的赛道不同，松下则是更注重AI领域的基础材料市场。

TrendForce集邦咨询数据显示，AI服务器市场前景广阔，2023年至2028年其年复合增长率预计达24%。全球AI竞争正在白热化，从芯片到算法，从硬件到软件，每个环节都充满强劲对手。从家电传统制造业到AI材料的跨界，松下选择了细分领域专供技术，这场豪赌，值得关注。

来源：

厨电新观察、RACC、艾肯家电网、粉体网

来源：小火看科技