技嘉正式发布X870E AORUS X3D系列主板：让AMD Ryzen实现更高性能释放

摘要：今年的COMPUTEX 2025上，技嘉展示了旗下面向AMD AM5平台的新款X3D系列主板。现在技嘉宣布，正式发布X870E AORUS X3D系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE

今年的COMPUTEX 2025上，技嘉展示了旗下面向AMD AM5平台的新款X3D系列主板。现在技嘉宣布，正式发布X870E AORUS X3D系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D和X870E AORUS MASTER X3D，覆盖了半条AORUS高端产品线。

X870E AORUS X3D系列主板采用18+2+2相供电设计，可以充分发挥AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器的全部潜力，卓越的直接触式热管设计，确保任何工作负载下都能实现最佳性能。技嘉还加入了全新研发的EZ-Flex M.2插槽设计，能为SSD提供灵活的散热器压力调节，以确保与散热片充分接触，相比传统的M.2插槽带来了更好的降温效果。

新款主板的BIOS集成了技嘉最新的X3D Turbo Mode 2技术，通过内置AI模型智能动态优化，让兼容的AMD Ryzen处理器实现比以往更高的性能释放，游戏性能最多可提高25%，带来了卓越的游戏体验和生产力提升。同时技嘉还引入了AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）技术，通过AI技术全面调教软件、硬件和固件，突破了以往的内存性能障碍，将DDR5内存速率提升至 9000 MT/s。利用智能实时分析和参数调整，还能最大程度地确保DDR5内存的稳定性。

此外，技嘉还通过全面的I/O配置，在X870E AORUS X3D系列主板加入了下一代连接技术，包括提供65W功率快速充电的前置USB接口、支持DisplayPort Alt模式的双USB4 Type-C接口、5/10GbE网口、以及Wi-Fi 7无线网络等。

技嘉表示，X870E AORUS X3D系列主板很快就会上市销售。