摘要：随着高端制造业对精密、可靠和环保技术需求的不断提升，液态硅胶包胶注塑技术（LSR包胶）正逐渐成为医疗、汽车和消费电子等领域的核心工艺。苏州东昊精密制造有限公司（以下简称：东昊精密）凭借多年技术积累与持续创新，已成为该领域的领先企业。

随着高端制造业对精密、可靠和环保技术需求的不断提升，液态硅胶包胶注塑技术（LSR包胶）正逐渐成为医疗、汽车和消费电子等领域的核心工艺。苏州东昊精密制造有限公司（以下简称：东昊精密）凭借多年技术积累与持续创新，已成为该领域的领先企业。

东昊精密采用的微量液态硅胶包胶注塑技术（Micro-LSR Overmolding），能够实现微米级公差控制，尤其适用于微型传感器、连接器等对尺寸精度要求极高的产品。该工艺通过精密温控、模具设计和自动化设备，在保留液态硅胶耐温性（-50℃至200℃）、生物相容性和化学稳定性的同时，确保了产品的高一致性和可靠性。

自2008年成立以来，东昊精密始终专注于精密模具制造与注塑成型。公司拥有16000平方米现代化厂房、1200平方米十万级无尘室及万级实验室，配备超过200台精密加工与检测设备。通过自研的液态硅胶注塑自动化生产线，实现了高效灵活的生产流程，可快速响应客户需求并保障产品交付。

在质量管理方面，公司已通过ISO9001、ISO13485、IATF16949等体系认证，并引入ERP与MES系统，实现生产流程的数字化与智能化管理，持续提升运营效率与产品品质。

液态硅胶包胶注塑技术应用广泛，尤其在医疗与汽车工业中表现突出。例如，东昊精密开发的液态硅胶包金属杆技术，成功应用于高端手术器械，通过全自动刷胶工艺和特殊模具设计，在直径3mm金属杆上实现0.8mm宽、0.3mm厚液态硅胶圈的精准包覆，有效解决高频震动环境下液态硅胶圈易脱落和产生毛边的问题，保障产品长期使用的可靠性。

另一项导电液态硅胶包胶芯片托盘工艺，则主要服务于高端人工智能及大数据计算芯片的防护。通过自主开发的导电硅胶材料，其表面电阻稳定在10⁴-10⁸之间，结合正反两面刷胶工艺与多位置封胶技术，显著提升芯片在堆叠过程中的防护性能与良率，为高单价芯片提供可靠的导电缓冲保护。

未来液态硅胶包胶注塑技术将继续朝着更精密、高效和环保的方向发展。东昊精密将坚持“精密·智能·未来”的发展理念，持续推动新材料研发、工艺优化与应用拓展，以更高效、精准的制造能力，为全球客户提供优质解决方案。

来源：小林论科技